模拟 - 21ic电子网

英特尔入股ASML 为2017年18吋晶圆竞赛暖身

英特尔(Intel)(INTC-US)近年策略持续透露跨足晶圆代工市场意图，究竟葫芦里卖什么药，成为各界热议话题。其中，备受关注的是近日吃下艾司摩尔(ASML)15%股权的策略，虽然ASML宣称此次纯就技术合作和共同开发450mm(18吋

模拟
2012-07-12

ASML 晶圆英特尔台积电
工程师EMC应用设计秘籍（一）

电子发烧友网按：工程师在进行电子设计方案过程中越来越不能忽视EMC/EMI规范化设计了，它需要工程师在设计之初就进行严格把关！在产品结构方案设计阶段，主要针对产品需要满足EMC法规标准，对产品采用什么屏蔽设计方

模拟
2012-07-12

工程师电感应用设计 EMC
电路板选择、焊接和调试技巧详解

一、万用电路板选择和焊接　　万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板(万用电路板)具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几

模拟
2012-07-12

电路板调试 IP BSP
NO PCB,看看高手怎么做电路板!

一般来说，将自己的想法，变成一块实际的电路板，我们通常需要经历以下这些步骤：画PCB图；将图”印刷”到PCB板上；腐蚀PCB板；钻孔；焊接元件。但往往有些”高手”不用PCB板就把东西做出来了。

模拟
2012-07-12

电路板 PCB PCB板
基于ARM9和GPRS的实时电力负控管理系统的设计

扩音机是常用的、典型的电子产品。由直流稳压电源、音频前置放大器、功率放大器三部分组成(如下图所示)。扩音器基本覆盖了放大电路的全部内容，综合性很强，并且每～部分都是一个独立的单元电路，在本制作中，把音频

模拟
2012-07-12

GPRS 电力 ARM9 控管
野村：强劲成长后，台积电Q3营收恐仅季增5%

晶圆代工龙头台积电 (2330)6月合并营收出炉，微幅月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元，中止连4月上扬态势，无缘续创历史新高。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货踊跃带动下，仍是季增21.37%达1280.61亿元

模拟
2012-07-12

晶圆代工终端晶圆厂台积电
分析师：首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转

模拟
2012-07-12

晶片晶圆厂 LDO JOHNSON
ASML发投资邀请函台积电、三星评估中

微影设备厂ASML Holding NV公司稍早前向领先的晶片制造商三星电子(Samsung Electronics)和台积电 ( TSMC )发出邀请，希望能投资该公司10%股份。ASML已获得英特尔投资，取得其15%股权，双方将加快450mm和超紫外光(EUV

模拟
2012-07-12

三星 ASML 英特尔台积电
斥重资入股ASML 英特尔力推新一代制程技术

为了加速导入更大尺寸的半导体晶圆以大幅降低营运成本，英特尔(Intel)再也无法坐待新一代制程技术的漫长开发过程。等待其它厂商采取行动并不是这家全球主要半导体公司的行事风格。为了确保公司能取得成功，英特尔不惜

模拟
2012-07-12

晶片制程技术 ASML 英特尔
专访格罗方德Subramani Kengeri HKMG成28奈米量产致胜关键

格罗方德技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri表示，该公司在32奈米节点即引进HKMG制程，为更高密度电晶体实现低漏电流效益；相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手，技术成熟度略胜一筹。因此，拥有充足的H

模拟
2012-07-12

格罗方德 NI BRAM RAMAN
首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。

模拟
2012-07-12

晶片晶圆厂 LDO JOHNSON
英伟达、AMD28nm代工不可能舍弃台积电（TSMC）而取三星

据国外媒体7月9日报道，据台湾显卡厂商透露，美国高通公司(Qualcomm)已将旗下28nmSnapdragonS4处理器代工订单从台湾台积电(TSMC)转调给三星电子，因台积电28nm产能无法满足高通的要求，但英伟达(Nvidia)和超微半导体

模拟
2012-07-12

三星 AMD TSMC 台积电
联发科缺货分析师：不致影响供应链

联发科传出因射频（RF）芯片缺货，导致智能型手机芯片出货受阻。外资分析师预期，这对联发科影响非常有限，主因目前不论从库存、或从联发科下单晶圆代工厂的状况来看，都没有看到相关负面影响出现。外资分析师指出，

模拟
2012-07-12

供应链联发科手机芯片智能型
台湾集成电路基板厂6月营收疲软

7月11日获悉，近日欣兴、景硕和南电等集成电路基板大厂陆续公布6月营收，6月营收皆低于5月，法人表示，下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注，南电则可期待Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现，营运表现将

模拟
2012-07-12

集成电路基板 WINDOWS8 ULTRA
全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳

模拟
2012-07-12

通信半导体市场半导体产业

首页上一页 1006 1007 1008 1009 1010 1011 1012 1013 1014 1015 下一页尾页

发布文章

模拟

英特尔入股ASML 为2017年18吋晶圆竞赛暖身

工程师EMC应用设计秘籍（一）

电路板选择、焊接和调试技巧详解

NO PCB,看看高手怎么做电路板!

基于ARM9和GPRS的实时电力负控管理系统的设计

野村：强劲成长后，台积电Q3营收恐仅季增5%

分析师：首座450mm晶圆厂2017年投产

ASML发投资邀请函台积电、三星评估中

斥重资入股ASML 英特尔力推新一代制程技术

专访格罗方德Subramani Kengeri HKMG成28奈米量产致胜关键

首座450mm晶圆厂2017年投产

英伟达、AMD28nm代工不可能舍弃台积电（TSMC）而取三星

联发科缺货分析师：不致影响供应链

台湾集成电路基板厂6月营收疲软

全球半导体业绩4年后破4000亿美元

活动预告

论坛

相关标签

课程视频