在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两
6月20日消息,中芯国际(0.255,-0.00,-1.92%,实时行情)和灿芯半导体宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计,采用中芯国
2012年5月份,我国生产集成电路89.6亿块,同比增长7.20%。中商情报网监测数据显示:2012年1-5月,全国集成电路的产量达386.8亿块,同比增长1.74%。从各省市的产量来看,2012年1-5月,江苏省集成电路的产量达190.1亿块
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示,2012年5月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.03点至0.91,连续第2个月呈现上扬,惟已连续第4个月跌破1;BB值低
据日本媒体报道,就日本大型半导体公司瑞萨电子陷入经营困境的问题,四家大型交易银行和设立该公司的三大股东公司(日立制作所、三菱电机和NEC)于6月18日就”提供总计1,000亿日元(12.66亿美元)的金融支援事宜”基本达
6月20日上午消息,全球最大汽车微控制器生产商瑞萨电子周二表示,与台积电的合作将帮助该公司提升市场份额和营业利润率。瑞萨电子是丰田等汽车厂商的供应商,该公司微控制器部门高级副总裁ShinichiIwamoto表示,计划
6月20日消息,中芯国际和灿芯半导体宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARMCortex-A9MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计,采用中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理器包括一
美商亚德诺(ADI)与台积电(2330)今(20)日共同宣布,双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD(Bipolar(双载子)-CMOS(双极)-DMOS(扩散),互补金属氧化半导体)整
面对韩国电子业来势汹汹,IC封测大厂矽品董事长林文伯表示,矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”,尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链,但还没办法和矽品竞争。林文伯说,矽品将在两岸大举征才,
封测厂第3季来劲,包括矽品(2325)、矽格、京元电、台星科及欣铨等,均预期营收逐月成长可延续至10月。 矽品董事长林文伯乐观看第3季半导体景气,多家封测业也力挺林文伯的看法,认为在台积电、联电第3季产能仍然满
封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出,韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域,但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案,扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会,对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星,矽品董事长林文伯也说,矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案,成为全球IC设计大厂成功关键,三星还没办法在此领域
6月20日消息,中芯国际和灿芯半导体宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。 该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计,采用中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理
ARM CortEX-A9双核测试芯片实测成果达预期目标 上海, 2012年6月20日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.26 4.42%]集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:981)和国际领先的IC设
半导体矽晶圆厂合晶 (6182)转投资磊晶厂上海晶盟,合晶上海晶盟总经理叶明哲表示,上海晶盟过去几年先在中国站稳脚步,在产能以及集团支持上都有优势,目前已是大中华区第一大的磊晶厂,且市场也已分散到全球,晶盟也