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分析称英特尔与ARM争夺市场霸权僵局明年打破

微处理器行业的领先科技出版物MicroprocessorReport发表了多篇新报道，内容有关移动、无线、PC和服务器行业的芯片业务状况。MicroprocessorReport高级编辑林雷·格文耐普(LinleyGwennap)在报道中对英特尔和ARM之间为

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2012-06-28

ARM 英特尔 PC 移动
英伟达为特斯拉汽车 “Model S”提供“Tegra” SoC芯片

美国英伟达公司（NIVIDIA）2012年6月21日宣布，美国特斯拉汽车（TeslaMotors）已开始销售的EV（电动汽车）轿车“ModelS”上采用了英伟达的SoC芯片（System-on-a-Chip）“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用户交付了

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2012-06-28

英伟达 TEGRA SOC芯片 MODEL
颀邦金凸块苹果抢产能

苹果新一代智慧型手机iPhone 5已开始生产，但却传出视网膜面板（Retina Display）LCD驱动IC供货吃紧消息，主要是晶圆代工及封装测试均出现产能吃紧问题。为让LCD驱动IC在下半年能够顺畅供货，苹果及供应商瑞萨（Rene

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2012-06-28

苹果 EPS 驱动IC LCD驱动
意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风

图1 意法半导体的MEMS麦克风。备有音孔分别位于封装正面和背面的两款产品（摄影：意法半导体）（点击放大）图2 半导体与电子部件在同一市场展开竞争（摘自《日经微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月号

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2012-06-28

封装麦克风意法半导体 MEMS
中芯国际：新思科技借助纳米低功耗性能

新思科技公司（Synopsys，Inc.，NASDAQ:SNPS），与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际[0.250.82%]集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）今日宣布：从即日起

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2012-06-28

中芯国际低功耗新思科技 SYNOPSYS
学习allegro从了解如何建焊盘开始

　一、启动焊盘设计器　　执行开始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padstack Editor, 启动焊盘设计器, 焊盘设计器　　二、焊盘设计器界面(1). Parameters介绍. 如图4-2-2所示. 图4-2-2 Padstack Paramet

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2012-06-27

精度 MDASH GO ALLEGRO
pcb layout学习中用Allegro几个误区

1。单面板比双面板制作简单.　　错。在Allegro--PCB Editor中制作单面板的难度比双面板难得多， PCB LAYOUT在使用自动布线功能时布通率很低就是个证明。　　2。ORCAD的作用主要是为了得到一张美观的电路图.　　错。O

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2012-06-27

PCB 自动布线 ALLEGRO LAYOUT
调谐MAX2640低噪声放大器用于470MHz至770MHz ISDB-T设计

概述 MAX2640是一款低成本、低噪声放大器(LNA)，专为400MHz至2500MHz频率范围的应用设计。该器件工作在+2.7至+5.5V宽电压范围，典型情况下仅消耗3.3mA电流，同时具有低噪声系数、高增益以及高输入IP3。

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2012-06-27

低噪声放大器 SD MAX2640 HZ
夏日炎炎手机主芯片厂商深圳集体发力

炎热的深圳夏日，手机市场也从一年多的沉寂中迅速爆发，似乎大家都看到了2012下半年智能机市场的洪流即将来临，几家主流手机主芯片厂商扎堆地在五月底、六月初举办了客户大会，并且规模与场面一个比一个热闹，而手机

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2012-06-27

芯片厂商智能机 MSTAR
2012年台湾智能手持芯片产值将拉升

全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布

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2012-06-27

晶片芯片 IC设计
分析师：英特尔非x86业务明年将大幅成长

分析师指出，明年英特尔(Intel)在传统x86处理器晶片以外的产品营收，预期将可达到20亿美元，占该公司预期营收成长的一半。以相对较新的嵌入式产品、NAND快闪记忆体和无线产品来看，“英特尔自2008~2012年以来的营收成

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2012-06-27

晶片 NAND X86 英特尔
罗姆高层：利润率从30％降至3％的原因

罗姆在半导业界以高收益企业而闻名，但罗姆高层如今并不这么看。该公司销售利润率曾一度高达近30％，但2006年度跌破20％，2009年度以后进一步降至10％以下，2012年度甚至只有不到3％，下滑到了2.1％。在经历雷曼事件

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2012-06-27

电子罗姆 ASIC ASSP
Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长

随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产，晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartne

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2012-06-27

晶圆晶圆制造 GARTNER JOHNSON
晶圆代工与制造设备厂商激增，IC制造初现完整产业链

IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发

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2012-06-27

晶圆代工封装微电子 IC制造
联发科并购晨星彩电商担忧芯片涨价

“无论是面板还是芯片，我们都不希望一家企业控制上游，这也是中国整机企业自己上马面板和芯片的主要原因。”6月25日，长虹新闻发言人刘海中对于联发科并购晨星一案作出反应。在长虹看来，联发科合并晨星后，电视芯片

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2012-06-27

联发科芯片芯片领域 DISPLAYSEARCH

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