模拟
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格罗方德晶圆八厂实现20奈米3D晶片制程技术
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔(TSV)技术，作业于20奈米技术平台上
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《半导体》力成下修今年资本支出至55亿元
力成(6239)今天举行第1季法说会，在IC封测厂纷纷调高资本支出，力成董事长蔡笃恭表示，今年力成资本支出将逆势下修至55亿元，优先提升既有机台营运效能并降低营运费用。 力成今年第1季合并营收87.55亿元，较去年第4
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半导体扩资本支出为风潮 京元电也上调达35亿元
半导体扩资本支出已蔚为风潮，IC测试厂京元电(2449-TW)为因应客户所需，董事长李金恭也宣布，将上调全年资本支出金额，从原先的30亿元调到35亿元，增幅达16%。 李金恭表示，目前长期合作的客户订单需求强劲，为满
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现代DAC和DAC缓冲器有助于提升系统性能、简化设计
在许多控制系统的核心部分,数模转换器(DAC)在系统的性能和精度方面起着关键作用.本文将考察一款新型精密16位DAC,同时针对性能可与变压器媲美的高速互补电流输出DAC的输出缓冲谈一些想法. 电压开关式16位DAC提供低噪声
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《半导体》台积电今年营收上攻5千亿
晶圆代工龙头台积电（2330）将今年资本支出大举调升到80～85亿美元，其中，台积电位于中科12寸厂Fab15将是推升今年营收成长的最大驱动力。 据设备业者指出，由于行动装置持续大卖、先进制程芯片订单强劲，台积电不仅
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TiWi－SL：2.4GHz WLAN解决方案
LS Research公司的TiWi-SL是高性能2.4GHz 802.11b/g WLAN模块，包括了必需的PHY，MAC和支持WLAN应用的网络层。模块和IEEE 802.11b/g兼容,WLAN发送功率+19.0dBm或+15dBm，WLAN灵敏度为-85dBm或-70dBm，工作电压2.9V~3
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台积电/三星拉高资本支出汉微科营运吞补丸
电子束检测设备厂汉微科 (3658)受惠于半导体制程缩微趋势，去年获利大增1.6倍，而今年随着台积电 (2330)、韩国Samsung等半导体巨擘拉高资本支出，投注在高阶设备的资本持续扩大，汉微科挟其电子束检测的寡占技术，今
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封测厂拉高资本支出外资看产能恐供过于求
IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端
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IC检测经验总结
（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电
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多维设计技术力促3D芯片
您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡，半导体制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（
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利用PCB散热的要领与IC封装策略
引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早
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一种单节锂电池保护IC设计
1引言设计了一种低功耗的单节锂离子电池保护电路，此保护电路不仅对锂离子电池提供过充电，过放电，放电过流保护，还提供充电异常保护，零伏电池充电禁止等功能。用1.0μm双阱CMOS工艺实现。2锂电池保护IC的功能原
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技术讲座：用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率元件
与SiC和GaN相比，β-Ga2O3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件，因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-Ga2O3晶体管。下面请这些研究小组的技术人员，以论
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模拟IC与数字IC对比
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号
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五种方法全面缓解芯片功耗问题
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恆不变的物理和化学原理，但工程师们已经开
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