模拟
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全球芯片销售连挫6个月 半导体业期待下半年复苏
2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使
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WCSP 在克服各种挑战的同时不断发展
晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 (flip chip) 连接工艺等。这种方法使半导体客户加速了产品上市进程。WCSP 应用正扩展到一些新领域，并逐渐出现基于引脚
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Cosmic Circuits宣布经硅验证的PLL组合
Cosmic Circuits，领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商，今日宣布其PLL在多个工艺技术节点下经过硅验证。Cosmic Circuits提供纳米技术节点差异化模拟IP核的广泛组合，其范围覆盖数模转换器、用于无线和音频的模拟前
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益登科技与Packet Digital宣布达成代理协议
专业电子元器件代理商益登科技与Packet Digital达成代理协议，此次的合作结盟为Packet Digital的PowerSage集成电路产品在全球销售市场的一大进展。PowerSage集成电路产品具备按需用电(On-Demand Power)专利技术，使得
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联华电子稳扎稳打提前推出28纳米芯片(组图)
联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC 28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左
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台积 代工电源管理IC大厂
由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色，全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司（IR）看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用，持续推出新产品。 市场预期，代工厂之一的台积电（2330
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台湾地区晶圆制造产能世界领先
根据市调机构IC Insights最新调查研究之初，受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片（约当8寸晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21%，正式超越日本的19.7%及韩国16.8%，达
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德意志：通讯产品带动 台积电Q2营收加速增温
德意志证券出具报告表示，台积电(2330-TW)1月营收达阵，预估今年第1季业绩也可达阵，第2季在通讯产品库存回补、PC和消费性产品需求驱动，营收将逐步回温，在这波营收加速成长下，将可带动短线股价走扬，维持买进评等
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采用DC/DC转换器提高RF PA系统效率
从功率预算的角度而言，直接由电池供电的射频功率放大器(RF PA)是需要重点考虑的元件。传统上，CDMA/WCDMA蜂窝标准中使用的射频功率放大器都直接由电池供电，这种供电方式使系统很容易设计，但是，这种标准中使用的
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Databeans发布2011年模拟芯片市场排名
日前，市场调研机构Databeans公布了2011年模拟芯片市场前十大厂商排名，收购了美国国家半导体的德州仪器年增长超过5%，以15%的市占率遥遥领先，排名第二的意法半导体则由于欧洲经济的衰退以及ST-E公司利润的下滑，致
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手机芯片厂抢单 MWC2012火力全开
世界移动通信大会（MWC）月底即将登场，全球重要品牌厂齐聚，大秀手机和平板计算机新产品，上游芯片厂也火力全开，聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器和低价智能型手机，供应链同样受惠。手机产业年度重头戏MW
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连续七年 台积将发3元股息
晶圆代工龙头台积电明（14）日将召开2012年第一季度例行董事会，预期将决议去年每股配发现金股息3元、以及总额约181亿元的员工现金分红议案，换算平均每位员工现金分红达53万元，成为农历年后第一家发放红包的电子大
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中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷
《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行；参
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先进制程订单满载台积电元月营收增1成
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让！相较于联电1月营收小幅衰退0.7％，台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载，以及8寸厂成熟制程急单回流带动下，1月营收345.69亿元，较12月逆势增加10.6％。由于1月分工作天
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IBM/GF/三星联合展望20nm、14nm
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewingthefutureofsilicontechn
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