Jefferies&Co.分析师米赛克(PeterMisek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。业界传出,台积
新的ADMP 504 MEMS麦克风提供了2倍于同级解决方案的远场声音捕捉能力 以及高解析度音讯录音所需的宽频频率响应 台北2012年2月15日电 /美通社亚洲/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商Analog Devices,
台湾第一大半导体半导体日月光在韩国首尔近郊的京畿道和坡州市,扩厂投资。 韩国京畿道方面表示,今天上午十一点,在坡州市交河邑文发工业区,将与日月光签署「引资谅解书」。 据朝鲜日报今天报导,京畿道和
半导体封测二哥矽品昨(15)日法说会公布去年四季每股税后纯益0.38元,全年每股税后纯益1.55元,预期本季营收季减3%至7%,毛利率也会略低于去年第四季,第二季将强劲反弹。 矽品董事长林文伯昨天不愿透露矽品第二
台积电(2330)去年底推出新商业服务模式「COWAS」近期已与赛灵思、高通等大厂合作,公司计划2013年初推出后,客户可依自己选择,决定是否继续和外部封装伙伴合作,法人高度关注日月光(2311)、矽品等长期协力厂届时
半导体景气将于本季落底,封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳;矽品(2325)今(15)日举行法说会,法人预估,由于主力客户下单积极,本季营运表现可望优于日月光,不过,金价大涨及新台币升值,仍是影响获利的二大
半导体封测龙头日月光拟增资日月光韩国公司6,000万美元(约新台币18亿元),扩充当地通讯IC封测生产线,并规划在韩国京畿道省新增1兆韩元(约新台币279亿元)投资案,藉此扩大韩国布局。 日月光发言系统昨(15)日
矽统(2363)昨(15)日公告,旗下太瀚科技与科统科技两家子公司合并,希望透过产品互补拓展业务,增加股东权益。 太瀚科技主要业务为手写板、电子书等触控芯片模块厂。 科统则为低耗电多芯片封装存储器设计。
位于比利时鲁汶的欧洲研究机构 IMEC 日前公布了定向自组装(directed self-assembly, DSA)制程,据称能改善光学与超紫外光微影技术,并已在IMEC 试点晶圆厂中安装了300mm相容的生产线。 IMEC预计在今年2月12~16日于美
这是一张台积电董事长张忠谋退休之前,一定要拿到的订单! 订单的主人是苹果(Apple)。近期台积电内部传出消息,有一组人马正驻扎美国,参与苹果下一代A7处理器的开发,预定在2013年以最先进的20nm工艺量产。
IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(15)日指出,经济最坏的情况也只是如此,美国经济景气已逐步复苏中,今年又有伦敦奥运与美国总统大选,预期将陆续推出相关刺激方案以振奋经济景气,新兴市场在中国庞大人口需求
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(15)日举行法说会,董事长林文伯指出,第 1 季受到记忆体需求减缓,加上新台币走升等因素影响,预估营收将较第 4 季下滑3-7%,毛利率也会较第 4 季微幅下滑,而就单月营收走势而言, 2 月将
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯预估,第一季合并营收将季减3-7%,毛利率与营业利益率亦略低于去年第四季,不过预期3月将看到很强劲的反弹,尤其近来进料的情况转趋热络,预期第二季将会比第一季好。 矽品于今日法
在本文中,我们在驱动SAR(逐次逼近寄存器)ADC的情况下将考虑一下这些问题。 SAR ADC在模数转换器世界中被广为使用。一般而言,这类ADC介于高分辨率、低速Δ-Σ(增量累加)ADC和高速、较低分辨率的流水线
心电检测是在强共模干扰下的微弱信号检测,为了提高电路的共模抑制比,常采用对消驱动电路(右腿驱动)来提高共模抑制比。 心电信号是人体特定的点与点之间的差模电压,信号幅度在0.5mV~8mV之间,典型值为1mV.心电受