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联华电子稳扎稳打提前推出28纳米芯片(组图)

联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC 28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左

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2012-02-14

纳米芯片联华电子联电栅极
台积代工电源管理IC大厂

由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色，全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司（IR）看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用，持续推出新产品。市场预期，代工厂之一的台积电（2330

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2012-02-14

数码电源管理IC AD
台湾地区晶圆制造产能世界领先

根据市调机构IC Insights最新调查研究之初，受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片（约当8寸晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21%，正式超越日本的19.7%及韩国16.8%，达

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2012-02-14

半导体晶圆制造 IC INSIGHT
德意志：通讯产品带动台积电Q2营收加速增温

德意志证券出具报告表示，台积电(2330-TW)1月营收达阵，预估今年第1季业绩也可达阵，第2季在通讯产品库存回补、PC和消费性产品需求驱动，营收将逐步回温，在这波营收加速成长下，将可带动短线股价走扬，维持买进评等

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2012-02-13

通讯台积电 LTE
采用DC/DC转换器提高RF PA系统效率

从功率预算的角度而言，直接由电池供电的射频功率放大器(RF PA)是需要重点考虑的元件。传统上，CDMA/WCDMA蜂窝标准中使用的射频功率放大器都直接由电池供电，这种供电方式使系统很容易设计，但是，这种标准中使用的

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2012-02-13

稳压器 RF DC/DC转换器 BSP
Databeans发布2011年模拟芯片市场排名

日前，市场调研机构Databeans公布了2011年模拟芯片市场前十大厂商排名，收购了美国国家半导体的德州仪器年增长超过5%，以15%的市占率遥遥领先，排名第二的意法半导体则由于欧洲经济的衰退以及ST-E公司利润的下滑，致

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2012-02-13

消费电子芯片市场模拟 AN
手机芯片厂抢单 MWC2012火力全开

世界移动通信大会（MWC）月底即将登场，全球重要品牌厂齐聚，大秀手机和平板计算机新产品，上游芯片厂也火力全开，聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器和低价智能型手机，供应链同样受惠。手机产业年度重头戏MW

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2012-02-13

芯片厂手机芯片智能型四核
连续七年台积将发3元股息

晶圆代工龙头台积电明（14）日将召开2012年第一季度例行董事会，预期将决议去年每股配发现金股息3元、以及总额约181亿元的员工现金分红议案，换算平均每位员工现金分红达53万元，成为农历年后第一家发放红包的电子大

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2012-02-13

台积电 WIDTH BORDER STYLE
中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷

《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK&GT;子公司中芯国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行；参

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2012-02-13

中芯国际集成电路中芯大众
先进制程订单满载台积电元月营收增1成

晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让！相较于联电1月营收小幅衰退0.7％，台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载，以及8寸厂成熟制程急单回流带动下，1月营收345.69亿元，较12月逆势增加10.6％。由于1月分工作天

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2012-02-13

晶圆代工先进制程台积电联电
IBM/GF/三星联合展望20nm、14nm

通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewingthefutureofsilicontechn

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2012-02-13

IBM 三星 Silicon FUTURE
宽频带低噪声放大器设计

摘要：采用Lange耦合器的宽频带特性设计L／S波段平衡式低噪声放大器电路，并通过仿真设计软件对放大器的工作频带、噪声系数、增益及输入、输出驻波比等几个重要指标进行优化。最后设计的放大器在1．2～2．5 GHz频率范

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2012-02-13

频带低噪声放大器放大器设计 BSP
连续七年台积将发3元股息

晶圆代工龙头台积电明（14）日将召开2012年第一季度例行董事会，预期将决议去年每股配发现金股息3元、以及总额约181亿元的员工现金分红议案，换算平均每位员工现金分红达53万元，成为农历年后第一家发放红包的电子大

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2012-02-13

电子晶圆代工台积电
全球第5大半导体封测厂力成减DRAM产能

前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成，已成为全球第5大半导体封测厂，其9日召开法说，公布营运报告去年Q4营收约为97亿，每股税后盈余(EPS)为1.7元，2011总营收达395亿，整体毛利率为23%，全年EPS达8元。从其业务

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2012-02-13

半导体 DRAM 封装 EPS
IMEC宣布世界上第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线

IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装（DSA）的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境

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2012-02-13

晶圆 BLE EUV GRAPH

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