全球IC封测龙头厂日月光(2311)今日举行法说会,展望近期营运,日月光财务长董宏思表示,受季节性因素影响,1月业绩持续下滑,不过将有机会就此落底,第二季即可显著回温,预估第一季的出货量将较上一季减少6-9%,毛利
全球IC封测龙头厂日月光(2311)去年整体营运表现不如预期,在铜打线制程的扩展速度上也有所减缓,该公司原本预估希望去年底之际,铜打线占整体营收比重将往30%的目标迈进,但实际缴出的成绩单为7.85亿美元,比重仅为1
1 引言 工业用的直流电源大部分都是由交流电网通过整流变压器与整流器所组成的整流设备而得到的,并广泛应用于冶金、化工和牵引等领域,如城市轨道交通、轧钢电机的直流传动、同步电机的直流励磁等。整流变压器的
1 引 言 近几年来,可编程序控制器(以下简称plc)因其可靠性高、编程简单、抗干扰能力强等优点,在工业控制领域得到了广泛应用。但plc在人机交互性能方面较弱,然而工控组态软件(如组态王)具有良好的人机界面及
电源管理PMU是指在集成多路转换器上包含智能通路管理、高精度电量计量以及动态功耗控制功能的器件,其将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个封装之内,这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗,及更少的组件数以
二十一世纪是智能化的时代,各类创新技术应用在生产生活的方方面面层出不穷,深刻地改变和影响着传统生活方式。近年来,智能终端的概念兴起和产品迅速普及就是很好的例证,现在随处可见的智能手机、平板电脑等电子设
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管,组
虽然德仪(TI)利用12吋晶圆厂生产电源管理IC产品的消息,自2010年下半以来就困扰着台系类比IC供应商,不过在台湾一线类比IC供应商增加资本支出、重新升级产品线及成本结构竞争力下,德仪提前帮台湾类比IC产业秩序洗牌
北京时间2月9日下午消息,随着HTC(微博)调整其产品策略,并预计增加NvidiaTegra系列采购量,Nvidia预计其四核Tegra3处理器出货量将在今年上半年明显增加。目前HTC主要还是采用高通的解决方案,但是HTC正在调整其策略
ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低速率、低成本的双向无线通讯技术。主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据、间歇性数据和低反应时间数据传输的应
集邦科技旗下EnergyTrend8日示警,近期市场拉货强,高效率硅晶圆出现供货吃紧,卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。法人预期,对绿能、中美晶、达能、旭晶等硅晶圆厂有利。EnergyTrend指出,由于欧洲与大陆即将下调太阳能补
连于慧 联电2011年第4季财报公布,单季营收为新台币244.3亿元,毛利率为18.6%,营业净利率为3.4%,税后获利11.8亿元,换算每股税后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年财报来看,联电全年营收为1,058.8亿元,营业利益101.
赖品如/台北 英飞凌科技针对要求严格的电动与混合动力车等汽车电子应用,推出兼具高电流与高效率的创新封装技术。全新的TO封装符合JEDEC 标准 H-PSOF(带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)。首款采用H-PSOF封装技术的产
连于慧/台北 晶圆代工大厂联电执行长孙世伟指出,为积极抢进行动装置应用,对于40奈米和28奈米制程进度会快马加鞭,预计2012年底40奈米制程占营收比重可望上看15%,28奈米制程营收比重也可达5%,目前产业链库存消化