心电检测是在强共模干扰下的微弱信号检测,为了提高电路的共模抑制比,常采用对消驱动电路(右腿驱动)来提高共模抑制比。 心电信号是人体特定的点与点之间的差模电压,信号幅度在0.5mV~8mV之间,典型值为1mV.心电受
2011年,如果要评电子行业的热门词汇,可以与云计算相媲美的Wi-Fi算得上一个。的确,Wi-Fi是火了一把,它所带来的巨大利益是多少呢?成百上千亿美元。“去年Wi-Fi芯片的出货量超过10亿颗个芯片,因为现在芯片要核算价
据报道,诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片,包括2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片,预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。联发科和晨星都表示,国际供应商的合同制造商
香港时间2月15日消息,据韩国IT网站koreaittimes.com周一报导,IBM、Samsung和Globalfoundries正在组建全球最大的芯片制造商技术联盟。他们的首秀将于3月14日在加州圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上展
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出一款11位DAC AD9737A,它能够让有线电视和宽带运营商将高至1 GHz的整个电缆频谱合成于单个RF(射频)端口,而最大功耗仅为1.1 W。AD9737A 2.5 GSPS DAC具有较宽的带宽和
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via,TSV)导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)内,矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short vert
行业调研印证我们观点: 我们最近调研了三大半导体封测上市公司:长电科技、华天科技和通富微电,与公司董秘、总经理、技术总监、财务总监等高管深入交流了行业现状。本次调研印证了我们1月中旬以来的观点:电子行业景
宜特科技(Innovative Service Technology;IST)宣布,该公司从2010年开始布局的28奈米IC电路与除错技术已于近日突破技术门槛,不仅能为客户实现难度极高的28奈米最小线宽修改,并使其电路除错能力更深入至IC最底层(M
半导体景气将于本季落底,封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳;矽品(2325)今(15)日举行法说会,法人预估,由于主力客户下单积极,本季营运表现可望优于日月光,不过,金价大涨及新台币升值,仍是影响获利的二大
Jefferies & Co.分析师米赛克(Peter Misek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。 台积电昨(14)日以「不对接单状况与现有或潜在客户置评」回应相关说法。
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(14)日召开董事会,会中拟定今年每股配发现金股利3元,并将提请6月12日上午举行股东常会议决。此为董事会连续6年决议每股配发现金股利3元。 台积电发言人暨资深副总经理何丽梅表示,今日
电子束技术联盟「eBeam创始计划(eBeam Initiative)」将于近日公布最新的技术蓝图,其中包括如何提升 20奈米与 14奈米晶圆制程良率的具体方法;该创始计划的目的是改善光罩精确度与写入时间,同时降低电子束微影技术的
法国研究机构 CEA-Leti 表示,已成功使用直写电子束微影(direct-write e-beam lithography)技术制作出 22奈米线与空间(lines and spaces),而且所展示的解析度可符合 14奈米与10奈米逻辑制程节点的需求。 除此之外,
据国外媒体报道,IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和1
电路的功能音响及通信电路中使用的放大器的增益以分贝为单位这有其合理的一面,但在测量电路中,则用*1,*2,*5,*5,......这样的倍数表示。示波器和记录仪用的放大器就是其代表。在记录纸上记录数据时,增益量如不