模拟
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高速前置放大器电路及原理
电路的功能差动放大器的噪声特性由输入级决定，在本电路中，该级采用PMI公司生产的低噪声双晶体管，使噪声特性得以改善。这是一种较完善的差动输入前置放大器。因为本电路采用双极晶体管，所以宜用作信号源电阻低的传
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功率半导体 进军消费市场
有60几年历史的美商国际整流器公司(IR)表示，其功率半导体产品除了既有的资料储存等企业市场，也将把触角伸往消费市场，包括超轻薄笔电(Ultrabook)、游戏主机板、绘图卡等。IR今天在台北聚办记者会，说明新一年度的展
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AMD：低功耗优势有助快速抢占嵌入式市场
超微(AMD)表示，该公司在嵌入式市场的扩展行动再向前跨出了一大步。上周AMD偕同台湾多家制造商展示了一系列采用该公司GSeriesAPU打造的嵌入式设计，包括成长迅速的数位看板在内，再次强调该公司拓展商业嵌入式设备领
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台积 代工电源管理IC大厂
由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色，全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司（IR）看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用，持续推出新产品。市场预期，代工厂之一的台积电（2330）将
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TE电路保护部推出8款单/多通道硅静电放电保护器件
21ic讯 TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（2
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Databeans发布2011年模拟芯片市场排名
日前，市场调研机构Databeans公布了2011年模拟芯片市场前十大厂商排名，收购了美国国家半导体的德州仪器年增长超过5%，以15%的市占率遥遥领先，排名第二的意法半导体则由于欧洲经济的衰退以及ST-E公司利润的下滑，致
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台湾地区晶圆制造产能世界领先
根据市调机构ICInsights最新调查研究之初，受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片（约当8吋晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21%，正式超越日本的19.7%及韩国16.8%，达
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全球芯片销售连挫6个月 半导体业期待下半年复苏
2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使
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WCSP 在克服各种挑战的同时不断发展
晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 (flip chip) 连接工艺等。这种方法使半导体客户加速了产品上市进程。WCSP 应用正扩展到一些新领域，并逐渐出现基于引脚
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Cosmic Circuits宣布经硅验证的PLL组合
Cosmic Circuits，领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商，今日宣布其PLL在多个工艺技术节点下经过硅验证。Cosmic Circuits提供纳米技术节点差异化模拟IP核的广泛组合，其范围覆盖数模转换器、用于无线和音频的模拟前
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益登科技与Packet Digital宣布达成代理协议
专业电子元器件代理商益登科技与Packet Digital达成代理协议，此次的合作结盟为Packet Digital的PowerSage集成电路产品在全球销售市场的一大进展。PowerSage集成电路产品具备按需用电(On-Demand Power)专利技术，使得
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联华电子稳扎稳打提前推出28纳米芯片(组图)
联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC 28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左
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台积 代工电源管理IC大厂
由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色，全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司（IR）看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用，持续推出新产品。 市场预期，代工厂之一的台积电（2330
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台湾地区晶圆制造产能世界领先
根据市调机构IC Insights最新调查研究之初，受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片（约当8寸晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21%，正式超越日本的19.7%及韩国16.8%，达
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德意志：通讯产品带动 台积电Q2营收加速增温
德意志证券出具报告表示，台积电(2330-TW)1月营收达阵，预估今年第1季业绩也可达阵，第2季在通讯产品库存回补、PC和消费性产品需求驱动，营收将逐步回温，在这波营收加速成长下，将可带动短线股价走扬，维持买进评等
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