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GlobalFoundries：14nm工艺已开始规划

Intel 14nm工艺已经通过实验室测试，新的晶圆厂也破土动工甚至吸引来了美国总统奥巴马。GlobalFoundries这边则不甘示弱地表示，已经开始了14nm工艺的规划工作，并将继续对德国德累斯顿的核心晶圆厂进行更新换代。Glo

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2012-01-30

晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES AMD 台积电
更高的集成度、更低的成本需要更深入的系统理解

行业分析师们一致认为未来系统的发展趋势是移动便携、“绿色”节能，以及在终端设备中集成更多的传感器。这种发展趋势，要求模数 (ADC) 转换器和数模 (DAC) 转换器具有更多的通道数、更高的速度和性能，同

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2012-01-30

集成传感器数据转换器信号链
TDK-EPC扩展了EPCOS ERU20功率电感器系列标准品范围

21ic讯 TDK集团的分公司TDK-EPC，扩展了其爱普科斯(EPCOS) ERU 20系列的功率电感器系列标准品范围。这些新元件的特点是特别高电流通过能力。电感值在1.0和35.0 µH之间时，ERU 20扼流圈的可通过电流为9.3到50.0

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2012-01-30

电感器功率电感 TDK EPC
Avago Technologies推出高线性MGA-43128放大器

21ic讯 Avago Technologies日前推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据率应用。这一新款高线性MGA-43128放大器可为LTE AP、CPE和Picocell设备提供出色的信号传输质量而且功耗较

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2012-01-30

放大器线性 TECHNOLOGIES AVAGO
Maxim推出单声道、3.2W D类放大器MAX98314

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出业内首款集成输入耦合电容的单声道、3.2W D类放大器MAX98314。MAX98314内置输入电容，可实现1mm x 1mm的超小方案尺寸，节省至少25%的电路板空间。器件理想用于PCB面积受限

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2012-01-30

器件单声道 D类放大器 MAXIM
日加速委外我封测厂添商机

【范中兴╱台北报导】日本东北大地震后，IDM厂加速外包释单，同时陆续出售封测厂，泰国水灾后，更体认到分散风险的重要，包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、南茂、京元电（2449）都瞄准此一市场，而工

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2012-01-29

GSA DM GLOBAL DEVICE
今年台湾封测产值　年增逾6%

工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值为新台币2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。工研院IEK表示，去年全球消费需求疲软，半导体库存调整时间拉长，上游客户持续下修订单，加上动态随机存

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2012-01-29

半导体 DRAM IC测试 IC封装
IBM以碳取代矽元素进入9nm制程晶体管技术

【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D矽晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的「Skymont」平台。而看起来IBM也将不

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2012-01-29

晶体管 IBM Intel BRIDGE
封测业大者恒大趋势确立并购热潮启动

IC封测产业近年并购动作一波接一波，随着电子装置价格持续走跌，封测材料成本压力增加，竞争情况也加剧，可以预期去年一连串并购事件将只是个开始，接下来封测业并购案将持续发生下去，产业大者恒大的趋势确定成形。

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2012-01-29

半导体 DRAM 终端恒大
利用触摸面板光刻银胶实现20μm布线间距

利用光刻法形成的银布线图案的样品（点击放大）触摸面板光刻银胶的介绍展板（点击放大）日本太阳油墨在“第三届尖端电子材料EXPO“（1月18～20日，东京有明国际会展中心）”上展出了用于静电容量式触摸面板布

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2012-01-29

电容布线光刻触摸面板
挥军高阶封测台封测厂着力深

封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年积极布局高阶封装技术，准备在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。在四方形平面无引脚(QFN)领域，日月光和矽品仍保持领先地位，朝向多

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2012-01-28

晶片晶圆应用处理器封装技术
多核DSP技术在OCT医疗成像中的应用

过去几年间，光学相干断层扫描(OCT)技术有长足的进展。自从OCT技术问世以来，眼科医生便运用近红外线技术，拍摄眼部最远端部位的高分辨率影像。由于眼部组织呈现半透明状，因此OCT可提供显现视网膜病变的影像，藉以诊

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2012-01-27

医疗成像 DSP技术 OCT 多核DSP
宽带放大器的设计方法以及仿真

分布式放大器能提供很宽的频率范围和较高的增益。有一段时间，其设计通常采用传输线作为输入和输出匹配电路。随着砷化镓(GaAs)微波单片集成电路的发展成熟，为了提高效率、输出功率、减小噪声系数，人们提出了很多种

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2012-01-25

分布式仿真宽带放大器 PHEMT
正负100V共模高电压输入差动放大器

电路的功能众所周知，OP放大器的共模抑制比（CMRR）非常大。但是，如果共模电压高于电源电压，OP放大器就不能正常工作，通常当电源电压（VOO）为正负15V时，共模电压应在正负10V以内。本电路中OP放大器反相工作，所以

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2012-01-25

高电压差动放大器共模电压 OP放大器
新型深亚微米电流灵敏放大器技术

随着便携式电子设备(PDA、射频卡、GPS等)的广泛应用，半导体存储器得到了长足的发展。半导体存储器的性能将直接影响到系统在速度等方面的性能。因此，设计能够高速存储的存储器便成为当今集成电路设计的一个研究热点

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2012-01-25

信号电流放大器微米

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