模拟
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启动8吋厂反制德仪 台系模拟IC寄望少康中兴
德州仪器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圆厂生产策略，在2011年扎扎实实打了台系IC设计业者一计闷棍，在德仪12吋晶圆厂拥有单位产出面积高、单位成本低的相对优势下，配合更显灵活的价格策略，台系类比IC供应商，在20
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Microsemi宣布已并购Maxim Integrated Products公司部分业务
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 今天宣布，已并购Maxim Integrated Products 公司(纳斯达克代号：MXIM)
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Intersil推出低噪声低功耗40V四通道精密放大器
21IC讯 Intersil公司宣布推出一组具有卓越直流精度及噪声性能的40V低功耗、高ESD防护等级放大器产品——ISL28407、ISL28417和ISL28408，进一步扩大其精密放大器产品系列。这些新型四通道放大器非常适用于1
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Sumco关闭矽晶圆厂
黄女瑛 外电报导，全球第2大矽晶圆厂Sumco计划关闭日本2座矽晶圆厂，以借由删减过剩设备产能，提高成本竞争力，随着关闭上述2座矽晶圆厂，Sumco将裁撤数百名员工，且将产生约1千亿日圆(约13.14亿美元)特别损失。另外
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Sumco关闭日矽晶圆厂 信越江山将更稳固
黄女瑛／台北 据外电报导，全球第2大半导体矽晶圆厂Sumco将关掉日本8吋及12吋矽晶圆厂，以减少过剩设备产能，提升成本竞争力，同时也将退出太阳能矽晶圆市场，未来Sumco将集中在其它日本厂及台湾厂进行生产，转投资的
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2011年汽车MEMS销售额达22亿美元
据IHS iSuppli公司的MEMS研究报告，2011年汽车MEMS传感器与激励器市场再度表现出色，尽管遇到日本和泰国自然灾害等诸多意外因素。 2011年汽车MEMS销售额达到22亿美元，比2010年的19亿美元劲增16%。去年保持了2010
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高通调高财测 台积电吃大补丸
利多加持 【萧文康、连欣仪╱综合报导】台积电（2330）营运可望再传利多！由于前5大客户高通（Qualcomm）宣布调高本季和会计年度财测，市场认为，高通身为全球最大手机晶片商，又包下台积电约1成产能，将有利于台积
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日月光 营业利益率剧减
日月光（2311）昨（2）日遭大单掼压跌停，公司被要求提前公布自结全年营业利益，获利不如预期，推算去年第四季全年营业利益率仅9.9%，比季减近2个百分点；去年第四季税后纯益也仅29.52亿元，换算每股税前盈余0.44元，
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日商SUMCO关厂 释单台胜科
全球第二大半导体矽晶圆厂日商SUMCO昨（2）日无预警宣布，将关闭日本三座生产工厂，并退出太阳能市场，将透过扩大释单台湾子公司台胜科来因应，此举将造成全球矽晶圆供应版图大举向台湾挪动。 业界预期，全球第一
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NGK退出CPU覆晶基板生产
日本IC基板厂日本特殊陶业（NGK Spark Plug）因为成本考量，决定停止生产计算机中央处理器（CPU）覆晶基板。NGK是台塑集团旗下PCB厂南电（8046）的合作伙伴，也是超微主要的CPU覆晶基板供应商之一，NGK虽然停止生产C
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去年Q4获利大减 日月光跌停
封测大厂日月光半导体（2311）公告去年第4季及全年自结获利数字，去年第4季合并营收仅季减0.7％，但单季合并营业利益仅35.01亿元，税前盈余29.52亿元，较上季衰退29.7％，远低于市场预期。 日月光表示，下周法说会
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日月光去年Q4获利骤减 全年每股税前盈余仅2.55元
IC封测日月光(2311-TW)今(2)日公告去年自结获利，全年税前获利为169.9亿元，以665.01亿元股本计算，每股税前盈余为2.55元，而第 4 季单季获利表现更是大幅下滑，税前净利仅29.5亿元，较第 3 季骤减近 3 成，每股税前
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日商NGK传退出MPU覆晶载板生产业务 释单南电
日经新闻2日报导，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)计划于2012年上半年内退出使用于PC的MPU用覆晶载板的生产业务，之后将委由台湾业务合作夥伴南电(8046)代工生产。据报导，NGK目前透过小牧工厂生产树脂制MPU用覆晶载
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CEA-Leti启动3D IC封装服务
法国研究机构CEA-Leti日前宣布，对产业界和学术界的研究夥伴推出 3D 封装平台和服务，并将之称为制造3D互连产品的‘成熟’制程技术。 CEA-Leti提供的‘Open 3D’平台涵盖了 3D 设计、布局、互连、TSV格式(TSV forma
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丰田中央研究所介绍硅深掘时的异常蚀刻及其处理方法
为解决异常蚀刻而试制的修正掩模示例。右图是左图的部分放大（摄影：丰田中央研究所）（点击放大） 在2012年2月2日闭幕的“第25届IEEE MEMS国际会议（The 25th International Conference on Micro Electro Mechan
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