数十年来,光刻一直是关键的芯片生产技术,今天它仍然很重要。不过,EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了,摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先,业界一度认为193nm浸没式光刻
日月光(2311)营运长吴田玉昨(16 )日在韩国表示,日月光将在未来八年,即到2020年前,增资9.3亿美元(约新台币277亿元),在韩国京畿道扩大封测生产线投资。 这也是日月光在台湾及中国大陆扩大封测领域的投资后
针对辉达提到台积电还在提升28纳米良率,台积电昨(16)日不作出任何回应,只强调28纳米的进展仍在公司预期。 台积电去年10月推出28纳米后,良率问题谣言不断,日前台积电欧洲子公司总经理马里亚(Maria Marced)
法国研究机构 CEA-Leti 表示,已成功使用直写电子束微影(direct-write e-beam lithography)技术制作出 22nm线与空间(lines and spaces),而且所展示的分辨率可符合 14nm与10nm 逻辑制程节点的需求。除此之外,开发多
1 引言 随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展,自动化、智能化程度的不断提高,高压大功率变频调速装置的应用已经非常普遍,同时由于高压变频器几乎都是工矿企业的关键设备,在工厂自动化中占有举足轻重的
彭博社15日报导,中国有色金属工业协会(China Nonferrous Metals Industrial Association)分析师Xie Chen在受访时表示,中国大陆多晶矽业者已暂时冻结30%产能,要等到已大跌60%的价格自谷底回升后才会恢复生产。大陆
摘要:基于拉曼光纤放大器(FRA)与掺饵光纤放大器(EDFA)的原理、模型,分析了由分布式拉曼光纤放大器和掺饵光纤放大器组成的混合光纤放大器,提出了设计因素的考虑和优化。 关键词:拉曼光纤放大器:掺饵光纤放大器;
Jefferies&Co.分析师米赛克(PeterMisek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。业界传出,台积
新的ADMP 504 MEMS麦克风提供了2倍于同级解决方案的远场声音捕捉能力 以及高解析度音讯录音所需的宽频频率响应 台北2012年2月15日电 /美通社亚洲/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商Analog Devices,
台湾第一大半导体半导体日月光在韩国首尔近郊的京畿道和坡州市,扩厂投资。 韩国京畿道方面表示,今天上午十一点,在坡州市交河邑文发工业区,将与日月光签署「引资谅解书」。 据朝鲜日报今天报导,京畿道和
半导体封测二哥矽品昨(15)日法说会公布去年四季每股税后纯益0.38元,全年每股税后纯益1.55元,预期本季营收季减3%至7%,毛利率也会略低于去年第四季,第二季将强劲反弹。 矽品董事长林文伯昨天不愿透露矽品第二
台积电(2330)去年底推出新商业服务模式「COWAS」近期已与赛灵思、高通等大厂合作,公司计划2013年初推出后,客户可依自己选择,决定是否继续和外部封装伙伴合作,法人高度关注日月光(2311)、矽品等长期协力厂届时
半导体景气将于本季落底,封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳;矽品(2325)今(15)日举行法说会,法人预估,由于主力客户下单积极,本季营运表现可望优于日月光,不过,金价大涨及新台币升值,仍是影响获利的二大
半导体封测龙头日月光拟增资日月光韩国公司6,000万美元(约新台币18亿元),扩充当地通讯IC封测生产线,并规划在韩国京畿道省新增1兆韩元(约新台币279亿元)投资案,藉此扩大韩国布局。 日月光发言系统昨(15)日
矽统(2363)昨(15)日公告,旗下太瀚科技与科统科技两家子公司合并,希望透过产品互补拓展业务,增加股东权益。 太瀚科技主要业务为手写板、电子书等触控芯片模块厂。 科统则为低耗电多芯片封装存储器设计。