• IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片

    AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品竞争。AMDCEO罗瑞德(Ror

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    2012-02-06
    AMD IBM 芯片 FUSION

  • ARM揭示2012处理器发展蓝图

    ARM日前揭示2012年核心发展蓝，今年这家处理器核心巨擘的产品发展重点包含高性能处理器、低功耗微控制器和绘图核心。ARM首先揭示下一代绘图核心代号──Skrymir和Tyr。Skrymir的意义是北欧神话中的巨人；而Tyr则是北

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    2012-02-06
    ARM 处理器 LITTLE APOLLO

  • 外资：调整订单+淡季　联电Q1估季减7-8%

    联电(2303)将于下周三(8日)举办法说会，公布去年财报，不过，外资对联电今年展望稍嫌保守。小摩指出，由于第一季还在调整订单，预估联电今年首季营收约为220亿元，季减约8%。而联电第一季产能利用率仅约62%，低于损益

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    2012-02-06
    联电 台积电 CORPORATE

  • 台积电响应28nm制程良率问题

    台积电(TSMC)日前响应了稍早前分析师指称该公司28nmCMOS制程存在着良率问题的说法。台积电欧洲公司总裁MariaMarced重申她与其他台积电高层之前所强调的：减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中，以量产进度来看甚至快于

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    2012-02-06
    节点 台积电 CE RC

  • 2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本

    根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。I

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    2012-02-06
    芯片厂商 晶圆代工 INSIGHT IC厂商

  • 第四季度全球NAND闪存出货环比下滑8.6%

    据国外媒体报道，根据亚洲最大芯片现货市场的交易商集邦科技（DramexchangeTechnologyInc）提供的最新数据，2011年第四季度全球第四季度NAND闪存芯片市场规模达到48.9亿美元，环比下滑了8.6%。三星电子依然是该市场的

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    2012-02-06
    东芝 三星电子 制造工艺 NAND闪存

  • 半导体法说 联电可望报佳音

    【萧文康、范中兴╱台北报导】年后半导体厂第2波密集法说会本周登场，包括原相（3227）、文晔（3036）、华邦电（2344）、联电（2303）、日月光（2311）、立錡（6286）、旺宏（2337）、力成（6239）及创意（3443）、F

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    2012-02-06
    半导体 晶片 联电 台积电

  • 日月光法说 谈扩大市占

    半导体封测龙头日月光（2311）本周五（10）日举行法说会，日月光集团营运长吴田玉将首次担纲主持这场重量级法说会，除说明日月光今年首季展望，也针对日月光先前提出大举抢占中低阶封测领域，提出更完整的布局蓝图。

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    2012-02-06
    半导体 DM IBM

  • 台积电计划2013年初推出3D IC组装服务

    台积电(TSMC)欧洲公司总裁 Maria Marced 透露，该公司计划在2013年初推出 3D IC 组装服务。这项技术最初在台积电内部被命名为COWOS，是‘chip on wafer on substrate’的缩写。 Marced表示，台积电花费了一年的时间

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    2012-02-06
    台积电 IC CE RC

  • 台积电响应28nm制程良率问题

    台积电(TSMC)日前响应了稍早前分析师指称该公司 28nm CMOS制程存在着良率问题的说法。台积电欧洲公司总裁 Maria Marced 重申她与其他台积电高层之前所强调的：减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中，以量产进度来看甚

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    2012-02-06
    节点 台积电 CE RC

  • MEMS传感器在先进移动应用中的作用

    摘要 MEMS传感器包括加速度计(ACC)、陀螺仪(GYRO)、磁力计(MAG)、压力传感器(PS)和话筒(MIC)。因为低成本，小尺寸，低功耗，高性能，MEMS传感器近几年来被集成到便携设备内。 快速的CPU、多任

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    2012-02-05
    陀螺仪 移动应用 MEMS传感器 BSP

  • 外资：调整订单+淡季　联电Q1估季减7-8%

    联电(2303)将于下周三(8日)举办法说会，公布去年财报，不过，外资对联电今年展望稍嫌保守。小摩指出，由于第一季还在调整订单，预估联电今年首季营收约为220亿元，季减约8%。而联电第一季产能利用率仅约62%，低于损益

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    2012-02-05
    联电 台积电 CORPORATE

  • 日本SUMCO关闭半导体矽晶圆厂 台胜科、中美晶可望受惠

    日本半导体大厂SUMCO宣布进行「组织重整」，除关闭长崎的12寸半导体矽晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科（3532）外，太阳能矽晶圆厂则予以关闭解散。 法人表示，此举对于台胜科和将要并购日本半导体公司C

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    2012-02-04
    半导体 太阳能 晶圆厂 EPS

  • 矽格PA封测接单看俏

    矽格(6257)自结去年税前净利8.87亿元，虽较前一年下滑24%，但每股税前盈余为2.5元，略优于外界预期。由于智慧型手机及内建3G模组的平板电脑的销售持续拉升，功率放大器(PA)晶片需求持续放大，国际PA晶片大厂Skyworks

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    2012-02-04
    晶片 联发科 SKYWORKS

  • 京元电1月营收估持平

    IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)1月营收估与去年12月持平，第1季IC封测表现能见度仍不高。 京元电去年12月自结营收新台币9.38亿元，预估1月表现与去年12月持平，变动幅度在2%到3%左右。 展望2月和3月表现，京

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    2012-02-04
    电子 晶片 晶圆代工
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