• Sumco关闭日矽晶圆厂　信越江山将更稳固

    黄女瑛／台北 据外电报导，全球第2大半导体矽晶圆厂Sumco将关掉日本8吋及12吋矽晶圆厂，以减少过剩设备产能，提升成本竞争力，同时也将退出太阳能矽晶圆市场，未来Sumco将集中在其它日本厂及台湾厂进行生产，转投资的

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    2012-02-03
    晶圆厂 IC EMC 太阳能

  • 2011年汽车MEMS销售额达22亿美元

    据IHS iSuppli公司的MEMS研究报告，2011年汽车MEMS传感器与激励器市场再度表现出色，尽管遇到日本和泰国自然灾害等诸多意外因素。 2011年汽车MEMS销售额达到22亿美元，比2010年的19亿美元劲增16%。去年保持了2010

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    2012-02-03
    汽车 MEMS MEMS传感器 BSP

  • 高通调高财测 台积电吃大补丸

    利多加持 【萧文康、连欣仪╱综合报导】台积电（2330）营运可望再传利多！由于前5大客户高通（Qualcomm）宣布调高本季和会计年度财测，市场认为，高通身为全球最大手机晶片商，又包下台积电约1成产能，将有利于台积

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    2012-02-03
    晶片 台积电

  • 日月光 营业利益率剧减

    日月光（2311）昨（2）日遭大单掼压跌停，公司被要求提前公布自结全年营业利益，获利不如预期，推算去年第四季全年营业利益率仅9.9%，比季减近2个百分点；去年第四季税后纯益也仅29.52亿元，换算每股税前盈余0.44元，

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    2012-02-03

  • 日商SUMCO关厂 释单台胜科

    全球第二大半导体矽晶圆厂日商SUMCO昨（2）日无预警宣布，将关闭日本三座生产工厂，并退出太阳能市场，将透过扩大释单台湾子公司台胜科来因应，此举将造成全球矽晶圆供应版图大举向台湾挪动。 业界预期，全球第一

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    2012-02-03
    半导体 数码相机 晶圆厂 太阳能

  • NGK退出CPU覆晶基板生产

    日本IC基板厂日本特殊陶业（NGK Spark Plug）因为成本考量，决定停止生产计算机中央处理器（CPU）覆晶基板。NGK是台塑集团旗下PCB厂南电（8046）的合作伙伴，也是超微主要的CPU覆晶基板供应商之一，NGK虽然停止生产C

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    2012-02-03
    CPU 英特尔 光电 基板

  • 去年Q4获利大减 日月光跌停

    封测大厂日月光半导体（2311）公告去年第4季及全年自结获利数字，去年第4季合并营收仅季减0.7％，但单季合并营业利益仅35.01亿元，税前盈余29.52亿元，较上季衰退29.7％，远低于市场预期。 日月光表示，下周法说会

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    2012-02-03
    半导体 恩智浦 飞思卡尔 DM

  • 日月光去年Q4获利骤减 全年每股税前盈余仅2.55元

    IC封测日月光(2311-TW)今(2)日公告去年自结获利，全年税前获利为169.9亿元，以665.01亿元股本计算，每股税前盈余为2.55元，而第 4 季单季获利表现更是大幅下滑，税前净利仅29.5亿元，较第 3 季骤减近 3 成，每股税前

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    2012-02-03
    DM IC

  • 日商NGK传退出MPU覆晶载板生产业务 释单南电

    日经新闻2日报导，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)计划于2012年上半年内退出使用于PC的MPU用覆晶载板的生产业务，之后将委由台湾业务合作夥伴南电(8046)代工生产。据报导，NGK目前透过小牧工厂生产树脂制MPU用覆晶载

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    2012-02-03
    Intel AMD PC MPU

  • CEA-Leti启动3D IC封装服务

    法国研究机构CEA-Leti日前宣布，对产业界和学术界的研究夥伴推出 3D 封装平台和服务，并将之称为制造3D互连产品的‘成熟’制程技术。 CEA-Leti提供的‘Open 3D’平台涵盖了 3D 设计、布局、互连、TSV格式(TSV forma

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    2012-02-03
    IC封装 CE PEN

  • 丰田中央研究所介绍硅深掘时的异常蚀刻及其处理方法

    为解决异常蚀刻而试制的修正掩模示例。右图是左图的部分放大（摄影：丰田中央研究所）（点击放大） 在2012年2月2日闭幕的“第25届IEEE MEMS国际会议（The 25th International Conference on Micro Electro Mechan

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    2012-02-03
    丰田 MEMS CE MICRO

  • 封测业人事大搬风　梁明成转战Amkor　京元电新总座将上任

    李洵颖／台北 农历春节过后封测业掀起总座搬风潮，全球晶圆测试龙头厂京元电子前任总经理梁明成于1日接下全球第2大封测厂美商Amkor台湾子公司总座一职，至于京元电新任总经理则将于3月1日走马上任，传出新总座为前经

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    2012-02-02
    晶圆 封装 光电子 亿光

  • 基于S3C2410的触摸屏驱动程序设计

    　引言　　随着信息家电和通讯设备的普及，作为与用户交互的终端媒介，触摸屏在生活中得到广泛的应用。如何在系统中集成触摸屏模块以及在嵌入式操作系统中实现其驱动程序，都成为嵌入式系统设计者需要考虑的问题。本

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    2012-02-02
    触摸屏 驱动程序 S3C2410 PEN

  • 混合信号测试的开关系统优化

    在研发和生产过程中进行混合信号测量时，通常需要开关系统来实现生产环境中多个器件的自动化测试并加快测试过程。开关系统作为实现测试系统高吞吐能力的一种工具，在对多个器件进行混合信号测量时尤为重要。然而，针

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    2012-02-02
    混合信号 触点 信号测试 开关系统

  • Silicon Labs公司推出PCI Express定时芯片

    21ic讯 Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）日前宣布扩展其PCI Express（PCIe）时钟发生器和时钟缓冲器产品组合，为业界提供范围最广的时钟解决方案，以满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格要求。Silicon Labs扩展

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    2012-02-02
    PCI ABS LAB EXPRESS
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