IDM大厂德仪与晶圆代工厂联电(2303)间的合作关系更为紧密,除了将45纳米双核心OMAP4、28纳米多核心架构OMAP5等大部份订单交给联电代工外,原本以台积电为主的65纳米OMAP3,也开始将部份订单转交给联电代工。德州仪
半导体设备材料通路商崇越科技(5434)因半导体急单涌入,太阳能及LED等绿能接单回稳,去年第4季营收表现优于预期,加上有官司胜诉赔偿金入帐,法人推估去年获利将逾10亿元且创下历史新高,每股净利将介于6.5~7元。
台积电28纳米去年底量产后,良率问题谣言不断,台积电欧洲子公司总经理马塞德(MariaMarced)近日重申,28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好,28纳米估可占今年营收一成。法人计算,台积电今年营收在4,000亿元以上
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于1月31日发布新闻稿宣布将退出大尺寸LCD驱动IC市场,并将于明年3月底停止大尺寸LCD驱动IC的供应。对此,国内LCD驱动IC封测大厂颀邦(6147)表示,公司来自于瑞
矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 简称:矽品精密)周三公布,得益于毛利率提升,该公司第四季度净利润较上年同期增长5.2%。 该公司称,截至2011年12月31日的三个月实现净
继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。 由于中芯国际已淡出记忆体代工事业三年,这次传闻一旦
台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP;SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering;NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。 其中,矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 今天宣布,已并购Maxim Integrated Products 公司(纳斯达克代号:MXIM)
陈妍蓁/台北 巴斯夫荣获台湾积体电路制造股份公司(台积电)颁发卓越技术发展合作奖,肯定巴斯夫共同研发台积电28奈米技术的贡献与承诺,巴斯夫为唯一一家荣获该奖项的材料供应商。 巴斯夫电子材料事业部资深副
受访人: 飞思卡尔传感器和致动器解决方案部压力传感器产品线经理Paul Gan TDK-EPC公司成员爱普科斯大中华区资深SAW和MEMS产品市场经理王纬瑛女士 TDK-EPC公司成员爱普科斯大中华区资深传感器产品市场经理崔鹏
经过台积电(2330)法说会与国际财报周之后,更加确认第一季为半导体景气底部,亦有部分厂商已经率先于第一季回补库存,同时从北美半导体设备制造商接单出货比来看,12月B/B值达0.88,呈现连续3个月上扬走势,也让半导
封测大厂矽品精密(2325)昨(31)日公布去年第4季及全年自结获利,矽品去年第4季受惠于新台币汇率贬值,税后净利为11.71亿元,每股净利为0.38元,至于全年合并营收来到612.37亿元,税后净利为48.37亿元,每股净利为
半导体设备材料通路商崇越科技(5434)因半导体急单涌入,太阳能及LED等绿能接单回稳,去年第4季营收表现优于预期,加上有官司胜诉赔偿金入帐,法人推估去年获利将逾10亿元且创下历史新高,每股净利将介于6.5~7元。
IDM大厂德仪与晶圆代工厂联电(2303)间的合作关系更为紧密,除了将45纳米双核心OMAP 4、28纳米多核心架构OMAP 5等大部份订单交给联电代工外,原本以台积电为主的65纳米OMAP 3,也开始将部份订单转交给联电代工。
晶圆代工业者 Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 称该公司在2011年第四季表现良好,并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后,现已步上正轨,且将维持此一态势持续向前迈进。 由于预计今年六月推出20nm制程