日月光(2311)昨(2)日遭大单掼压跌停,公司被要求提前公布自结全年营业利益,获利不如预期,推算去年第四季全年营业利益率仅9.9%,比季减近2个百分点;去年第四季税后纯益也仅29.52亿元,换算每股税前盈余0.44元,
全球第二大半导体矽晶圆厂日商SUMCO昨(2)日无预警宣布,将关闭日本三座生产工厂,并退出太阳能市场,将透过扩大释单台湾子公司台胜科来因应,此举将造成全球矽晶圆供应版图大举向台湾挪动。 业界预期,全球第一
日本IC基板厂日本特殊陶业(NGK Spark Plug)因为成本考量,决定停止生产计算机中央处理器(CPU)覆晶基板。NGK是台塑集团旗下PCB厂南电(8046)的合作伙伴,也是超微主要的CPU覆晶基板供应商之一,NGK虽然停止生产C
封测大厂日月光半导体(2311)公告去年第4季及全年自结获利数字,去年第4季合并营收仅季减0.7%,但单季合并营业利益仅35.01亿元,税前盈余29.52亿元,较上季衰退29.7%,远低于市场预期。 日月光表示,下周法说会
IC封测日月光(2311-TW)今(2)日公告去年自结获利,全年税前获利为169.9亿元,以665.01亿元股本计算,每股税前盈余为2.55元,而第 4 季单季获利表现更是大幅下滑,税前净利仅29.5亿元,较第 3 季骤减近 3 成,每股税前
日经新闻2日报导,日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)计划于2012年上半年内退出使用于PC的MPU用覆晶载板的生产业务,之后将委由台湾业务合作夥伴南电(8046)代工生产。据报导,NGK目前透过小牧工厂生产树脂制MPU用覆晶载
法国研究机构CEA-Leti日前宣布,对产业界和学术界的研究夥伴推出 3D 封装平台和服务,并将之称为制造3D互连产品的‘成熟’制程技术。 CEA-Leti提供的‘Open 3D’平台涵盖了 3D 设计、布局、互连、TSV格式(TSV forma
为解决异常蚀刻而试制的修正掩模示例。右图是左图的部分放大(摄影:丰田中央研究所)(点击放大) 在2012年2月2日闭幕的“第25届IEEE MEMS国际会议(The 25th International Conference on Micro Electro Mechan
李洵颖/台北 农历春节过后封测业掀起总座搬风潮,全球晶圆测试龙头厂京元电子前任总经理梁明成于1日接下全球第2大封测厂美商Amkor台湾子公司总座一职,至于京元电新任总经理则将于3月1日走马上任,传出新总座为前经
引言 随着信息家电和通讯设备的普及,作为与用户交互的终端媒介,触摸屏在生活中得到广泛的应用。如何在系统中集成触摸屏模块以及在嵌入式操作系统中实现其驱动程序,都成为嵌入式系统设计者需要考虑的问题。本
在研发和生产过程中进行混合信号测量时,通常需要开关系统来实现生产环境中多个器件的自动化测试并加快测试过程。开关系统作为实现测试系统高吞吐能力的一种工具,在对多个器件进行混合信号测量时尤为重要。然而,针
21ic讯 Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布扩展其PCI Express(PCIe)时钟发生器和时钟缓冲器产品组合,为业界提供范围最广的时钟解决方案,以满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格要求。Silicon Labs扩展
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据,来自北美的IC供应商营收,占据2011年度整体IC营收的53%,北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂,其所属地区是以企业总部所在地为准。I
IDM大厂德仪与晶圆代工厂联电(2303)间的合作关系更为紧密,除了将45纳米双核心OMAP4、28纳米多核心架构OMAP5等大部份订单交给联电代工外,原本以台积电为主的65纳米OMAP3,也开始将部份订单转交给联电代工。德州仪
半导体设备材料通路商崇越科技(5434)因半导体急单涌入,太阳能及LED等绿能接单回稳,去年第4季营收表现优于预期,加上有官司胜诉赔偿金入帐,法人推估去年获利将逾10亿元且创下历史新高,每股净利将介于6.5~7元。