表示上半年 表示下半年 索 引 : TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM
引言 PID控制技术是目前应用最广泛的控制技术,PID控制是一种应用历史悠久、工业界比较熟悉的简单控制算法。自1992年Hagglund提出预测PI控制器(Hagglund,1992)的思想以来,预测PID算法得到了逐步的发展和完善,
美商高盛证券昨(9)日指出,中国三大电信业者近期大动作拉高智能型手机补贴金额,将加速中国手机市场由2G功能性手机转向智能型手机,影响所及,联发科与F-晨星今年2G手机芯片出货可能仅维持去年水平。由于2G手机出货
行动装置带动内嵌式存储器eMMC热潮蔓延至2012年,台系NANDFlash芯片厂可望赢家通吃,原本采取自制或寻找外商支持的韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix),自2012年起纷将eMMC订单集中扩大下单给台厂,其
北京时间1月10日晚间消息,据科技网站TechEYE周二报道,美国投资公司FBRCapitalMarkets分析师雷格·伯杰(CraigBerger)向美国商业资讯网站IBTimes透露,AMD可能会发布盈利预警,预计2012财年第一财季收入降幅可能高于
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(10)日公布去年12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%。在库存调节顺利下,市场预期,今年1月营收因工作天数减少,将是这波谷底,2月后开始反弹,营收逐季回温可期。台积电去
台积电(2330)今(10日)公布12月营收,受第四季为传统淡季影响,12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%,创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元,季减1.06%。2011年全年合并营收为则为
英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线,标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时,英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区,以进一步优化英特尔的供应链,提升对OEM物流响应速度;
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出业界第一款高性能双通道、18 位、电流输出数模转换器 (DAC) LTC2758。该器件提供准确的 18 位 DC 规格,包括随着温度变化的 ±1LSB (最大值) INL 和
李洵颖/台北 封测厂陆续公布2011年12月营收表现,就第4季而言,日月光、矽品表现优于预期,力成和颀邦则逆势成长。展望2012年第1季,以封测次族群区分,LCD驱动IC封测业受惠于面板库存回补,反弹力道相对明显;逻辑
李洵颖/台北 进入2012年,各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划,同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当;南茂在沉潜3年后,2012年将逆势加码投资,以冲刺LCD驱动IC、
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(10)日公布去年12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%。 在库存调节顺利下,市场预期,今年1月营收因工作天数减少,将是这波谷底,2月后开始反弹,营收逐季回温可期。
封测双雄日月光(2311)及矽品(2325)去年第四季营收出炉,两家公司营收表现均略优于预估;日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。 展望本季,法人预估,在非苹IC设计业今年首季大举反扑,加快新产品布局,矽品
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(10)日公布12月合并营收达312.42亿元,创下22个月来单月新低,第4季合并营收达1,047.12亿元,落在公司先前预估区间上缘,至于去年合并营收达4,270.81亿元、续创历史新高。 对于今年
电子设计自动化(EDA)工具供应商思源科技(2473)昨(10)日宣布,大陆晶圆代工厂华虹NEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案,运用于建立制程设计工具(PDK)流程中,同时,华虹NEC也在其晶圆厂的验证参考流程中,