模拟
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晶圆厂设备支出先缩后增 南韩投资金额夺冠
根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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自制的电子管功放电路
下图是采用6n8P+EL156构成的功率放大器电路原理，笔者这台机器的所有参数都标注在图上，包括各点实测电压等等，基本是按照厂家推荐的单端甲类功放数据制作的。 本机线路简洁，爱好者只要按图焊接无误就可基本达到要求
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控振荡器工作原理及其应用
指输出频率与输入控制电压有对应关系的振荡电路,常以符号(VCO)(Voltage Controlled Oscillator)。其特性用输出角频率ω0与 输入控制电压uc之间的关系曲线(图1)来表示。图1中,uc为零时的角频率ω0,0称为自由
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宽频带放大器原理及其设计
实际中许多场全需要放大视频信号，它的频谱很宽，通常从几十赫到几兆赫或几百兆赫。由于这类放大器的相对工作频带很宽，所以通常称为宽频带放大器，简称宽带放大器。对这种放大器的主要要求是：1、要有足够大的增益和
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、
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国际大厂大砍资本支出 台积联电利多浮现
由超微(AMD)转投资的晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)敲定今年资本支出约30亿美元，比去年大减44.4%，为近期首家发布2012年资本支出的晶圆代工厂。 市场解读，格罗方德大降资本支出，有助缓和12寸投资产能过剩
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斥资3亿 日月光收购洋鼎
封测大厂日月光(2311)最近策略投资动作频频，继私募投资元隆(6287)5千万元后，昨(13)日董事会又通过投资超过3亿元，收购洋鼎科技，这次欲借助洋鼎管理团队丰富经验，壮大在山东威海基地规模。 日月光董事会昨决议
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看上人才 日月光收购洋鼎
日月光（2311）继日前投入0.5亿元、参与元隆的私募后，为强化大陆分离式元件的封测实力，昨日又宣布斥资3亿元收购洋鼎科技，扩充位于大陆山东地区的营运规模。 日月光董事会通过以每股14.41元，100％收购洋鼎科技
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英特尔以本伤人不利己
虽然姗姗来迟，但配备英特尔（Intel）晶片的智能手机今年终于有望问世。英特尔周二宣布，联想集团（992）今年第二季将于中国推售运行英特尔处理器的手机，摩托罗拉（Motorola）生产的英特尔手机则定于今年下半年付运
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英特尔欲将Medfield移动芯片推向iOS平台
北京时间1月13日早间消息，英特尔(微博)架构集团副总裁戴夫·惠伦(DaveWhalen)表示，他们一直就其Medfield芯片被用于移动设备中与“每家企业进行谈判”。“当我们在去年4月份接手(开发工作)时，我们就意识到要专注于
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芯片代工商Globalfoundries拟30亿美元建工厂
北京时间1月11日消息，据国外媒体报道，在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示，2012年期间，公司将投入
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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Nvidia新晶片亮相 台封测厂进补
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展，获华硕和宏碁平板电脑采用，台封测厂矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。 辉达Tegra 3四核心处理器应用产品在2012美国消
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晶圆厂设备支出 下半年加码
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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李金恭：急单将成常态 京元电Q1营收减幅降至个位数
京元电(2449-TW)董事长李金恭今(12)日表示，第 1 季景气看起来应该会落底，京元电确实有急单，因此过年期间将照正常的轮班下去生产，同时他也认为这个急单现象将成为常态，预期第 1 季京元电在急单带动下，营收降幅将
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