模拟 - 21ic电子网

晶圆厂资本支出 Q3回温

国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38. 6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。

模拟
2012-01-12

晶圆厂台积电 SEMI 三星
意法半导体(ST)推出全球首款双核陀螺仪

1月11日，意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺

模拟
2012-01-12

陀螺仪双核意法半导体 ST
热网监控系统的设计研究

本文提出了一种基于ADSL的热网监控系统解决方案。整个系统由监控中心和若干个控制节点组成。控制节点采集现场的温度、流量、压力等数据，并通过ADSL传送到远程监控中心，监控中心通过WEB方式显示工况数据并向控制节点

模拟
2012-01-11

系统设计节点 ADSL 热网监控系统
2012年上海多项目晶圆服务(SMS)计划流片时间表

表示上半年表示下半年索引： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM

模拟
2012-01-11

晶圆 LOGIC TSMC MIXED-SIGNAL
基于Toeplitz方程的改进广义预测PID控制

引言 PID控制技术是目前应用最广泛的控制技术，PID控制是一种应用历史悠久、工业界比较熟悉的简单控制算法。自1992年Hagglund提出预测PI控制器（Hagglund，1992）的思想以来，预测PID算法得到了逐步的发展和完善，

模拟
2012-01-11

PC PID算法 PID控制 GP
联发科2G手机芯片出货恐持平

美商高盛证券昨（9）日指出，中国三大电信业者近期大动作拉高智能型手机补贴金额，将加速中国手机市场由2G功能性手机转向智能型手机，影响所及，联发科与F-晨星今年2G手机芯片出货可能仅维持去年水平。由于2G手机出货

模拟
2012-01-11

半导体联发科手机芯片东风
韩厂eMMC扩大下单台芯片厂赢家通吃

行动装置带动内嵌式存储器eMMC热潮蔓延至2012年，台系NANDFlash芯片厂可望赢家通吃，原本采取自制或寻找外商支持的韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，自2012年起纷将eMMC订单集中扩大下单给台厂，其

模拟
2012-01-11

芯片厂控制芯片海力士 EMMC
传AMD或发盈利预警再次下调第一财季收入预期

北京时间1月10日晚间消息，据科技网站TechEYE周二报道，美国投资公司FBRCapitalMarkets分析师雷格·伯杰(CraigBerger)向美国商业资讯网站IBTimes透露，AMD可能会发布盈利预警，预计2012财年第一财季收入降幅可能高于

模拟
2012-01-11

AMD 华尔街硬盘驱动器 API
台积减12% 本月是谷底

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去

模拟
2012-01-11

半导体产业晶圆代工台积电营收
台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期

台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则为

模拟
2012-01-11

半导体产业 IC产业台积电
成都第10亿颗芯片下线英特尔成立分拨中心

英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度;

模拟
2012-01-11

芯片英特尔芯片封装封装测试
Linear推出双通道18位电流输出DAC--LTC2758

21ic讯凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出业界第一款高性能双通道、18 位、电流输出数模转换器 (DAC) LTC2758。该器件提供准确的 18 位 DC 规格，包括随着温度变化的 ±1LSB (最大值) INL 和

模拟
2012-01-11

电流 Linear DAC LTC
封测业首季表现两样情　LCD驱动IC最抗跌　逻辑IC下跌5~10%

李洵颖／台北封测厂陆续公布2011年12月营收表现，就第4季而言，日月光、矽品表现优于预期，力成和颀邦则逆势成长。展望2012年第1季，以封测次族群区分，LCD驱动IC封测业受惠于面板库存回补，反弹力道相对明显；逻辑

模拟
2012-01-11

DRAM Flash 驱动IC LCD驱动
封测大厂今年资本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

李洵颖／台北进入2012年，各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划，同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当；南茂在沉潜3年后，2012年将逆势加码投资，以冲刺LCD驱动IC、

模拟
2012-01-11

DRAM 晶圆驱动IC LCD驱动
台积减12% 本月是谷底

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。

模拟
2012-01-11

半导体产业晶圆代工台积电营收

首页上一页 1189 1190 1191 1192 1193 1194 1195 1196 1197 1198 下一页尾页

发布文章

模拟

晶圆厂资本支出 Q3回温

意法半导体(ST)推出全球首款双核陀螺仪

热网监控系统的设计研究

2012年上海多项目晶圆服务(SMS)计划流片时间表

基于Toeplitz方程的改进广义预测PID控制

联发科2G手机芯片出货恐持平

韩厂eMMC扩大下单台芯片厂赢家通吃

传AMD或发盈利预警再次下调第一财季收入预期

台积减12% 本月是谷底

台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期

成都第10亿颗芯片下线英特尔成立分拨中心

Linear推出双通道18位电流输出DAC--LTC2758

封测业首季表现两样情　LCD驱动IC最抗跌　逻辑IC下跌5~10%

封测大厂今年资本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

台积减12% 本月是谷底

活动预告

论坛

相关标签

课程视频