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京瓷研发出利用光刻加工技术的AT切割水晶振动子

21ic讯京瓷金石株式会社（以下简称“京瓷金石”）是专门从事水晶元器件开发生产的公司。该公司运用光刻加工技术（以下简称“光刻加工”）成功研发出AT切割水晶振动子“CX1612SB”，将

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2012-01-31

光刻振动晶振元件
数字电视系统的常规场测方案及场测目的

中心议题：数字电视系统的常规场测方案及场测目的本文介绍了数字电视系统的一些常规场测方案及场测目的。其工作范围包括接收，解调以及还原出传输数据。数字电视的测试往往着重于几个特定的方面，测试方案着重是

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2012-01-31

数字电视接收机仪器测试方案
EUV技术差距甚远芯片厂商陷入两难

长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景──他们必须使用较以往更复杂且昂贵的技

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2012-01-31

芯片厂商光刻技术 ASML EUV
AZZURRO率先业界投入GaN-on-Si晶圆量产

具有专利大直径矽基板氮化镓(GaN-on-Si)技术的AZZURRO半导体公司，日前展示了该公司在德国德烈斯登(Dresden)新厂设置的生产能力，宣告正式进入量产阶段。公司执行长Erwin Wolf强调，AZZURRO是业界唯一一家能同时为LE

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2012-01-31

晶圆 LED WIN GAN
BB值连三高日月光振奋

随北美半导体设备制造商接单出货比（BB值）连续三个月上扬且站上六个月新高，加上台积电董事长张忠谋预期半导体景气首季落底，半导体封测产业也可望在首季落底，第二季拨云见日。受上述利多加持，封测族群包括封

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2012-01-31

存储器台积电半导体设备
台积28纳米比重拚一成

台积电（2330）28纳米去年底量产后，良率问题谣言不断，台积电欧洲子公司总经理马塞德（Maria Marced）近日重申，28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好，28纳米估可占今年营收一成。法人计算，台积电今年营收在

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2012-01-31

40纳米台积电 CE RC
新研发可植入式MEMS感测器　能用饶舌音乐启动

美国普渡大学(Purdue University)的研究人员开发出一种微机电(MEMS)感测器，号称可应用于人体植入装置，并利用饶舌音乐的重低音选择性地启动该装置。研究人员指出，频率在200~500Hz的音乐会让该MEMS感测器的悬臂(can

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2012-01-31

植入式感测器 AI MEMS
GlobalFoundries：14nm工艺已开始规划

Intel 14nm工艺已经通过实验室测试，新的晶圆厂也破土动工甚至吸引来了美国总统奥巴马。GlobalFoundries这边则不甘示弱地表示，已经开始了14nm工艺的规划工作，并将继续对德国德累斯顿的核心晶圆厂进行更新换代。Glo

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2012-01-30

AMD 台积电晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
更高的集成度、更低的成本需要更深入的系统理解

行业分析师们一致认为未来系统的发展趋势是移动便携、“绿色”节能，以及在终端设备中集成更多的传感器。这种发展趋势，要求模数 (ADC) 转换器和数模 (DAC) 转换器具有更多的通道数、更高的速度和性能，同

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2012-01-30

集成传感器数据转换器信号链
TDK-EPC扩展了EPCOS ERU20功率电感器系列标准品范围

21ic讯 TDK集团的分公司TDK-EPC，扩展了其爱普科斯(EPCOS) ERU 20系列的功率电感器系列标准品范围。这些新元件的特点是特别高电流通过能力。电感值在1.0和35.0 µH之间时，ERU 20扼流圈的可通过电流为9.3到50.0

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2012-01-30

电感器功率电感 TDK EPC
Avago Technologies推出高线性MGA-43128放大器

21ic讯 Avago Technologies日前推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据率应用。这一新款高线性MGA-43128放大器可为LTE AP、CPE和Picocell设备提供出色的信号传输质量而且功耗较

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2012-01-30

放大器线性 TECHNOLOGIES AVAGO
Maxim推出单声道、3.2W D类放大器MAX98314

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出业内首款集成输入耦合电容的单声道、3.2W D类放大器MAX98314。MAX98314内置输入电容，可实现1mm x 1mm的超小方案尺寸，节省至少25%的电路板空间。器件理想用于PCB面积受限

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2012-01-30

器件单声道 D类放大器 MAXIM
日加速委外我封测厂添商机

【范中兴╱台北报导】日本东北大地震后，IDM厂加速外包释单，同时陆续出售封测厂，泰国水灾后，更体认到分散风险的重要，包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、南茂、京元电（2449）都瞄准此一市场，而工

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2012-01-29

GSA DM GLOBAL DEVICE
今年台湾封测产值　年增逾6%

工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值为新台币2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。工研院IEK表示，去年全球消费需求疲软，半导体库存调整时间拉长，上游客户持续下修订单，加上动态随机存

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2012-01-29

半导体 DRAM IC测试 IC封装
IBM以碳取代矽元素进入9nm制程晶体管技术

【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D矽晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的「Skymont」平台。而看起来IBM也将不

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2012-01-29

晶体管 IBM Intel BRIDGE

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