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三星掐住弱点锁喉，震惊台积电
这一天终于来了！经历两年布局，三星（Samsung）在攻陷台湾DRAM、面板产业之后，剑锋直指晶圆代工龙头台积电。 18英寸设备厂战 三星强攻，台积电难施力 现场，要回到2011年11月，纽约州立大学阿尔巴尼分校。
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%
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ST推MEMS麦克风 快速为消费电子装置实现自然语音控制
赖品如／台北 意法半导体(STMicroelectronics；ST)进一步扩大感测器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数位MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板电脑等
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TMS320LF2407ADSP的心电监护系统原理介绍
引言 随着社会的发展和人们生活水平的提高，人们对健康的重视程度日益增加，但是伴随着生活水平的提高心血管疾病的发病率不断攀升。特别是近年来随着社会老龄化的加剧，心血管疾病成了威胁人类生命的主要疾病，心
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基于RFID技术的人机互动定位系统设计方案
中心议题： 基于RFID技术的人机互动定位系统原理和功能 结合RFID 定位技术的人机互动游戏应用方案解决方案： 人机互动的游戏部分设计 辅助人机互动的区域定位部分 本文基于博物馆的实际应用环境， 结合
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CAN总线技术运用于接口电路设计注意事项
CAN 总线是一种有效支持分布式控制和实时控制的串行通信网络，以其高性能和高可靠性在自动控制领域得到了广泛的应用。为提高系统的驱动能力，增大通信距离，实际应用中多采用Philips公司的82C250作为CAN控制器与物理
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赛普拉斯宣布 SuperSpeed USB 3.0 控制器通过 USB-IF 认证
经 USB-IF 认证的赛普拉斯 USB 3.0 解决方案可帮助全球产品开发人员为设计带来超高速 USB 连接功能 2011 年 1 月 12日，北京讯，加州圣何塞讯——USB 控制器领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代
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CES：加速扩张行动版图 英特尔携手摩托罗拉
英特尔(Intel)于国际消费性电子展(CES)上宣布，与摩托罗拉(Motorola)展开多年、多装置的策略合作。未来，摩托罗拉将使用英特尔凌动(Atom)处理器，发展基于Android平台的智慧型手机与平板等行动装置，并结合双方的研发
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国
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中国芯低价平板来袭 单季百万台起跳
正当全球将平板电脑竞局聚焦在苹果(Apple)与亚马逊(Amazon)、笔记型电脑(NB)及手机大厂对战之际，近期有不少平板电脑业者提出警讯指出，包括大陆与印度官方所扶植低价平板电脑恐将在2012年形成新势力，尤其以「中国芯
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Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片
根据EETimes报导，GlobalFoundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab8，与IBM位在EastFishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。GlobalFoundries称，Fab8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地，产能
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台积称本月是其营收谷底
晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去年第四季营收1,
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PC凋零 迫使芯片厂整并或多元发展
自1960年代中期以来，记忆芯片一直被视为信息时代的石油，随着制造商不断改善能力并降低生产成本，记忆芯片成为计算机和其他设备的关键。日本大型记忆芯片厂ElpidaMemoryInc(尔必达)(6665-JP)传出向客户寻求5亿美元金
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芯片代工商Globalfoundries拟30亿美元建工厂
腾讯科技讯（中涛）北京时间1月11日消息，据国外媒体报道，在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，201
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矽品今年专注中高阶封测市场
封测大厂矽品(2325)今年专注中高阶封测市场，积极扩展四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)整合铜柱凸块(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大领域。 矽品董事长林文伯今天早上与联电(2303)荣誉副董事长
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