究竟谁才是ARM的最大客户?根据NomuraEquitiesResearch所做的一份2010调查报告,结果可能会令人相当意外,因为答案居然是英特尔(Intel)。什么!!!这也是我第一时间的反应,而且一连串问题很快浮现出来:英特尔在20
日经新闻17日报导,因泰国洪灾导致车厂产量不如预期、加上来自中国大陆的产业机械用半导体需求陷入停滞,故全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)旗下半导体工厂于2011年度下半年期间(2011年10月-2
李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂,于2011年下半正式落成启用,可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能,以及每月5000片WLCSP晶圆
李洵颖/台北 台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能,其中,京元电急单以日厂居多,台星科急单则主要来自台积电,支撑第1季营运约季跌5~10%,由于景气变化快、掌握度低,未来急单效应恐将成常态。 全球景气不佳及
消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS,创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能,从而优化
IC封测龙头日月光(2311)继以5006万元参与元隆(6287)私募案之后,最新公布再以3亿元买下为三洋电子(Sanyo)代工的洋鼎科技,扩大国内的中低阶封测产能。 去年底市场即传出日月光有意并购洋鼎,如今获得证实。日月光
美国费城半导体指数上周五收盘下跌逾2%,台积电ADR小跌0.6%,但担忧美股同二开盘持续受欧债冲击,台积电(2330)现股今开低走低,跌幅更甚ADR;台积电本周三下午法说会成为电子业最重要的景气指标之一。 上周五台积电
农历春节将届,IC封装测试厂正陆续准备年终,大部分厂商去年采取固定发放员工14个月薪资模式;部份厂商发放年终奖金,额度在1个月到2个月之间。 年关将届,1月22日就是农历除夕,IC封装测试厂开始准备年终。大部分
美国IDM大厂德州仪器(TI)最新ARM架构应用处理器OMAP 5终于在今年美国消费性电子展(CES)公开亮相,这款被市场视为德仪今年最重量级产品的四核心芯片,不仅将主攻智能型手机或平板计算机等行动装置市场,今年底前也
根据市调公司IC Insights统计,截至2011年7月为止,台湾占有全球晶圆制造总产能的21%,首次超越日本与韩国,成为全球第一大半导体晶圆生产国。 日本则退居第二大晶圆生产国,占有19.7%的IC制造产能;韩国占16.8%,位
IDM和Multitest公司,现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础:MT MEMS和MT9510。 该装置适合MEMS陀螺仪测试,并已成功安装。它充分利
OTL是英文Output Transformer Less Amplifier的简称,是一种无输出变压器的功率放大器。 一. OTL电子管功放电路的特点 普通电子管功率放大器的输出负载为动圈式扬声器,其阻抗非常低,仅为4~16Ω。而一般
三点式振荡电路是指谐振回路的三个引出端点分别与三极管的三个电极相连接。1)三点式振荡电路相们条件判断准则 图5.3-3为三点式振荡电路的一般形式。可证明,三点式振荡电路满足相位条件的判断准则是:凡与晶体管发射
一般LC振荡器适用于较高频率。频率较低时常用以电阻、电容为选频网络的RC振荡器。RC振荡器的工作原理同LC振荡器一样,都是依靠放大器的正反馈,使电路满足振荡的相位条件和振幅条件。常用的RC振荡器有相移式、桥式和
21ic讯 Fox Electronics公司现已推出采用紧凑型2.5mm x 2.0mm x 1.0mm封装的新型TCXO系列,特别适合GPS应用。新型FOX922-GP系列振荡器具有在1.8V至3.3V (误差±5%) 范围内的六种电压选择,大大提高了对任何平台