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联发科博通竞推3G芯片争胜

高价智能手机市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科（2454）与博通昨日（16）纷纷宣布新芯片推出。联发科（2454）为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯

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2012-01-17

博通联发科 3G芯片双卡双待
台湾去年晶圆产能市占21%　首度居冠

台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单

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2012-01-17

晶圆晶圆厂 INSIGHT AMS
2012年半导体市场烟雾缭绕

2012年半导体和电子终端设备的前景不甚明朗。随着全球经济看淡的前景主导着贸易、消费者、企业和政府，他们数年前对未来的充足信心已经不复存在。未来数月，这种不明朗仍然没有变清晰的迹象。总体而言，和表现惨淡的

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2012-01-17

苹果半导体市场 Android 乔布斯
猜猜谁是ARM最大客户？

究竟谁才是ARM的最大客户？根据NomuraEquitiesResearch所做的一份2010调查报告，结果可能会令人相当意外，因为答案居然是英特尔(Intel)。什么！！！这也是我第一时间的反应，而且一连串问题很快浮现出来：英特尔在20

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2012-01-17

ARM 控制器 AMD
车厂产量不如预期瑞萨半导体厂稼动率传降至70%

日经新闻17日报导，因泰国洪灾导致车厂产量不如预期、加上来自中国大陆的产业机械用半导体需求陷入停滞，故全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)旗下半导体工厂于2011年度下半年期间(2011年10月-2

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2012-01-17

半导体 MCU ELECTRONICS RENESAS
台星科

李洵颖全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆

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2012-01-17

晶片晶圆封装 CCS
台晶圆测试厂急单成常态　客户下单谨慎　首季业绩微滑

李洵颖／台北台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能，其中，京元电急单以日厂居多，台星科急单则主要来自台积电，支撑第1季营运约季跌5~10%，由于景气变化快、掌握度低，未来急单效应恐将成常态。全球景气不佳及

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2012-01-17

晶片晶圆台积电联发科
全球首款双核陀螺仪为便携电子带来更好体验

消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化

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2012-01-17

陀螺仪双核意法半导体便携电子
日月光以3亿买下洋鼎扩大国内中低阶封测产能

IC封测龙头日月光(2311)继以5006万元参与元隆(6287)私募案之后，最新公布再以3亿元买下为三洋电子（Sanyo）代工的洋鼎科技，扩大国内的中低阶封测产能。去年底市场即传出日月光有意并购洋鼎，如今获得证实。日月光

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2012-01-17

元件电子 MOSFET IC
《半导体》台积电跌幅更甚ADR，18日法说

美国费城半导体指数上周五收盘下跌逾2%，台积电ADR小跌0.6%，但担忧美股同二开盘持续受欧债冲击，台积电(2330)现股今开低走低，跌幅更甚ADR；台积电本周三下午法说会成为电子业最重要的景气指标之一。上周五台积电

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2012-01-17

半导体电子台积电 AD
快过年 IC封测厂准备年终

农历春节将届，IC封装测试厂正陆续准备年终，大部分厂商去年采取固定发放员工14个月薪资模式；部份厂商发放年终奖金，额度在1个月到2个月之间。年关将届，1月22日就是农历除夕，IC封装测试厂开始准备年终。大部分

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2012-01-17

封装测试 IC IC封装
德仪OMAP 5 联电独家代工

美国IDM大厂德州仪器（TI）最新ARM架构应用处理器OMAP 5终于在今年美国消费性电子展（CES）公开亮相，这款被市场视为德仪今年最重量级产品的四核心芯片，不仅将主攻智能型手机或平板计算机等行动装置市场，今年底前也

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2012-01-17

ARM 联电应用处理器 OMAP
IC Insights：台湾跃居全球最大晶圆地区

根据市调公司IC Insights统计，截至2011年7月为止，台湾占有全球晶圆制造总产能的21%，首次超越日本与韩国，成为全球第一大半导体晶圆生产国。日本则退居第二大晶圆生产国，占有19.7%的IC制造产能；韩国占16.8%，位

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2012-01-17

半导体晶圆 IC INSIGHT
Multitest MEMS推出适用于MT9510产品

IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。该装置适合MEMS陀螺仪测试，并已成功安装。它充分利

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2012-01-17

MEMS BSP MT MULTITEST
电子管OTL功放电路及原理

OTL是英文Output Transformer Less Amplifier的简称，是一种无输出变压器的功率放大器。一． OTL电子管功放电路的特点普通电子管功率放大器的输出负载为动圈式扬声器，其阻抗非常低，仅为4～16Ω。而一般

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2012-01-16

电流电子管功放电路 BSP

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联发科博通竞推3G芯片争胜

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