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晶体滤波器分析与设计

图5.1-9 几种切型的频率温度特性曲线由图可知AT切型在-55~+85度之间频率变化都很小，特别是在-20~+40度范围内，频率基本上与温度无关。2、石英谐振器等交电路及电抗频率特性（1）石英谐振器等效电路模拟晶体谐振

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2012-01-06

晶体滤波器 BSP 石英晶体等效电路
LC滤波器的分析与设计

低通滤波器设计首先根据给定技术条件，选择某一形式的低通原则型滤波器，查出、计算归一化元件值，然后用所有要求的截止频率和负载电阻进行标定，便可得到所需要低通滤波网络。1、滤波器特性的逼近理想化的低通滤波

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2012-01-06

元件低通滤波器 LC滤波器 BSP
约束、时序分析的概念介绍

　很多人询问关于约束、时序分析的问题，比如：如何设置setup，hold时间？如何使用全局时钟和第二全局时钟（长线资源）？如何进行分组约束？如何约束某部分组合逻辑？如何通过约束保证异步时钟域之间的数据交换可靠？

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2012-01-06

时序 CK TCL SETUP
浅谈逆TDNN模型线性化功率放大器

本文在抽头延时神经网络(TDNN)的基础上，提出了一种可用于高功率放大器的数据捕获、分析、建模和线性化的有效数字预畸变过程。利用基带信号分析，对大功率RF放大器的记忆效应进行了识别与建模。当前研究工作越来

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2012-01-06

功率放大器模型神经网络线性化
微弱电流/电压转换电路在PSPICE和EWB中的仿真比较

1 引言　　微弱电流信号检测在信号处理、测量技术、通信技术、状态检测以及一般的电子电路设计等领域得到了非常广泛的应用。并极大地促进了相关领域的发展。进行微弱电流检测的分析讨论非常重要。本文基于PSPICE和EW

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2012-01-06

仿真电流转换电路 PSPICE
分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0~4%

美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后，2012年成长率将在0~4%之间。「我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏；下半年产业成

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2012-01-06

晶片半导体产业 API SE
芯片市场再起争端移动设备成抢手货

当今社会各种智能化电子产品层出不穷，随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化，而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地，由于市场之间冲突并不明显，但随着笔记本电脑的飞速发展，以及智能手机和平板

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2012-01-06

移动设备芯片市场平板电脑
联发科对台积电追单

市场预期，联发科已就去年力推的首颗智慧型手机晶片「MT6573」展开降价，加上今年将主打的「MT6575」又将于第一季上市，在这段新旧产品重叠期，对供应链扩大下单亦属合理。联发科昨天表示，公司每个月、每一季都会针

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2012-01-06

联发科台积电 MT6575
上月营收／矽品掉2.9% 本季看好

封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布去年12月合并营收51.03亿元，月减2.9%、年减3.87%；累计去年第四季合并营收157.09亿元，比去年第三季减少3.7%，优于预期。矽品原本预估，去年第四季营收季减6%到8%，不过，在主

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2012-01-06

联发科 IC设计
3D影像成蓝海南韩半导体抢进手机布局

综合外电南韩业者选定3D立体影像作为2012年智慧型手机的关键字，南韩半导体业者也积极在3D市场展开布局。根据南韩电子时报引述南韩IT业界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韩无晶圆半导体IC设计公司，都全

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2012-01-05

半导体晶片影像
联发科智能机芯片大陆长虹采用

联发科去年力推的首颗智慧型手机晶片MT6573（指晶片代号）客户再下一城，获大陆手机品牌厂长虹采用。长虹今（5）日将举行产品发表会，宣布采用联发科MT6573方案，进军智慧型手机市场。MT6573采用3GWCDMA系统，属于3.

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2012-01-05

联发科芯片智能机长虹
11月全球芯片表现黯淡2011年注定收黑？

美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据，公布2011年11月全球半导体销售额的三个月移动平均值为251.3亿美元，较前一个月的257.4亿美元衰退2.4%，较2010年同期仅成长0.8%；这意味着2011年

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2012-01-05

移动半导体市场全球芯片 BORDER
联发科大释单台积矽品补

国内IC设计龙头联发科近期大单报到，本季淡季不淡，传有意包下台积电40奈米制程近4万片产能，产出晶片量高达6,000万颗，不仅让台积电产能利用率淡季有撑，封测协力厂矽品、京元电、矽格等同步沾光。图／经济

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2012-01-05

晶片联发科台积电 MT6575
意法半导体新MEMS模组尺寸缩减20%

意法半导体(STMicroelectronics)发布新款惯性感测器模组--LSM330D，能在3x5.5x1毫米微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度感测器。拥有6个自由度的iNEMO感测器模组，较现有产品尺寸缩减近20%，为空间受限的智慧型

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2012-01-05

感测器意法半导体 MEMS BSP
三星、海力士制程外包　南韩封测业受惠

严思涵／综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包

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2012-01-05

三星晶片 TEST 海力士

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晶体滤波器分析与设计

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