• Diodes 封装MOSFET有助实现低温操作

    DFN1212-3封装零件可轻易替换同类SOT723封装MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装的MOSFET。该器件的结点至环境热阻 (Rthj-a) 为130oC/W，能于持续状态下支援高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、R

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    2011-12-30
    DIODES MOSFET 封装 器件

  • 日月光矽品 营运补

    【记者谢佳雯／台北报导】虽然平板计算机一度侵蚀小笔电（netbook）市场，但全球计算机中央处理器龙头英特尔仍续攻小笔电，昨（29）日宣布，开始供应最新款Atom（凌动）处理器行动平台。 日月光（2311）、矽品等供

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    2011-12-30
    英特尔 处理器 计算机 ATOM

  • 联电推A+制程解决方案

    晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技术解决方案，持续推升8寸晶圆制造能力，联电成为业界唯一在8寸晶圆厂中，提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台的晶圆代工厂。 联电表示，A+制程技术解决方

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    2011-12-30
    联电 嵌入式 微米 CMOS

  • 苹果电视iTV 传台积电抢单

    外传苹果将在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代苹果电视iTV，iTV是结合上网功能和串流影音视讯的实体液晶电视机，不同于过去推出的苹果电视机上盒。苹果电视iTV内建处理器芯片是苹果自行设计的特殊应用芯片（ASI

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    2011-12-30
    苹果 晶圆代工 台积电 TV

  • 大亚宏泰 攻IC封装铜线

    台湾IC封装产业居全球之冠，随近年金价大涨，IC封装线出现以铜取代金的发展趋势，看准市场潜力，国内电线电缆厂大亚（1609）、宏泰、台一纷纷投入产品研发，未来可望分食数十亿商机。 大亚昨（28）日股价上涨0.03

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    2011-12-30
    线缆 电线电缆 IC封装

  • 半导体工艺微细化遇阻

    半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。

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    2011-12-30
    晶体管 晶圆 半导体工艺 EUV

  • 华虹半导体和宏力半导体完成合并

    12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协

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    2011-12-30
    半导体 华虹 中国半导体 半导体制造

  • 硅代工企业瞄准后工序，全面开展硅转接板和TSV业务

    采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外，台积电今后还将致力于后工序（封装工序）。 负责半导体前工序（晶圆处理工序）的代工企业，已开始涉足后工序（封装工序）。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电

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    2011-12-30
    进程 台积电 IC 封装

  • 电磁炉触摸控制原理与检修技术

    虽然机械按键（轻触键）控制技术很成熟，且电路结构简单、成本低廉，已在很多电子产品中广泛应用，但由于机械按键本身具有易磨损，并受温度、湿度影响较大，所以故障率一直较高。另外，采 用机械式按键控制电路的电磁

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    2011-12-29
    触摸控制 检测电路 电磁炉 控制原理

  • 角多路技术在准分子激光放大器中的应用

    　对于准分子激光放大器，由于激活介质的上能态储能时间很短，必须连续补充瞬态储能(Em)才能获得高能输出，即E=EmT/t，其中T是增益时间，t是增益恢复时间。对于电子束泵浦的准分子激光放大器，增益时间可以长达200ns

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    2011-12-29
    编码技术 激光 放大器 脉冲信号

  • 基于SX8121的马达驱动电路设计及其应用

    采用1V DC供电，仅需单节电池，充电回路仅需4个电阻和2个LED指示灯，且可使用USB对镍氢电池充电。该芯片可广泛应用于电动剃须刀、理发器、电动牙刷等小型家电的设计和应用中。 SX8121简介 SX8121是只需1V供电的

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    2011-12-29
    马达 管脚 电平 驱动电路设计

  • Rohm封测产能委外　台厂竞逐

    李洵颖／台北 泰国水灾重创日厂，Rohm集团亦无法幸免，为解决泰国厂短期内产能无法运作问题，封测供应链业者指出，近期Rohm与关系企业Lapis来台寻求封测产能，以支应客户需求，包括南茂集团和其他台系中型封测厂纷在

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    2011-12-29
    ROHM LSI MCP LAPIS

  • 京元电 吃下定心丸

    IC专业测试厂京元电（2449）再获美系芯片自泰国转单，双方约定明年第一季逐步增加测式机台，让京元电在景气寒冬中，吃下一颗定心丸。 京元电表示，这家美系芯片大厂，主要生产逻辑芯片，原来就是京元电的客户，但

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    2011-12-29
    半导体 汽车电子 加速度 SONY

  • 度寒冬 DRAM封测厂拚转型

    随着台系及日系DRAM厂势力式微，国内以DRAM为主要业务的存储器封测厂面临转型命运，从早期的南茂，到今年日月鸿、泰林启动转型，如今存储器封测龙头力成也决定透过并购超丰，分散产品过度集中DRAM的风险。 DRAM市

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    2011-12-29
    DRAM 存储器 尔必达 Flash

  • 张忠谋决战三星祭出秘密武器

    台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，

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    2011-12-29
    三星 苹果 晶圆代工 台积电
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