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台积称本月是其营收谷底

晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去年第四季营收1,

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2012-01-12

半导体产业台积电营收晶圆代工
PC凋零迫使芯片厂整并或多元发展

自1960年代中期以来，记忆芯片一直被视为信息时代的石油，随着制造商不断改善能力并降低生产成本，记忆芯片成为计算机和其他设备的关键。日本大型记忆芯片厂ElpidaMemoryInc(尔必达)(6665-JP)传出向客户寻求5亿美元金

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2012-01-12

芯片厂计算机海力士 PC
芯片代工商Globalfoundries拟30亿美元建工厂

腾讯科技讯（中涛）北京时间1月11日消息，据国外媒体报道，在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，201

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2012-01-12

AMD 芯片代工新加坡 GLOBALFOUNDRIES
矽品今年专注中高阶封测市场

封测大厂矽品(2325)今年专注中高阶封测市场，积极扩展四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)整合铜柱凸块(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大领域。矽品董事长林文伯今天早上与联电(2303)荣誉副董事长

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2012-01-12

晶片引脚 QFN PACKAGE
晶圆厂资本支出 Q3回温

国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38. 6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。

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2012-01-12

三星台积电晶圆厂 SEMI
意法半导体(ST)推出全球首款双核陀螺仪

1月11日，意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺

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2012-01-12

陀螺仪双核意法半导体 ST
热网监控系统的设计研究

本文提出了一种基于ADSL的热网监控系统解决方案。整个系统由监控中心和若干个控制节点组成。控制节点采集现场的温度、流量、压力等数据，并通过ADSL传送到远程监控中心，监控中心通过WEB方式显示工况数据并向控制节点

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2012-01-11

系统设计节点 ADSL 热网监控系统
2012年上海多项目晶圆服务(SMS)计划流片时间表

表示上半年表示下半年索引： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM

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2012-01-11

晶圆 LOGIC TSMC MIXED-SIGNAL
基于Toeplitz方程的改进广义预测PID控制

引言 PID控制技术是目前应用最广泛的控制技术，PID控制是一种应用历史悠久、工业界比较熟悉的简单控制算法。自1992年Hagglund提出预测PI控制器（Hagglund，1992）的思想以来，预测PID算法得到了逐步的发展和完善，

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2012-01-11

PC PID算法 PID控制 GP
联发科2G手机芯片出货恐持平

美商高盛证券昨（9）日指出，中国三大电信业者近期大动作拉高智能型手机补贴金额，将加速中国手机市场由2G功能性手机转向智能型手机，影响所及，联发科与F-晨星今年2G手机芯片出货可能仅维持去年水平。由于2G手机出货

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2012-01-11

半导体联发科手机芯片东风
韩厂eMMC扩大下单台芯片厂赢家通吃

行动装置带动内嵌式存储器eMMC热潮蔓延至2012年，台系NANDFlash芯片厂可望赢家通吃，原本采取自制或寻找外商支持的韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，自2012年起纷将eMMC订单集中扩大下单给台厂，其

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2012-01-11

芯片厂控制芯片海力士 EMMC
传AMD或发盈利预警再次下调第一财季收入预期

北京时间1月10日晚间消息，据科技网站TechEYE周二报道，美国投资公司FBRCapitalMarkets分析师雷格·伯杰(CraigBerger)向美国商业资讯网站IBTimes透露，AMD可能会发布盈利预警，预计2012财年第一财季收入降幅可能高于

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2012-01-11

AMD 华尔街硬盘驱动器 API
台积减12% 本月是谷底

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去

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2012-01-11

半导体产业台积电营收晶圆代工
台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期

台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则为

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2012-01-11

台积电 IC产业半导体产业
成都第10亿颗芯片下线英特尔成立分拨中心

英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度;

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2012-01-11

芯片英特尔芯片封装封装测试

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