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选频放大器理论分析与设计

实际应用中的某些场合。例如收音机、电视接收机的中频放大器，信号弹的频谱集中在某一中心频率F0左右的狭小范围内，此时，放大器最好具有如图5.2-28A所示的频率响应特性。这样，在通频带内信号得到大失真放大，而通带

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2012-01-10

放大器回路放大电路中心频率
带有BOM的Hi-Fi功率放大器电路

这是个简单的低成功率放大器。你可以有5种方法完成她，就像图表中所指示的（从20W到80W RMS ）.说明注释：-你首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or β.如果他们的差异大于30％，放大器将不会给你提供一个

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2012-01-10

功率放大器放大器电路 PLUSMN HI-FI
集成运算放大器理论分析与设计

集成电路按功能划分，可分为数字和模拟两大类。模拟集成电路用于模拟信号的产生和处理，其种类繁多，包括集成运算放大器、集成模拟乘法器、集成锁相环、集成功率放大器、集成稳压电源、集成宽带放大器、集成数模和模

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2012-01-10

集成运算放大器运算电路回路
直流放大器理论分析与设计

直流放大器放大的是直流信号或随时间变化极为缓慢的交变信号，其级间必需采用等线或电阻等能通过直流的元件连接起来，所以，亦称直接耦合放大器。1、单端式直流放大器（1）单端式直流放大器的两个重点共同特点当几

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2012-01-10

温度直流放大器差分放大器
华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统

（中国，上海—2012年1月10日）世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.今日共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决

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2012-01-10

华虹 NEC SPRINGSOFT VERDI
台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期

台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则

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2012-01-10

半导体产业台积电 IC产业
IBM、GlobalFoundries宣布联合生产32nm

IBM、GlobalFoundries今天宣布达成协议，将在双方位于美国纽约州科技谷(Tech Valley)的工厂内共同生产32nm工艺处理器。此番参与联合生产的工厂IBM一方是位于东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂，GlobalFoundr

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2012-01-10

IBM TE GLOBALFOUNDRIES FAB
H.264/AVC视频编码变换量化核的硬件设计

随着数字化视频技术在视频电话、视频会议、DVD以及高清晰度数字电视等方面的应用，视频压缩标准也随之不断发展。ITU-T制定的H.26x系列和ISO/IEC制定的MPEG-x系列，是视频领域中两大独立的主流视频压缩标准。2003年，

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2012-01-10

硬件设计视频编码 TIMES AVC
和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案

(苏州)和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于中

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2012-01-10

嵌入式闪存 MCU 微米 FUSION
国产北斗导航芯片蕴藏“心机”

伴随国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动，测试版的空间信号接口控制ICD文件也在2011年底一同公布。ICD文件主要描述卫星广播信号的基本特征及相关参数,在天线接收到北斗信号后,需根据ICD提供的信息进行解码,方能

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2012-01-10

北斗导航导航芯片终端 CD
英特尔ARM加紧渗透对方势力范围瞄准移动终端

导语：《经济学人》杂志网络版上周撰文指出，英特尔和ARM目前都在摩拳擦掌，加紧渗透对方的传统势力范围，两家公司的竞争势必会日趋激烈。以下为文章主要内容：传统势力范围拉斯维加斯是一座以快餐、投机和闪婚著称的

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2012-01-10

移动设备移动终端英特尔 ARM
Intel展示新平台与新WiDi技术

CES2012即将准备正式开幕，Intel也将会在展前的媒体日当天早上举办发表会活动，估计将会公布IvyBridge平台消息，另外这次Intel其实也分别针对嵌入式系统有着墨，包含车用载具、交互式系统、平板计算机与智能型手机等

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2012-01-10

Intel 平板 BRIDGE IVY
软板材料大突破　达迈与日本荒川合资投入薄膜金属化制程

李洵颖／台北软板上游材料聚醯亚胺薄膜(PI)厂达迈科技董事会决议通过投资新台币4,800万元，与日本荒川化学(Arakawa Chemical)成立子公司，进行薄膜金属化制程研究，预计2月设立，最快第3季进行试产。该制程系以

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2012-01-10

供应链金属薄膜 PI
星科金朋抢占高阶封装市场　新加坡大举扩充产能

李洵颖／台北全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型

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2012-01-10

晶片晶圆封装新加坡
英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线(图)

成都高新区管委会与英特尔签署协议四川新闻网成都1月9日讯(记者蒋亮实习生方舟)从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今，期间英特尔

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2012-01-10

英特尔微处理器芯片封装封装测试

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