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京元电董座：2012景气难预测 高现金部位过冬
专业晶圆测试大厂京元电(2449)董事长李金恭表示，全球经济情势诡谲多变，又以明年2月即将到期的欧债问题最令人忧心，反倒是美国圣诞节假期买气不错，新屋开工率、失业率等经济指标也让人放心，新兴国家亦相对具有支撑
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京元电董座：产业大者恒大，对合并采开放态度
近年来IC封测产业掀起并购潮，专业晶圆封测大厂京元电(2449)也屡传为同业并购对象，对此，京元电董事长李金恭坦言，IC封测产业走向大者恒大的趋势不会变，并购则有分为善意并购、恶意并购，只要能对员工、股东负责，
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信号链基础知识55：高速数模转换器的数字特性
当今的高速数模转换器 (DAC) 通常都包含有许多数字信号处理模块，让其更加易于使用。应论述需要，我们使用了 TI 的 DAC34H84（详见《参考文献 1》），它是一款 4 通道、16 位、1250 Msps 的 DAC。这样做的原因是，它
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富士通第二代转码器系列MB86M01/02/03
    富士通半导体推出三款内置存储器的第二代转码器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，还能实现视频信号到全高清格式
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日月光并购洋鼎 意在连结日厂
针对日月光拟收购为三洋电机代工的洋鼎科技，国内法人认为，封测厂基于未来可能面临的风险，加上产业大者恒大的趋势，因此花少许的代价，与日系IDM厂进行连结，在战略上，具有创造客户集中化的优势。 分析师指出，
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
全球封测龙头日月光加速两岸新厂扩建脚步，近期也打算收购为三洋电机（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系回应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在
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意法推晶圆测试新技术
欧洲半导体大厂意法半导体（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体指出，新的测试技术让测试工具与晶圆裸晶阵列之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运
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山寨业者漂白 MEMS麦克风需求增温
中国大陆山寨机厂商积极转型为品牌手机，提高微机电系统(MEMS)麦克风导入比重。受到国际品牌厂商低价智慧型手机的影响，山寨手机在价格的优势上逐渐缩减，在利润与销售量不复以往的状况下，山寨手机业者纷纷转型为中
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家庭固定灭火系统中短消息报警模块设计
随着社会经济的发展，家庭火灾在火灾中的比例明显增大，火灾损失越来越大，家庭火灾造成的人员伤亡已成为各国政府非常重视的工作之一。公安部最近也向全国各消防部队下发了关于推广家庭固定灭火系统的通知。为此，笔
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基于LabVIEW7 Express技术的烟田远程监测系统设计
目前，自动化、智能化、网络化和数字化已经成为农业发展的主要方向之一，虚拟仪器技术正是适应这种现代化农业的发展要求而出现的。农业的生态环境对烟叶的生长发育、栽培技术的实施、病虫害的预防等，有着极其重要的
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基于MC14600的报警应用解决方案
MC14600是一款报警应用的通用报警IC,用较少的外部元件很容易配置成各种报警应用电路。例如,MC14600可用在检测压力和温度变化、液面高度、运动或闯入等系统中。 MC14600报警IC,可简单地视为一个比较器,确定是
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超高频RFID电磁兼容研究
无线射频识别（RFID）技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。 RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远
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库存去化再1季 中小尺寸矽晶圆估明年2Q回温
黄女瑛、王怡苹／台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况，客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高，至今仍在积极消化库存中，不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张，业者预估，约到
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
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全球景气雪上加霜 封测业恐掀淘汰赛
李洵颖／台北 由于2011年下半以来的不景气，恐导致封测业掀起淘汰赛，中小型封装厂可能面临退场窘境，封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成科技等，先后以购并、收购方式拓展营运版图，并以雄厚资金投入高阶封装
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