模拟
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半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
李洵颖／台北 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来晶片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半
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日月光切入东芝逻辑IC封测
据台湾媒体报道，封测大厂日月光(2311)第4季欧系整合元件制造厂(IDM)封测订单疲弱，日系IDM厂封测订单相对稳定，日月光成功取得东芝(Toshiba)逻辑IC部份封测订单。 中央社27日报导， 日月光相关人士表示，日系ID
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景气后市浑沌 京元电明年资本支出金额保守
由于IC测试厂京元电(2449-TW)股价已低于每股净值，因此积极实施库藏股，由于京元电现金部位仍达59亿元之多，因此法人认为，此次买回完毕后若股价走势续弱，未来不排除会再有实施库藏股捍卫股价，明年景气动能趋缓，京
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京元电轻投资 抱现金过冬
测试大厂京元电子（2449）董事长李金恭昨（27）日表示，明年全球经济最大的变量，在于明年2月将大量到期的欧债，欧债能否获得解决，将影响明年全球经济，但最近也有好消息，如美国黑色星期五及欧美这次的圣诞节，电子
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华润上华超高压700V BCD系列工艺成功实现量产
2011年12月27日，华润微电子旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布其超高压700V BCD系列工艺成功实现量产。自2010年华润上华在国内首家推出第二代硅基700V BCD工艺后，通过与客户的密切合作，700V B
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京元电董座：2012景气难预测 高现金部位过冬
专业晶圆测试大厂京元电(2449)董事长李金恭表示，全球经济情势诡谲多变，又以明年2月即将到期的欧债问题最令人忧心，反倒是美国圣诞节假期买气不错，新屋开工率、失业率等经济指标也让人放心，新兴国家亦相对具有支撑
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京元电董座：产业大者恒大，对合并采开放态度
近年来IC封测产业掀起并购潮，专业晶圆封测大厂京元电(2449)也屡传为同业并购对象，对此，京元电董事长李金恭坦言，IC封测产业走向大者恒大的趋势不会变，并购则有分为善意并购、恶意并购，只要能对员工、股东负责，
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信号链基础知识55：高速数模转换器的数字特性
当今的高速数模转换器 (DAC) 通常都包含有许多数字信号处理模块，让其更加易于使用。应论述需要，我们使用了 TI 的 DAC34H84（详见《参考文献 1》），它是一款 4 通道、16 位、1250 Msps 的 DAC。这样做的原因是，它
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富士通第二代转码器系列MB86M01/02/03
    富士通半导体推出三款内置存储器的第二代转码器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，还能实现视频信号到全高清格式
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日月光并购洋鼎 意在连结日厂
针对日月光拟收购为三洋电机代工的洋鼎科技，国内法人认为，封测厂基于未来可能面临的风险，加上产业大者恒大的趋势，因此花少许的代价，与日系IDM厂进行连结，在战略上，具有创造客户集中化的优势。 分析师指出，
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
全球封测龙头日月光加速两岸新厂扩建脚步，近期也打算收购为三洋电机（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系回应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在
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意法推晶圆测试新技术
欧洲半导体大厂意法半导体（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体指出，新的测试技术让测试工具与晶圆裸晶阵列之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运
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山寨业者漂白 MEMS麦克风需求增温
中国大陆山寨机厂商积极转型为品牌手机，提高微机电系统(MEMS)麦克风导入比重。受到国际品牌厂商低价智慧型手机的影响，山寨手机在价格的优势上逐渐缩减，在利润与销售量不复以往的状况下，山寨手机业者纷纷转型为中
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家庭固定灭火系统中短消息报警模块设计
随着社会经济的发展，家庭火灾在火灾中的比例明显增大，火灾损失越来越大，家庭火灾造成的人员伤亡已成为各国政府非常重视的工作之一。公安部最近也向全国各消防部队下发了关于推广家庭固定灭火系统的通知。为此，笔
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基于LabVIEW7 Express技术的烟田远程监测系统设计
目前，自动化、智能化、网络化和数字化已经成为农业发展的主要方向之一，虚拟仪器技术正是适应这种现代化农业的发展要求而出现的。农业的生态环境对烟叶的生长发育、栽培技术的实施、病虫害的预防等，有着极其重要的
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