模拟
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利用GaAsPHEMT设计MMICLNA
在通信接收器中低噪声放大器(LNA)对于从噪声中析出信号十分关键。控制系统内噪声还有其他技术，包括过滤和低温冷却，但低噪声放大器的良好性能，提供了一种被实践所验证的可靠的管理通信系统噪声的方法。随之而来的是
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基于OLED的分布式多屏电子公告系统设计与实现
1 引言 新一代显示器件有机电致发光显示器件OLED（OrganicLightEmittingDiode）厚度为LCD的1／3，响应速度是LCD元件的1000倍，低温特性好，在－40℃能正常显示，OLED主动发光的特性使其几乎没有视角问题，在很大
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利用 R/C 滤波器实现 DAC 去干扰电路
在路上似乎到处都有令人讨厌的减速带，在行车道和停车场，随处可见它们的身影。尽管它们的尺寸大小不一，但都一样不讨人喜欢。碰到这些减速带时，您可以选择减速通过以减少对车辆的磨损，也可以退回去，但最好的办法
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晶圆代工降价奏效 减缓明年首季淡季营收下滑压力
赵凯期／台北 尽管2012年全球景气恐持续疲软，然随着近期欧美终端市场销售报出佳音，半导体产业链库存水位已降至非常低水准，配合台系晶圆代工厂为掌握客户订单，纷调降晶圆代工价格5~15%，让不少国内、外晶片供应商
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Diodes 封装MOSFET有助实现低温操作
DFN1212-3封装零件可轻易替换同类SOT723封装MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装的MOSFET。该器件的结点至环境热阻 (Rthj-a) 为130oC/W，能于持续状态下支援高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、R
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日月光矽品 营运补
【记者谢佳雯／台北报导】虽然平板计算机一度侵蚀小笔电（netbook）市场，但全球计算机中央处理器龙头英特尔仍续攻小笔电，昨（29）日宣布，开始供应最新款Atom（凌动）处理器行动平台。 日月光（2311）、矽品等供
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联电推A+制程解决方案
晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技术解决方案，持续推升8寸晶圆制造能力，联电成为业界唯一在8寸晶圆厂中，提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台的晶圆代工厂。 联电表示，A+制程技术解决方
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苹果电视iTV 传台积电抢单
外传苹果将在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代苹果电视iTV，iTV是结合上网功能和串流影音视讯的实体液晶电视机，不同于过去推出的苹果电视机上盒。苹果电视iTV内建处理器芯片是苹果自行设计的特殊应用芯片（ASI
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大亚宏泰 攻IC封装铜线
台湾IC封装产业居全球之冠，随近年金价大涨，IC封装线出现以铜取代金的发展趋势，看准市场潜力，国内电线电缆厂大亚（1609）、宏泰、台一纷纷投入产品研发，未来可望分食数十亿商机。 大亚昨（28）日股价上涨0.03
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。
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华虹半导体和宏力半导体完成合并
12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协
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硅代工企业瞄准后工序，全面开展硅转接板和TSV业务
采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外，台积电今后还将致力于后工序（封装工序）。 负责半导体前工序（晶圆处理工序）的代工企业，已开始涉足后工序（封装工序）。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电
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电磁炉触摸控制原理与检修技术
虽然机械按键（轻触键）控制技术很成熟，且电路结构简单、成本低廉，已在很多电子产品中广泛应用，但由于机械按键本身具有易磨损，并受温度、湿度影响较大，所以故障率一直较高。另外，采 用机械式按键控制电路的电磁
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角多路技术在准分子激光放大器中的应用
对于准分子激光放大器，由于激活介质的上能态储能时间很短，必须连续补充瞬态储能(Em)才能获得高能输出，即E=EmT/t，其中T是增益时间，t是增益恢复时间。对于电子束泵浦的准分子激光放大器，增益时间可以长达200ns
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基于SX8121的马达驱动电路设计及其应用
采用1V DC供电，仅需单节电池，充电回路仅需4个电阻和2个LED指示灯，且可使用USB对镍氢电池充电。该芯片可广泛应用于电动剃须刀、理发器、电动牙刷等小型家电的设计和应用中。 SX8121简介 SX8121是只需1V供电的
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