两家公司实现重大里程碑,推出基于ARM Cortex-A9处理器的系统芯片:工作频率为2.5GHz的28nm系统芯片和采用验证包的20nm流片 加州米尔皮塔斯和英国剑桥--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公布了双方长期合
日月光总经理兼研发长唐和明表示,因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格,三维立体封装芯片(3D IC)技术已成为半导体重要发展趋势,随着业界共同克服技术瓶颈,3D IC可望在2013年量产。 唐和明坦承,台
在台积电、格罗方德(GlobalFoundries)及三星等晶圆代工厂制程推进到28纳米制程后,资策会产业情报研究所(MIC)指出,晶圆代工业今年正式跨入2X纳米世代,但也因导入这类先进制程的厂商数目有限,预期晶圆代工版图
12月16日,我国首条高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产,该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购。借助这次并购,浪潮获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。据设备业者透露,GF主要
多轴微机电系统(MEMS)已成大势所趋,包括意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI)与利顺精密等皆开始研发九轴MEMS元件,仅研发陀螺仪(Gyroscope)的应美盛(InvenSense)则透过第三方合作公司提供其他元件,继1年前
摩尔定律究竟能否延续?许多人把希望放在3D IC上。不过,工研院电光所顾子琨组长表示,3D IC的确是一项不错的技术,但未来挑战仍多,台湾产业要注意如何整合共创商机。随着智慧型手机的风行,晶片微缩化堪称是一场革
正在发表演讲的石川(点击放大) 在2011年12月13日~12月15日举行的“2011冬季款智能手机&平板终端”上,日本CSR公司的石川诚司(GPS部门FA小组经理)发表了演讲,介绍了室内位置信息测定技术的课题和现状。以下
均值包络检波器图5.5-16A为采用晶体三极管V和RLCL低通滤波器组成的均值包络检滤电路。由图5.5-16B可以看出:放大器V选用乙类工作状态。当放大器加入高频调幅波U1时,集电极电流便呈余弦脉冲序列波形,集电极脉冲电流
1 引 言随着计算机网络和通信技术的发展,信息安全、知识产权保护和身份认证等问题成了一个重要而紧迫的研究课题。身份认证是保证系统安全的必要前提,在多种不同的安全领域都需要准确的身份认证。传统的身份证、智能
一、偏置电路 有自生偏置和混合偏置两种方法,表1电路I利用漏极电ID通过Rs所产生的IdRs作为生偏置电压,即Ugs=-IdRso可以稳定工作点。|IdRs|越大,稳定性能越好,但过负的偏置电压,会使管子进入夹断而不能工作
程控单结晶体管PUT(Programmable Uniguction Tr-ansistor),又称可编程单结晶体管或可调单结晶体管,程控单结晶体管实质上是一个N极门控晶闸管的功能,但因它与单结晶体管的用途相近,故纳入单结管之列。它与单结晶
微机电系统(MEMS)微投影发展可望大幅跃进。尤其在直接放射绿光雷射二极体(Direct-emitting Green Laser Diode)于2012上半年量产后,将使MEMS雷射微投影光机,突破以往采用合成绿光技术的尺寸限制,进一步让厚度微缩至
量测仪器设备厂蔚华科(3055)宣布与量测设备厂Delta-Rasco结为策略夥伴,蔚华科将成为Delta-Rasco在大中华区的独家销售代理商,相对地,Delta-Rasco亦将提供蔚华科在客户端地技术支援、维修服务等。蔚华科董事长黄峻梁
研制大功率、光束质量好、高效、紧凑的高能激光器系统,是世界各国长期探索研究的目标。而光纤激光器作为近年来高功率激光光源研究领域中的热点,与气体或常规固体激光器相比,具有结构简单、散热效果好、转换效率高