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TI推出高精度差动放大器INA149
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在
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64位架构+大小核：昭示ARM移动互联“野心”
11月29日，ARM在北京举行了2011年度技术研讨会，并与Cadence、Synopsys、恩智浦（NXP）、碳设计系统（CarbonDesignSystem）、Marvell、QNX、ThunderSoft、芯原（VeriSilicon）、亿道电子等数十家合作伙伴进行了技术演
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传苹果将在以色列建研发中心专注IC
北京时间12月15日早间消息，据以色列商业网站Globes报道，消息称，苹果决定在以色列建立研发中心，专注于半导体。据悉此决定在苹果进入收购以色列闪存解决方案提供商Anobit谈判前就已经做出。苹果已经聘请了以色列高
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台积电拟独自发展3D IC技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D晶
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2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化
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Maxim喜获iPhone 5电源管理IC订单
花旗集团分析师TerenceWhalen13日发表研究报告指出，最近的供应链调查确认，模拟/混合讯号IC设计大厂MaximIntegratedProducts,Inc.已赢得苹果(AppleInc.)青睐，将为iPhone5供应电源管理IC。Maxim13日开高走低，终场小
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二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏
我们家庭、办公室和车辆中电力电子应用的持续增长，推动着走向新材料和更高效率电源组件这一趋势的发展。高功率、高温的应用带来了对电力电子系统更大的需求，从而导致了器件因长期暴露在各种恶劣环境中出现故障而引
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突破硅晶极限! IBM碳纳米晶体管小于10nm
近些日子，IBM、三星等研制3D芯片的消息层出不穷，在集成电路芯片上晶体管越来越密，硅晶体管在尺寸上达到极限时，为了提升芯片的性能，除了在结构上引入3D改进外，寻早另外一种材料突破硅晶极限也颇为重要。前些日子
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对手抢地盘 封测双雄法人看淡
台积电决定2013年大举跨入高阶制程封装领域，恐压缩日月光（2311）及矽品等封测大厂的发展空间，引发法人对日月光及矽品持股松动。 工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）指出，台积电及格罗方德等晶圆代工大厂，相
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中芯国际荣获高通公司供应商奖
中芯国际日前宣布，荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”，授奖仪式在中芯国际上海总部举行。高通公司，全球领先的3G、次世代通讯技术领导者，授予中芯国际此奖项，旨在表彰其支持高通电源管理处理器方面的
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
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台积电拟独自发展3D IC技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。 在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D
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GLOBALFOUNDRIES新CEO首次来日举办发布会
美国大型硅代工企业GLOBALFOUNDRIES于2011年12月12日举行了记者发布会，此次是该公司新任首席执行官Ajit Manocha首次来到日本。Manocha在发布会上表示，“我们构建了新的硅代工模式。今后将作为业界领头羊开辟未来”
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TSMC公布日本2011年业务概要和2012年战略
台湾台积电（TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召开了记者恳谈会，该公司代表董事社长小野寺诚公布了2011年的业务概要和2012年的业务战略。 小野寺诚首先介绍说，台积电的量产下线业绩
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4/8线扫描转换器在示波器中的应用
电路的功能在逻辑电路中，有时需要同时观测多个信号，若使用逻辑显示器当然方便，但本电路采用了普通示波器，对4路或8路信号进行扫描，是一种显示逻辑电平的转换电路。为了使波形在CRT显示器上静止，需要同步信号，可
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