[导读]IC设计服务(IC Design Service)产业大致可区分为IC设计、IC量产2大范畴。其中,IC设计范畴包括开发具特定功能电路元件的矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)与汇整晶片所需电路元件的委托设计(Non-Recurring
IC设计服务(IC Design Service)产业大致可区分为IC设计、IC量产2大范畴。其中,IC设计范畴包括开发具特定功能电路元件的矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)与汇整晶片所需电路元件的委托设计(Non-Recurring Engineering;NRE) 2大领域,至于IC量产范畴则以提供晶圆制造、晶片封测等完整后段解决方案并交付IC产品的委托制造服务(Turnkey Service)为主。
迈入2011年,台湾IC设计服务产业规模预估将自2010年新台币219亿元水准衰退2位数至200亿元以下,产业表现逊于全球IC产业的微幅成长。整体看来,台积电(TSMC)制程平台相关业者营运表现仍是相对其他制程平台来得稳健,值得注意的是,创意电子(GUC)虽仍稳居市占第1,不过,已有同属TSMC制程平台的IC设计服务业者凭藉与系统业者策略联盟,营运呈现逆势成长表现。
2011年台湾IC设计服务产业营收规模合计达新台币196亿元。就产品型态分析,与晶圆代工业者紧密合作的制造服务仍为大宗,就应用领域观察,网路通讯、消费电子则为主要应用,至于销售区域则以居于全球前2大无晶圆厂(Fabless) IC设计产业基地的美国、台湾为主,不过,大陆IC设计产业崛起与日本、南韩系统业者设计委外的成长力道亦不可忽视,而制程技术方面,先进、成熟制程各有半数比重。
以美元为计价基础的2011年台湾IC设计服务产业规模相较2010年小幅滑落4%,基本而言,变动方向与整体产业相同,亦符合台湾IC设计服务产业客户以小型业者为主以致营运波动幅度较高的产业特性,基于行动装置低价趋势来临,加以系统业者设计委外比重攀升,在2012年全球IC市场低个位数成长设算基础下,预期台湾IC设计服务产业年度成长可望优于全球IC产业。
随制程技术持续演进,台湾IC设计服务产业将在2012年展开28奈米设计专案承接,不过,预期个别制程平台间技术差距将持续拉大,与40奈米设计专案密集进入量产阶段同为成长重心。而晶片设计专案数量的大幅减少,加上跨领域整体解决方案的发展趋势,对于小型IC设计服务业者营运不利,预期台湾IC设计服务产业整并趋势仍将持续,小型业者将持续退出或寻求转型。
台湾IC设计服务产业制程技术开发/量产时程
资料来源:DIGITIMES,2011/12
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