IC封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布11月合并营收52.57亿元,月减少1.7%,年增2.4%,符合法人预期;预料封测龙头日月光11月营收也是呈现微幅衰退。 受欧债影响,IC设计厂及整合元件大厂(IDM)下单趋保守,封测双
三星电子近期积极跨足晶圆代工,虽然短期仍难撼动台积电(2330)领先地位,但市调机构顾能(Gartner)指出,三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势,未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术,对台积电威胁
台积电(2330)加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。 外资看好台积电拉大先进制程优势
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000公吨的氨氮排入河川水体,并可督促
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
Cadence Design于日前宣布,该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作夥伴奖。随着电子产业进入可携式设备新纪元,3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展,进一步提高集成电路的性
该应用笔记讨论了鉴频鉴相器的指标对锁相环(PLL)死区及抖动性能的影响。在使用电荷泵环路滤波的PLL设计中,通过产生具有最小脉宽的鉴相输出脉冲,可以减轻PLL的死区效应和相关的锁相环抖动。锁相环广泛用于电信行业,
激光模块需对雪崩光电二极管(APD)的非线性响应进行补偿。本应用笔记以DS1875 SFP控制器为例,探讨如何使用Maxim的光控制器完成非线性补偿。APD特性 光模块采用基于雪崩光电二极管(APD)的光接收器支持高灵敏度设计。
陶氏化学(DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布,荣获台积电(2330)颁发的2011年杰出供应商奖,此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去一年里,在开发和供应化学机械抛光(CMP)耗材方面的出色表现。
中心议题: SAR结构 触摸屏的组成结构和实现原理 检测触摸的方法很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏,这些触摸屏等效于将物理位置转换为代表X、Y坐标的电压值的传感器。通常有4线、5线、7线和8线触摸屏来实现
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺,提高器件的发光效率和散热特性。
一、引言 在当今社会,手机已经成为人们日常生活中不可或缺的工具,以用户体验为核心诉求的智能手机,使手机由单一的通信终端发展成为互联网终端。越来越多的互联网应用被移植到智能手机中来,导航软件在智能手
北京时间12月3日下午消息,美国市场研究公司iSuppli周四发布报告称,在领先优势连续3年缩小后,英特尔今年有望重新巩固全球半导体市场的主导地位。据iSuppli测算,英特尔今年有望实现497亿美元销售收入,较2010年增长
英特尔最近披露称,它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理PatBliemer在
iSuppli近日发布报告称,在领先优势连续3年缩小后,英特尔今年有望重新巩固全球半导体市场的主导地位。据iSuppli测算,英特尔今年有望实现497亿美元销售收入,较2010年增长23%。得益于自身的强劲表现和对英飞凌无线业