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意法半导体推出业界最小的三轴数字陀螺仪

[据微新闻网站2011年12月10日报道] 全球半导体和微机电系统（MEMS）领先供应商意法半导体（ST）已经推出业界最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D，扩大了其运动传感器系列产品。 L3G3200D通过减小封装尺寸至当前传感

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2011-12-13

意法半导体数字陀螺仪 BSP 封装
德意志：台积获利动能明年Q1底回温

德意志证券出具台积电(2330)报告指出，11月营收月减5%的成绩高于德意志证券预估的月减7~9%水准，同时在估计12月营收将较11月减少7~10%的假设下，台积电第四季营收可望与第三季持平，优于台积电法说会预期的季减1~3%水

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2011-12-13

元件供应链台积电 IC设计
要找麻雀不找春燕

台湾发展半导体封测产业至今已逾20年，但力成科技董事长蔡笃恭绝对是个奇迹创造者，因为他不仅让力成当上封测股王，而且有很长一段时间，力成股价都是在百元以上，这是封测业者十分羡慕但却望尘莫及的。另外一个

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2011-12-13

DRAM 存储器 IC NAND
中芯国际:Crocus与中芯国际签署技术开发

共同研发高温MLU的应用技术美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际[0.38 -3.85%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交

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2011-12-13

中芯国际晶圆代工代码晶圆厂
中芯国际支付2100万美元与尔必达和解

本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。中芯国际集成电路制造有限公司（「本公司」或「中芯国际」）今日宣布，其与Elpida Memory, Inc. (「Elpida 」)已于二零一一年十二月八日订立和

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2011-12-13

中芯国际尔必达 PID MEMORY
日月鸿将撤销兴柜持续瘦身/聚焦逻辑IC封装

封测厂日月鸿(3620)财务长杨静宜指出，由于DRAM产业景气变动剧烈，公司计划全面退出DRAM封测，转进、聚焦逻辑IC的封装业务，惟考量到目前财务、业务的规划与经营策略，且在日月光(2311)完成对日月鸿股份的公开收购程

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2011-12-13

DRAM 晶圆代工 EPS IC封装
18寸晶圆产业未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球

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2011-12-13

三星英特尔晶圆晶圆厂
台积18寸厂中科拨地力挺

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总

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2011-12-13

三星苹果台积电晶圆厂
封测股11月营收欣铨逆势飙

由于全球总体经济不确定性太高，在上游客户持续去化库存情况下，半导体封测厂11月营收涨跌互见，不过，测试厂欣铨（3264）受惠于大客户德仪及旺宏订单加持，以及新加坡厂急单涌入，11月合并营收达4.48亿元，意外创下

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2011-12-13

DRAM 新加坡驱动IC LCD驱动
台积电晶圆十五厂第三期动土　将配备20奈米制程

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼；该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产；同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进

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2011-12-13

晶圆 GPU 台积电 APPLICATION
DIGITIMES Research：三星2012年晶圆代工市占将超越联电

根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月

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2011-12-13

三星 RESEARCH DIGI TIMES
移动应用驱动BSI加速发展

智能型手机、平板计算机等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination；BSI)制程，Omni

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2011-12-13

影像传感器移动应用智能型 CIS
日月光正考虑并购日月鸿

日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中

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2011-12-13

DRAM 内存 PID IC封装
ADI战术级MEMS陀螺仪性能媲美光纤式

美商亚德诺(ADI)日前发表ADIS 16136战术等级iSensor数位微机电系统(MEMS)陀螺仪，该元件在其火柴盒大小的模组当中能够提供3.5o/hr的典型偏压稳定度，且只消耗低于1瓦特的功率，重量则只有25公克，相较于成本更高的

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2011-12-13

美光光纤式 ADI MEMS陀螺仪
MEMS麦克风加持　语音控制成人机介面新宠

语音控制以更直觉、更贴近人们操作模式的特性，可望成为新一代人机介面。由于说话可更直接表达所想，在操控各种装置时可更为准确，因此在苹果(Apple)iPhone 4S推出Siri语音控制功能后，随即受到市场重视。欧胜微

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2011-12-13

声控麦克风语音控制 MEMS

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