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移动应用驱动BSI加速发展

智能型手机、平板计算机等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI)制程，Omniv

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2011-12-14

移动应用 CIS 影像传感器智能型
瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂

瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭，相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶

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2011-12-14

晶圆厂硅晶圆 NI IC
日月光矽品同步受惠

KY晨星（3697）及联发科在数码电视芯片及手机芯片销售传佳绩，后段封测协力厂同乐。日月光（2311）、矽品、京元电、矽格等都表示，确实感受到客户动能增温，看好这两大客户明年订单表现。据了解，晨星和联发

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2011-12-14

联发科手机芯片数码 AVAGO
颗粒封测模块厂:不玩了

敌不过DRAM产业的价格风暴，台湾DRAM产业的规模正逐渐缩小中，除了市值不断递减之外，封装厂日月鸿（3260）撤销兴柜交易并计划全面退出DRAM封测，整个产业聚落又少了一家厂商，全球DRAM产业不仅版块挪移，台系厂商的

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2011-12-14

DRAM 存储器 Flash 主轴
DFM会议：“在设计中无法考虑这么多制造问题”

“STS Satellite Session DFM”刚开始后的会场摄影：Tech-On!。（点击放大）在“SEMICON Japan 2011”（幕张Messe会展中心）的最后一天12月9日，作为“SEMI技术研讨会（STS） 2011”的30周年策划之一，举办了“S

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2011-12-14

EDA ST DFM TSMC
产综研谈微型Fab：“少量芯片试制服务不是竞争对手”

原史朗在展区前拍摄摄影：Tech-On!。（点击放大）图1：微型Fab的目的及不同数量的成本产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大）图2：Fab系统研究会的会员产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大）

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2011-12-14

芯片微型 LSI FAB
淡出记忆体市场　日月光完成收购日月鸿

李洵颖／台北日月光集团旗下记忆体封测厂日月鸿在主要客户力晶进行转型为代工厂的冲击下，由母公司日月光经公开收购程序，持有集团内记忆体封测厂日月鸿科技99%股权，完成收购程序。日月鸿目前力拼损益两平，若未来

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2011-12-13

DRAM 封装 Flash NAND
英特尔称已开始在实验室测试14纳米工艺芯片

新闻来源:新浪科技北京时间12月13日上午消息，英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(Pat Bliemer)表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。英特尔计划在明年一季度开始生产下一代22纳米工艺Ivy Brid

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2011-12-13

芯片英特尔处理器 BRIDGE
2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高

南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差

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2011-12-13

半导体晶圆代工显示器 IC
TSMC确认将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能

台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15（Gigafab）工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装，计划于

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2011-12-13

TSMC GREEN FAB PHASE
18寸晶圆产业未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。2008年5月时，全球半导

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2011-12-13

三星英特尔晶圆晶圆厂
台积18寸厂中科拨地力挺

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总投

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2011-12-13

三星苹果台积电晶圆厂
从中国芯评选看我国集成电路产业

“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国

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2011-12-13

中国芯芯片集成电路产业 IC设计
海力士明年1Q进军SSD市场

韩国半导体大厂海力士(Hynix)2012年第1季将正式进军固态硬盘(SSD)市场。据韩国电子新闻报导，海力士12月已开始提供SSD样品给部分PC制造商试用，以争取订单。实际上，海力士2010年已完成SSD的研发作业，然当时市场尚未

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2011-12-13

海力士 SSD GB NANDFLASH
TSMC确认将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能

台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab 15（Gigafab）工厂的phase 3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。 TSMC于2010年7月开始了Fab 15, phase 1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装

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2011-12-13

TSMC GREEN FAB PHASE

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英特尔称已开始在实验室测试14纳米工艺芯片

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