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Vishay推出新款耐高温钽电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列。通过AEC-Q200认证的TH4电容器能在远
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Vishay发布环绕式厚膜片式电阻CHPHT
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜片式电阻---CHPHT。对于钻井应用，CHPHT是业内首款具有-55℃～+230℃的工作温度和-55℃～+245℃储存温度的此类器件。耐高
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TE Connectivity 就收购 Deutsch 举行独家谈判
21ic讯 TE Connectivity（以下简称 TE）日前宣布，该公司就收购 Deutsch Group SAS（Deutsch）已同 Wendel举行独家谈判，并已提出有约束力的报价。Deutsch 是恶劣条件下高性能连接产品的国际领先厂商。这项交易价值高
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台积电期加速20奈米优势 盼与供应商携手前进
王怡苹／新竹 台积电资材暨风险管理资深副总左大川指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20奈米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20奈米制程和降低成本差距，未
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模拟电路设计 － 应用及解决方案指南
如今，模拟电路和系统设计比以往任何时候都更加重要。随着数字系统、无线通信以及复杂的工业和汽车系统的发展，设计人员面临着开发精细模拟解决方案的挑战。这本综合全面的电路设计解决方案工作手册将介绍诸多专注于
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TDK将停产 陶瓷振荡器产品
日本电子元件巨擘TDK 28日发布新闻稿宣布，将于2012年9月停产陶瓷谐振器(Ceramic Resonator)产品，主因竞争对手采取低价攻势，导致获利持续恶化。TDK指出，随着陶瓷谐振器停产，该公司也计划于2012年9月底关闭旗下TD
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中国集成电路2011年转变在即
中国集成电路IP核的产业和市场，在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后，终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际，不过我们可以通过近些年来，政府资助和市场导向等方
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3D逻辑IC 产品需要五年以上时间
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不
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日月光交大联合研发中心
日月光与交通大学合作成立的日月光交大联合研发中心，系以最先进的3D IC封测技术为研发主题，与半导体产业供应链进行科技整合，将晶片采用立体堆叠化的整合封装模式，最大特点在于把不同功能、性质的晶片，各自采用最
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第三季大中华区前三大晶圆代工厂合计营收小衰退
从台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前三大晶圆代工厂单季营收表现观察，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户
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需求下滑 东芝将关闭3座晶圆厂并进行减产
因应欧美市场对于消费电子产品需求下滑，东芝公司(Toshiba Corp.)宣布计划关闭3座半导体制造厂，将其分离式、类比与影像IC的生产整并于其它3座半导体厂。同时，东芝并将在2012年1月以前为其部份半导体厂进行减产，包
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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TSMC举办供应链管理论坛表扬优良供货商
TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂
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张忠谋:28奈米为台积引来明年春燕
28奈米(nm)先进制程将为台积电2012年营收成长新亮点。台积电董事长暨总执行长张忠谋在第三季法说会中表示，28奈米制程需求持续劲扬，将为台积电挹注大量营收成长动能，至2012年底28奈米营收可望占总体10%以上，为台积
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后段封装设备瓶颈待解 EWD量产窒碍难行
电湿润显示器(EWD)后段封装制程桎梏难突破，恐将阻碍其商品化脚步。EWD前段制程与传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)相似，但后段封装制程与设备却大相迳庭，且提高良率的技术门槛颇高，成为发展隐忧。 工研院面板
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