王怡苹/新竹 台积电资材暨风险管理资深副总左大川指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20奈米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20奈米制程和降低成本差距,未
如今,模拟电路和系统设计比以往任何时候都更加重要。随着数字系统、无线通信以及复杂的工业和汽车系统的发展,设计人员面临着开发精细模拟解决方案的挑战。这本综合全面的电路设计解决方案工作手册将介绍诸多专注于
日本电子元件巨擘TDK 28日发布新闻稿宣布,将于2012年9月停产陶瓷谐振器(Ceramic Resonator)产品,主因竞争对手采取低价攻势,导致获利持续恶化。TDK指出,随着陶瓷谐振器停产,该公司也计划于2012年9月底关闭旗下TD
中国集成电路IP核的产业和市场,在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后,终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际,不过我们可以通过近些年来,政府资助和市场导向等方
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开,台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲,针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果,蒋尚义表示,3D IC在记忆体领域会发展较快,因为技术上较容易,但逻辑IC受限于die size不
日月光与交通大学合作成立的日月光交大联合研发中心,系以最先进的3D IC封测技术为研发主题,与半导体产业供应链进行科技整合,将晶片采用立体堆叠化的整合封装模式,最大特点在于把不同功能、性质的晶片,各自采用最
从台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前三大晶圆代工厂单季营收表现观察,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户
因应欧美市场对于消费电子产品需求下滑,东芝公司(Toshiba Corp.)宣布计划关闭3座半导体制造厂,将其分离式、类比与影像IC的生产整并于其它3座半导体厂。同时,东芝并将在2012年1月以前为其部份半导体厂进行减产,包
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛,会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外,并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂
28奈米(nm)先进制程将为台积电2012年营收成长新亮点。台积电董事长暨总执行长张忠谋在第三季法说会中表示,28奈米制程需求持续劲扬,将为台积电挹注大量营收成长动能,至2012年底28奈米营收可望占总体10%以上,为台积
电湿润显示器(EWD)后段封装制程桎梏难突破,恐将阻碍其商品化脚步。EWD前段制程与传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)相似,但后段封装制程与设备却大相迳庭,且提高良率的技术门槛颇高,成为发展隐忧。 工研院面板
爱发科开发出了可使镍(Ni)及钴(Co)成膜的CVD装置“ENTRON-EX2 W300 CVD-Ni/CVD-Co”。设想应用于三维(3D)构造的NAND闪存单元及20nm以后的金属布线和Fin FET等领域。在“Semicon Japan 2011”(2011年1
SS-3200(摄影:大日本网屏制造)(点击放大) 大日本网屏制造(DNS)开发出了处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置“SS-3200”。这是一款用软刷和纯水对晶圆进行物理清洗的擦洗(Scrubber )式清洗装置。
美国应用材料公司(AMAT)开发出了逻辑IC等使用的铜(Cu)布线低介电率(low-k)层间绝缘膜的表面改质处理装置“Applied Producer Onyx”。该装置将参展“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会