《IC封测》高阶封装制程一枝独秀，业者卡位

不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓，IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程，包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等，业者就是看准半导体制程持续微缩，晶片尺寸不断缩小之下，先进封装技术也必须跟上脚步。

半导体产业2012年仍处于混沌不明，多数研究机构多预估仅有不到5%的成长率，但高阶制程却一枝独秀，以台积电(2330)为例，28奈米制程抢手，明年的投片量将快速成长。在晶圆制程不断微缩之下，封装技术也必须跟着追上，才可以搭配更小、更薄的IC，近来多家IC封测业者纷纷宣布将卡位高阶封装技术，并将为2012年的投资重点。

台积电2012年将全力冲刺28奈米先进制程，随着IC制程技术的进步，IC内部的元件愈做愈小，资料处理速度加速，所需的频率也跟着拉高，且资料对外沟通的需求也愈来愈大，代表IC接脚，于是能提供高脚位、高频的载板封装渐成主流。
在技术演进要求下，一线封测大厂仍表态将逆势投资，并锁定高阶封装制程，以迎合未来电子产品轻薄短小、功能多元和设计复杂等要求。星科金朋执行长Tan Lay Koon即，认为行动装置相关晶片将是2012年市场最具成长性的市场，包括基频晶片、应用处理器等市场需求不会差，因此2012年将继续投资晶圆凸块、晶圆测试和覆晶封装等产线。

力成董事长蔡笃恭也特别强调看好高阶封装领域的市场潜力。蔡笃恭表示，以前力成的封装技术在中低阶领域，现在要往高阶领域迈进，预计这些新的技术将会在2013年明显发酵，并带来实质营收挹注。蔡笃恭表示，电子产品不断革新，越来越讲求三大诉求，包括低功耗、高效能、低价，也因此牵动了整体半导体产业，不论对于IC的设计或者是封装技术，均带来很大的影响。

蔡笃恭指出，过去力成的封装技术属于中低阶领域，现在则要积极往高阶领域迈进，包括WL CSP、Cu Pillar Bump(铜柱凸块)，其中Cu Pillar Bump的部分，以前即跟IBM签约合作开发该技术，目前在新竹已有生产线，现在已经有许多智慧型手机客户来洽谈。

矽品董事长林文伯则表示，今年资本支出预估115.2亿元，主要是效法同业积极投入铜制程设备，与进行打线封装设备的汰旧换新，同时还有大举扩充晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)，即将完工的彰化新厂即定位于晶片尺寸覆晶封装制造中心。

林文伯表示，过去着墨FC CSP封装较少，现在则积极扩充产能，主要因为既有客户开始采用FC CSP封装，其中又以3G手机晶片最为明显，进而激励需求成长，另外包括AP处理器、绘图晶片也都有往FC CSP封装的趋势，不过目前矽品出货量还不多，单月约300万-400万颗。

日月光财务长董宏思则表示，第三季资本支出为2.03亿美元，其中1.6亿美元主要投入铜制程及覆晶封装(Flip-Chip)设备，全年目标维持为7.5亿美元，第四季资本支出约在1亿美元左右，其中，8000万美元有一半以上是增加覆晶封装机台，剩下为铜打线机台汰旧换新。另外，董宏思也透露，明年的资本支出预估与今年差异不大。

南茂科技在看好12寸相关封测产品的需求成长带动下，规划明年度的资本支出约为8500万美元-9000万美元，将较今年7700万美元增加10-15%。南茂董事长郑世杰表示，今明年的投资重点，就是放在12寸产品以及WL CSP晶圆级封装测试的生产线的建立，其中12寸金凸块目前的月产能为8千片，预计明年第一季将可再扩充至1.6万片的水准。至于WL CSP生产线初期先提供5千片的月产能，之后渐进增加至1.5万片的规模，最快于明年第三季全部到位。