模拟
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Spansion为减成本整合两座测试组装厂
闪存解决方案厂商Spansion公司日前发布截止至2011年9月25日第三财季的运营成果。依据美国GAAP，Spansion 的销售净额为 2.582 亿美元，营运收益为 2320 万美元，净收益为 730 万美元。依据非 GAAP，公司销售净额为 2.
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基于Matlab的FIR数字滤波器设计
摘要：提出FIR敷字滤波器的设计方案，并基于Matlab实现滤波仿真。通过使用Matlab信号处理工具箱提供的函数，选择适当的窗函数编写程序，其中窗函数按照实际信号的处理需求，参数折中选择。实验获得了比较理想的滤波器
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《IC测试》专业晶圆Q3获利较佳 类比IC陷低潮
IC测试厂包括专业晶圆测试、类比IC测试业者第三季的获利表现明显不同调，其中又以类比IC测试厂在产能利用率下滑冲击，获利也直直落，其中逸昌(3567)由盈转亏，诚远(8079)也较上一季几近腰斩。至于专业晶圆测试厂的京
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京元电 10月营收逆势增
受惠于泰国水患带来的转单效应，晶圆测试厂京元电（2449）10月营收略优于9月水平，表现相当抗跌。另一家被动元件铝质电解电容厂金山电也因客户端提早拉货，带动固态电容10月出货创新高，有助缩减10月营收的下滑幅度。
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矽统10月营收重挫56% 落至历史新低
矽统(2363)公布10月营收3320万元，较上月砍半、重挫56%，落至历史最低点，公司也坦承，由于全球消费状况不佳，短期业绩将处于低档，预估第四季营收将会较第三季大幅衰退。 矽统10月营收3320万元，较上月再度下挫56%
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Intersil推出高带宽差分放大器ISL55211
21ic讯 Intersil 公司推出3.3V单电源供电且只消耗35mA静态电流（155mW）的低噪声高带宽差分放大器---ISL55211。ISL55211是一款超低失真高速差分放大器，可驱动高速ADC，如最近推出的14位ISLA214P50，并将对ADC的主要
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德州仪器推出业界最小型、最低功耗双通道 500 MSPS DAC
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新款双通道 500 MSPS 数模转换器 (DAC)，可为宽带传输系统降低材料清单成本。该 12 位 DAC3162 与 10 位 DAC3152 是同类产品中尺寸最小、成本最低和功耗最低的器件，适用于无线
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奥地利微电子以模拟技术为数字电子产品增光添彩
21ic讯 日前，在日本横滨举办的国际平板大会上，奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片，以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品
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多家小型芯片商看低第四季度业绩
北京时间11月3日上午消息，多家小型芯片公司都对宏观经济可能挤压第四季度的消费需求发出了预警，这也印证了德州仪器(微博)等大型芯片企业上周透露的信号。本周三，小型芯片公司EZchipSemiconductor和SiliconMotionT
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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挑战高能效资料中心 英特尔研发创新技术
为解决资料中心在发热、耗电及提升性能等方面的挑战，英特尔(Intel)日前提出了多项解决方案，从单一晶体管到与处理器、服务器平台、资料中心、以及输配电网络(electricitygrid)，英特尔表示，已发展出一整套技术，能
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TSMC领先业界完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO50001能源管理系统是由国际标
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3Q’11亏损加剧 尔必达计划调整4方向以提升获利能力
日厂尔必达(Elpida)现居全球第3大DRAM厂地位，DIGITIMESResearch观察其2011年第3季营运表现，不仅营收仅641亿日圆，为近7季最低水平，且营业损失与净损更分别扩大至447亿日圆与489亿日圆，为近4季最大亏损金额，主因
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宜特导入12吋切割机 看好国内IC设计客户需求成长
赵凯期／台北 宜特科技看好台湾12吋晶圆验证需求，决定提前扩充产能，公司表示，内部已率先引进12吋晶圆全自动切割机，由于此机台技术将使12吋晶圆无需破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，目前已
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张忠谋为何「追杀」三年前叛将？
▲张忠谋不断强调要提供员工“安居乐业”的环境，丢出调薪诱因，就是要留住半导体产业的一流人才。（摄影者．张家毓） 台积电前资深研发处长梁孟松，今年开始多了两个新的身分，他是三星电子（Samsung）新任研发副
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