力成(6239)昨(7)日公布10月合并营收32.52亿元,与9月相当,仅增0.06%,比去年同期减少2.93%。 力成前十月合并营收329.84亿元,年增5.98%。公司日前公布第三季税后纯益15.15亿元,季减18.7%,每股税后纯益1.89
封测双雄日月光(2311)及矽品10月营收均较上月微幅成长,月增分别为2%及1.6%,优于法说会预期。 图/经济日报提供 日月光和矽品上月底举行法说会时,均预估本季营收下滑,由于国内、外客户均保守看淡第四季景
IC封测三雄包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)同步公布10月合并营收,其中日月光IC封测与材料收入与上月相较之下,增加幅度达6.3%,至于矽品、力成几近与上月持平,变化不大。 虽然日月光对于第四季IDM厂的订
意法半导体推出业界首款内置2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能,有助于运动控制型手机和其它智能消费电子进一步降低系统复杂性和功耗,让消费者能够像
尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(
在测量电源轨的纹波时,必须尽量减小噪声,因为纹波幅度可能很小。示波器探头是基本的测量工具,但它们可能引入噪声与误差。地线(如与标准示波器探头连接的那根线)可能增加一些不会出现在示波器轨迹上的电路噪声。线
全球裁员1400人似乎只是AMD战略重组与改革的一部分,接下来,AMD还会宣布一个神秘的新计划:“ProjectWIN”(胜利工程)。AMDCEORoryRead在给公司全体员工的一封内部邮件中称:“正在进行中的所有重组工作,比如说Proj
英特尔于2011年9月13~15日举行了开发者会议“IntelDeveloperForum2011”。英特尔在会议上重点介绍的并不是微处理器内部架构的优势,而是可降低微处理器和计算机整体耗电量的各种技术创新。今后英特尔不仅会像以前一
手机芯片大厂高通(Qualcomm)第3季3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高,受惠于智能型手机大卖,本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套,最好情况下季增率达21%。由于高通库存水位不增反减,本季为达出货目标
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房,总投资金额超过4,000亿元,其中,12寸晶圆1期厂房,预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程,但考量市场
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构DRAMeXchange调查,全球DRAM产业2011年第三季营收总计为约65.66亿美元,由于整体经济持续疲弱、供过于求情况加剧,导致第三季DDR32Gb合约价均价下跌35%,第三季总营收与上季相较
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日前,在日本横滨举办的国际平板大会上,奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片,以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公
半导体厂法说会结束,外资心态由原本的一片看空而逐步翻多,包括瑞银、花旗环球及德意志,即强调明年半导体产业仍将成长5%、第四季库存降至低水位,纷纷喊进晶圆双雄台积电(2330)、联电及日月光、景硕等个股。在半
泰国洪灾,为台湾封测业在传统淡季带来可观转单效应,日月光(2311)、超丰、台星科、京元电及矽格等均受惠。 图/经济日报提供 不少半导体厂泰国封测厂因泰国洪灾停止营运,造成供应链中断,不少业者纷纷紧急