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台积28纳米量产跑赢同业

晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不愿透

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2011-10-25

台积电 HP 计算机晶圆代工
TSMC28纳米工艺迈入量产

TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、28

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2011-10-25

TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP
晶圆代工大厂退出 SICAS产能统计代表性不再？

美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示，2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SIC

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2011-10-25

联电 SIC 台积电晶圆代工
报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿

根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。In-Stat研究主管艾伦·诺基(AllenNo

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2011-10-25

NFC 芯片无线电 ST
NAND Flash 明年估成长20％

存储器产业表现两样情，不同于DRAM景气迟迟无法触底，NAND型快闪存储器受到智能型手机、平板计算机需求带动，加以Ultrabook激励固态硬盘（SSD）的渗透率，集邦科技推估，2012年NANDFlash产值将直达260亿美元，较今年

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2011-10-25

平板 Flash NAND 计算机
华润上华在台湾举办“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会

2011年10月20日，由华润上华科技有限公司（下简称“华润上华”）主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开。华润上华派出了由多位高层组成的豪华阵容出席，研讨会吸引

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2011-10-25

研讨会模拟制程技术
河洛IC测试机提升逻辑与混合讯号IC测试效率

河洛半导体(Hi-Lo Systems)发表针对逻辑或混合讯号IC测试需求而设计的 HV-256 IC测试机，可透过 USB 2.0 和 PC 连结，在优异的测试软体环境ITE (Integrated Test Environment)下，提供工程开发、量产测试失败分析及良

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2011-10-25

Windows 测试机 IC测试 HZ
22纳米3D晶体管技术

Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，使

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2011-10-25

晶体管 Intel 微处理器 IVY
封装气势旺景硕涨停

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股盘中大涨200点，主要封装股也气势如虹，景硕(3189)盘中涨停，日月光(2311)涨幅超过3.5%，不过主要封装股成交量相对缩小。欧债问题有解，美股道琼指数收涨267点，日经

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2011-10-25

晶片封装基板
IC晶圆测试维持平高

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股大涨逾200点，带动各类股气势，IC测试和晶圆测试股盘中多走平高。 LCD驱动晶片封测厂颀邦(6147)涨幅近3%，股价最高来到26.3元，法人预估颀邦今年EPS 2.58元。京元

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2011-10-25

晶片晶圆 IC EPS
Panasonic扩大外包台积受惠

日本媒体报导，日商松下（Panasonic）预定明年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大芯片外包给台积电，委外代工比重将由原本的一成提高到三、四成。反映出日圆强劲升值，提高日本半导体整合元件大厂（IDM）的制程成

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2011-10-25

松下 DM PANASONIC 台积电
台积28纳米量产跑赢同业

晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不

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2011-10-25

先进制程台积电 HP 晶圆代工
三星砸132亿美元扩张两路并进

韩国每日经济新闻报导，三星电子宣布，明年将斥资15兆韩元（132亿美元）扩充存储器及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔，成为全球新霸主；晶圆代工则瞄准台积电，对台积构成威胁。图／经济日报

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2011-10-25

三星苹果存储器芯片台积电
晶圆代工大厂退出　SICAS产能统计代表性不再？

美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示， 2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会

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2011-10-25

联电 SIC 台积电晶圆代工
TSMC28纳米工艺迈入量产

TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。 TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)

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2011-10-25

TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP

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TSMC28纳米工艺迈入量产

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NAND Flash 明年估成长20％

华润上华在台湾举办“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会

河洛IC测试机提升逻辑与混合讯号IC测试效率

22纳米3D晶体管技术

封装气势旺景硕涨停

IC晶圆测试维持平高

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