• 京元电前3季EPS0.31元

    (中央社记者钟荣峰台北2011年10月26日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布自结前3季营收新台币87亿元，每股税后盈余(EPS)0.31元，第3季营收29.38亿元，EPS 0.1元。 京元电前3季营收87亿元，毛利率19.14%，营

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    2011-10-27
    EPS 晶片 联发科 3G手机

  • 矽品第三季 EPS成长达0.47元

    封测大厂矽品(2325)今天揭开封测三雄法说序幕，第三季合并营收163.25亿元，税后纯益为14.71亿元、季成长15.2%、EPS0.47元、毛利率15.2%，累计前三季税后纯益36.66亿元，EPS1.17元，展望第四季与明年首季营运，受台积

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    2011-10-27
    MT EPS 晶片

  • 矽品资本支出 超目标

    矽品追赶竞争对手日月光，持续扩充产能，今年资本支出将达115.2亿元，超乎原计划的100亿元；矽品董事长林文伯昨（26）日表示，明年仍预估仍将维持在110亿元的水平。 矽品昨天公布第三季财报，第三季毛利率因金价及

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    2011-10-27

  • 林铁嘴 看见美中春燕

    在近期各界一片悲观气氛中，矽品董事长林文伯为业界带来令人振奋的希望，包括第四季可能有急单、明年半导体会有中个位数成长等。他的立论点在于美中两大经济体的消费未如预期悲观。 台积电董事长张忠谋先前表示，

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    2011-10-27
    半导体 苹果 台积电

  • 联电：Q4营收减幅 将缩小

    联电执行长孙世伟昨（26）日表示，半导体市况仍将持续趋缓，但预估联电第四季营收下降的幅度可望缩小，营收季减控制在一成以内，配合经营效率及成本结构的改善，第四季本业仍将维持获利。 展望第四季，联电仍持保

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    2011-10-27
    半导体市场 联电 控制 制程技术

  • 联电：Q4本业维持获利

    晶圆代工大厂联电（2303）昨（26）日举行法说会，第3季税后净利达19.5亿元，季减38.8％，每股净利0.16元，符合市场预期。对于第4季展望部份，联电执行长孙世伟表示，欧美债信及中国市场通膨问题未获解决前，市场能见

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    2011-10-27
    ARM 联电 40纳米 SYNOPSYS

  • 林文伯：半导体明年成长4～6％

    封测大厂矽品（2325）昨日（26）举行法说会，素有景气铁嘴称号的董事长林文伯表示，半导体产业现在没有春燕问题，只有短期市场信心问题，因欧美债信影响，新产品都不备料，但只要有赢者出现，订单就会很快跑出来，明

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    2011-10-27
    半导体 苹果 平板

  • 十年后IC制程微缩挑战在于成本　而非技术

    晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7奈米节点；但在 7奈米

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    2011-10-27
    节点 电晶体 IC 晶片

  • 安谋颠覆半导体竞局 德意志：料台积电明年EPS上调2-3%

    据《工商时报》报导，德意志证券昨（25）日指出，安谋（ARM）的 Cortex-A7 处理器未来将改变半导体产业竞局，能吃到这批订单者，将可受惠于 2012 下半年至 2013 年低价智慧型手机商机，预计智慧型手机占台积电（2330

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    2011-10-26
    半导体 台积电 EPS

  • 联电Q3 EPS 0.16元 第4季本业维持获利

    联电(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季财务报告，营收入为新台币 251.9亿元，与上季的新台币 281.5亿元相比降低 10.5 %，较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9 %。本季毛利率19.8%，季减4.1%，仍优于早先公

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    2011-10-26
    联电 IP HP EPS

  • 矽品Q3毛利率微降 EPS 0.47元 前3季EPS 1.17元

    IC封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日召开法说会并公布第 3 季财报，第 3 季单季毛利率下滑至15.2%，单季EPS 0.47元，累计1-3季EPS为1.17元。 矽品第 3 季单季合并营收为163.2亿元，较第 2 季成长10.8%，毛利率为15.2

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    2011-10-26
    IC EPS

  • 矽品：景气是心理因素 终端仍有新产品 明年半导体成长4-6%

    市场对后市景气看得保守，台积电董事长张忠谋也说没有春燕飞来，素有景气铁嘴的矽品(2325-TW)董事长林文伯今(26)日在法说会上回应这个话题，指出目前产业不是春燕问题，而是短期市场信心的问题，欧债冲击的消费信心早

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    2011-10-26
    半导体 苹果 半导体产业 终端

  • 林文伯：不景气声浪中仍有两大亮点，期待急单

    IC封测厂矽品(2325)董事长林文伯于25日法说会上表示，在全球景气一片看不好的声浪当中，出现两大亮点，第一，就是苹果产品热销，第二，英特尔第三季财报佳，第四季展望乐观看待。虽然目前IT品牌大厂的备料与库存仍相

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    2011-10-26
    苹果 英特尔 平板电脑

  • 联电：Q3稼动率74% 65奈米以下制程营收占4成

    联电(2303)今日(10/26)召开法说会，第三季财报大致符合预期，营收季减10.5%，营益率6.1%，税后净利19.5亿元，税后每股盈余0.16元。执行长孙世伟表示，第三季产能利用率为74%，且65奈米及以下的先进制程占营收比重跃升

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    2011-10-26
    晶圆代工 先进制程 联电 DM

  • 联电：Q4稼动率仅66-69% 但本业将维持获利

    联电(2303)第三季营收大致符合预期，展望第四季，联电态度仍偏保守，出货量估季减10%，产能利用率降至66-69%，不过ASP有望因产品组合改善，季增5%，本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重

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    2011-10-26
    ARM 先进制程 联电 HP
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