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电力系统谐振消除方法的探讨和分析

本文针对电力系统谐振消除方法进行探讨和分析，并提出一些意见，为相关工作者提供参考。

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2011-10-21

电力系统谐振线路电阻
11/10 解析智慧连网时代 SiP高度整合薄型化优势

李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的

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2011-10-21

晶片平板电脑微型 SIP
全球市况转趋保守　封测业第4季最多持平

李洵颖／台北全球经济景气快速变化，让一线大厂对营运走势难以掌握，就封测业来看，业界对第4季的看法转趋保守，第4季营运顶多与上季持平，其中日月光受到欧美日市场需求疲软影响，第4季可能较上季衰退，无法达成逐

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2011-10-21

联发科台积电环境影响
Intel：22nm Ivy Bridge已开始量产

Intel在昨日的季度财务会议上公开确认，下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3-D立体晶体管就要来了，IvyBridge就要来了。IntelCEOPaulOtellini告诉分析人士：“第三季度内，我们使用22nm工艺开始了IvyBridge的量

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2011-10-21

晶体管 Intel BRIDGE IVY
力晶Q3亏损扩大至66亿元 Q4晶圆代工单月投片量增至5万片

DRAM厂力晶(5346-TW)今(19)日公布100年第3季自结财报，总营收86.46亿元，税前、税后净损均为66.63亿元，每股纯损1.2元，比第2季的营收亏损15.11亿元大增超过3倍。据了解，由于力晶大幅减产标准型DRAM，8月营收创近2年

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2011-10-21

DRAM 电子晶圆代工 ULTRA
2015年前智能型手机DRAM需求上升700%

根据调研机构IHSiSuppli，今年应用在智能型手机上的DRAM芯片出货量将有惊人的3位数成长，超过整体DRAM市场的成长幅度。以1GB等量单位估算，用在智能型手机的DRAM出货量今年预计上升至17亿个单位，较去年6.72亿个单位

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2011-10-21

DRAM 智能型 DRAM芯片
日月光本周高雄K12厂落成

面对全球经济动荡不明，全球IC封测龙头厂日月光(2311)两岸投资动作毫不畏惧，且逆势积极加码布局，继9月下旬举行上海总部动土典礼之后，预计本周日(23日)将举行高雄K12厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的

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2011-10-21

元件半导体产业封装技术 IC
Advantest在ESL流程中纳入思源Verdi侦错系统

EDA软体供应商思源科技(SpringSoft)宣布，已经与半导体测试设备供应商 Advantest Corporation 签订合约，Advantest 将扩大使用思源的 Verdi 自动化侦错系统，在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用 Verdi ，以

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2011-10-21

TEST AN ADV VERDI
三星仍将为iPhone/iPad生产四核处理器

三星仍将会为苹果生产其未来iPhone与iPad所使用的A6四核心移动处理器芯片。外界原本认为苹果已经在今年九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署了相关芯片供应协议，现在看来这项计划可能有变。三星为苹果iPhone4s

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2011-10-21

三星 iPhone 处理器 IPAD
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片

中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec

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2011-10-21

芯片意法半导体 MEMS ST
IC晶圆测试疲软矽格相对强势

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)台股今震荡走低，盘中下跌逾80点，晶圆和IC测试股表现相对疲软，矽格(6257)上涨，京元电(2449)小跌但成交量相对放大。矽格开高盘中涨，股价来到21.4元左右，站上5日、10日

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2011-10-21

半导体晶片晶圆 IC
京元电11月订单近满载

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)受惠联发科(2454)3.75G和3G智慧型手机晶片测试短单，11月订单能见度达9成5左右，接近满载。法人指出，京元电持续受惠联发科晶片测试短单

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2011-10-21

电子晶片联发科 5G
ARM与台积电完成首件20奈米Cortex-A15处理器Tape Out

英商 ARM 与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用 20奈米制程技术生产的 ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的 20奈米设计生态环境，双

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2011-10-21

ARM 处理器台积电 CORTEX-A
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装

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2011-10-21

恩智浦晶圆封装 LDO
三星康宁展示1 6英寸GaN基板，2014年将量产4英寸产品

三星康宁精密材料（Samsung Corning Precision Materials，SCPM）在“KES2011（韩国电子产业展）”（韩国一山KINTEX，2011年10月12至15日）上，展示了1到6英寸的GaN基板。现已完成可试制4英寸以下高品质GaN基板的研发

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2011-10-21

三星康宁基板 GAN

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