模拟 - 21ic电子网

扬声器系统的技术特性分析

1、二路(二分频)和三路(三分频)扬声器系统　　二路扬声器系统结构简单，造价相对较低，为了解决缺少这段中音频率，于是有些厂家用了一种折衰的方法，即在分频网络上把低音单元的频响特性向上移动，把高音单元拭目以待

模拟
2011-10-19

扬声器系统特性分析音箱电平
检测放大器偏移问题

您是否曾经有过在为您的电路选择最佳运算放大器上花费了大量时间但最后却发现厂商基准输入的失调电压不对的经历?在跨阻抗放大器、模拟滤波器、采样保持电路、积分器、电容传感器或者任何其他您放大器周围有高阻抗组件

模拟
2011-10-19

放大器偏置电流 FET ESD
滤波器的带外抑制提高方法

如何提高滤波器的带外抑制呢?综合多年来在滤波器设计过程中积累的经验，应该有三个方面需要考虑，首先要选好滤波器的形式，第二选择合适的参数，第三合理布局印刷线路板。现以BTLPF一230同轴低通滤波器为例对以上三个

模拟
2011-10-19

滤波器函数接地 BSP
以高瓦数数字放大器进行设定

数字放大器功率级提供的功率如今提升到各通道 10 W 到 315 W 的程度。功率经过提升后，使得更多种消费性电子产品或其它电子产品能够运用数字放大器的优点 (高效率及数字信号完整性等)，然而，此一功率级等比增加有其

模拟
2011-10-19

高功率数字放大器 S52 SMPS
ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

泡泡网CPU频道10月19日此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。来自ARM处理

模拟
2011-10-19

芯片 ARM A15 CORTEX-A
恩怨摆一边三星仍为苹果生产A6晶片

三星将会负责生产为苹果的未来iOS 装置所使用的A6四核心行动晶片。外界原本认为苹果已经在九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署晶片供应协议，现在看来这项计划可能有变。韩国时报(Korean Times)报导苹果与三星

模拟
2011-10-19

三星苹果晶片台积电
ADVANTEST采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程

SpringSoft近日宣布：已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级（ESL）的设计流程中使用Verdi以验证经行为

模拟
2011-10-19

TEST AN SPRINGSOFT VERDI
379亿台积9月投资最大器

经济部昨（18）日公布，今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元，年度目标达成率推进到八成五。其中，台积电不投资半导体，改投太阳能、固态照明，总投资额达379亿元，成为9月投资一哥。经济部长施颜祥昨天也宣示

模拟
2011-10-19

半导体电子信息照明台积电
台积携手安谋攻20纳米芯片

台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。稍早台积电表示，台积电预

模拟
2011-10-19

ARM 处理器台积电纳米芯片
台积电、安谋完成设计

晶圆代工龙头台积电（2330）与英商安谋（ARM）昨（18）日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15 多核心处理器设计定案（Tape Out）。藉由台积电在开放创新平台（OIP）上建构完成的20纳米设

模拟
2011-10-19

台积电制程技术 A15 CORTEX-A
联发科展讯订单景硕通吃

IC基板厂景硕科技（3189）芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）接单强强滚，不仅12月底前订单满载，能见度还直透明年第1季底，其中最主要的原因，除了因苹果iPhone 4S大卖逾400万台，景硕获得高通及苹果扩大下单外，联发科及展

模拟
2011-10-19

联发科智能型基板 3G
安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂

首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆

模拟
2011-10-19

安森美半导体晶圆厂晶圆制造 ONSEMI
库克、李在镕谈合作传iPhone 5将采三星制A6处理器

三星电子(Samsung Electronics Co.)在产业的地位太过重要，即便苹果(Apple Inc.)、三星互控侵权，但苹果短期内恐怕难以割舍如此重要的合作夥伴。彭博社18日引述Herald Business报导，三星一未具名主管表示，三星董事

模拟
2011-10-18

三星 iPhone 处理器库克
力旺与宏力扩大合作OTP和MTP制程平台

连于慧／台北嵌入式非挥发性记忆体(embedded Non-Volatile Memory；eNVM) IP供应商力旺17日指出，将扩大与宏力半导体合作，旗下关键技术单次可程式(One Time Programmable；OTP)和多次可程式(Multi Time Programmab

模拟
2011-10-18

嵌入式微米 MT NEO
SiP抢占先机　打造最轻薄行动装置

李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的

模拟
2011-10-18

晶片平板电脑微型 SIP

首页上一页 1266 1267 1268 1269 1270 1271 1272 1273 1274 1275 下一页尾页

发布文章

模拟

扬声器系统的技术特性分析

检测放大器偏移问题

滤波器的带外抑制提高方法

以高瓦数数字放大器进行设定

ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

恩怨摆一边三星仍为苹果生产A6晶片

ADVANTEST采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程

379亿台积9月投资最大器

台积携手安谋攻20纳米芯片

台积电、安谋完成设计

联发科展讯订单景硕通吃

安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂

库克、李在镕谈合作传iPhone 5将采三星制A6处理器

力旺与宏力扩大合作OTP和MTP制程平台

SiP抢占先机　打造最轻薄行动装置

活动预告

论坛

相关标签

课程视频