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张虔生：日月光台湾续扩产 2020年台湾营收冲84亿美元
封测厂龙头日月光(2311-TW)今(23)日在高雄举行K12厂新厂落成与楠梓第二园区暨中坜厂新大楼动土启动仪式，未来高雄与中坜封测厂区的扩厂，预计将可增加1.9万名就业机会，2014年日月光在台湾员工总人数将成长至4.2万人
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全球第一大半导体封测企业积极布局两岸
“企业走出去不会造成台湾产业的空洞化。”全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体董事长张虔生最近表示：“大陆是最大的商机，两岸合起来赚世界的钱才是大道理。” 日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪
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中国2011年MEMS采购行为放缓
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。 中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张
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ARM、台积电合作首个20纳米Cortex-A15处理器成功流片
ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个
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《半导体》台积电太阳能电池厂年底量产
由晶圆代工龙头台积电（2330）转投资的太阳能电池厂－台积电太阳能公司（TSMC Solar），位于中科的铜铟镓硒（CIGS）制程薄膜电池厂已经完成了第1期工程的装机作业，预计年底前可以量产，明年第1季开始出货。 虽然下
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MEMS国产化加速传感器发展 银浆值得期待
一、 事件概述公司参股子公司苏州晶讯科技股份有限公司(公司参股比例35.54%)与中航国际(香港)集团签约,双方将合作成立特种材料器件研发和生产基地。双方合作进一步加强晶讯在航空航天领域的产品和技术拓展,促进电子
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抢半导体后段封测代工商机，久元逆势上扬
半导体及光电产品之切割、研磨、挑检、测试等代工服务，以及光电及半导体设备厂－久元电子(6261)前3季每股税前盈余为6.43元，且公司宣布，将透过转投资第三地之境外转投资公司，间接新增投资大陆江苏吴江巨丰电子，投
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矽格10月营收可望比9月高
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月21日电)受惠联发科晶片测试订单效应，IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)10月营收有机会比9月高，竹东北兴厂土建工程预计明年第1季完工，明年下半年进入投产阶段。 法人表示，矽格
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超越摩尔定律的新技术MEMS
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期，而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计，EDA先行 相对于CMOS工艺，MEMS的复杂
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高速ADC的无缓冲式架构选择
如今，高速模数转换器(ADC)的种类和供应商众多，要选择一款合适的产品可能并非易事。当您缩小搜索范围后，最终的抉择往往是选取缓冲型还是无缓冲型(开关电容)转换器。尺寸和功耗受限的应用通常倾向于无缓冲型。无论做
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电力变压器固体绝缘故障诊断
当变压器内部故障涉及固体绝缘时，无论故障的性质如何，通常认为是相当严重的。因为一旦固体材料的绝缘性能受到破坏，很可能进一步发展成主绝缘或纵绝缘的击穿事故。所以纤维材料劣化引起的影响在故障诊断中格外受到
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多晶硅薄膜的制备方法设计
1 前言 多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。因此，对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注，多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类：一类是高温工艺，制备
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电力系统谐振消除方法的探讨和分析
本文针对电力系统谐振消除方法进行探讨和分析，并提出一些意见，为相关工作者提供参考。
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11/10 解析智慧连网时代 SiP高度整合薄型化优势
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
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全球市况转趋保守 封测业第4季最多持平
李洵颖／台北 全球经济景气快速变化，让一线大厂对营运走势难以掌握，就封测业来看，业界对第4季的看法转趋保守，第4季营运顶多与上季持平，其中日月光受到欧美日市场需求疲软影响，第4季可能较上季衰退，无法达成逐
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