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日月光本周高雄K12厂落成

面对全球经济动荡不明，全球IC封测龙头厂日月光(2311)两岸投资动作毫不畏惧，且逆势积极加码布局，继9月下旬举行上海总部动土典礼之后，预计本周日(23日)将举行高雄K12厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的

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2011-10-21

元件封装技术半导体产业 IC
Advantest在ESL流程中纳入思源Verdi侦错系统

EDA软体供应商思源科技(SpringSoft)宣布，已经与半导体测试设备供应商 Advantest Corporation 签订合约，Advantest 将扩大使用思源的 Verdi 自动化侦错系统，在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用 Verdi ，以

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2011-10-21

TEST AN ADV VERDI
三星仍将为iPhone/iPad生产四核处理器

三星仍将会为苹果生产其未来iPhone与iPad所使用的A6四核心移动处理器芯片。外界原本认为苹果已经在今年九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署了相关芯片供应协议，现在看来这项计划可能有变。三星为苹果iPhone4s

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2011-10-21

三星 iPhone 处理器 IPAD
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片

中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec

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2011-10-21

芯片意法半导体 MEMS ST
IC晶圆测试疲软矽格相对强势

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)台股今震荡走低，盘中下跌逾80点，晶圆和IC测试股表现相对疲软，矽格(6257)上涨，京元电(2449)小跌但成交量相对放大。矽格开高盘中涨，股价来到21.4元左右，站上5日、10日

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2011-10-21

半导体晶片晶圆 IC
京元电11月订单近满载

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)受惠联发科(2454)3.75G和3G智慧型手机晶片测试短单，11月订单能见度达9成5左右，接近满载。法人指出，京元电持续受惠联发科晶片测试短单

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2011-10-21

电子晶片联发科 5G
ARM与台积电完成首件20奈米Cortex-A15处理器Tape Out

英商 ARM 与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用 20奈米制程技术生产的 ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的 20奈米设计生态环境，双

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2011-10-21

ARM 处理器台积电 CORTEX-A
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装

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2011-10-21

恩智浦晶圆封装 LDO
三星康宁展示1 6英寸GaN基板，2014年将量产4英寸产品

三星康宁精密材料（Samsung Corning Precision Materials，SCPM）在“KES2011（韩国电子产业展）”（韩国一山KINTEX，2011年10月12至15日）上，展示了1到6英寸的GaN基板。现已完成可试制4英寸以下高品质GaN基板的研发

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2011-10-21

三星康宁基板 GAN
英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功

德国英飞凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型M

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2011-10-20

英飞凌晶圆硅晶圆元件
20奈米顺利投片　台积行动市场添助力

继研发出兼顾效能与功耗的28奈米HPM制程技术后，台积电日前再度宣布，成功与行动处理器矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案(TapeOut)，在行动装置处理

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2011-10-20

处理器台积电 A15 CORTEX-A
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造

北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。莫里森表示，事实上，iPh

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2011-10-20

三星 iPhone 芯片处理器
DRAM三厂前三季净损570亿

DRAM厂南科、华亚科、力晶第三季财报昨（19）日出炉，单季税后净损合计达256.48亿元，前三季共亏损570.1亿元。南科、华亚科前三季亏损创成立以来同期新高，南科第三季末每股净值更「拉警报」，仅剩0.94元，将透过私募

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2011-10-20

DRAM 存储器 BORDER STYLE
PC DRAM前途茫茫　南亚科、力晶转攻利基型记忆体

美、日、台等DRAM第3季财报都亏损累累，纷纷都回避生产PCDRAM产品线，美光(Micron)日前公布的最新财报中，NANDFlash营收比重首度超过老本行DRAM，三星电子(SamsungElectronics)的PCDRAM比重也只剩下30%，南亚科和力晶

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2011-10-20

DRAM PC GB CD
DRAM续唱悲歌　台系3大厂3Q亏损达256亿元

DRAM厂第3季财报陆续公布，在价格崩盘、减产导致出货减少下，各厂第3季亏损金额都持续扩大，南亚科和华亚科合计单季亏损将近新台币190亿元，力晶第3季则亏损66.63亿元，对于DRAM产业后市，南亚科释出悲观讯息表示，近

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2011-10-20

DRAM 晶圆电脑马达

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