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联电携手新思抢进28纳米

联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLPPolySiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。联电指出，联电与新思科技有长

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2011-10-13

联电 IO 芯片设计新思科技
IDM厂力守产能利用率　类比IC库存压力难减

尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将

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2011-10-13

晶圆厂 IC DM IC设计业
台湾驱动IC厂争食智能手机商机

智能型手机市场高度成长，台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域，争食市场商机。功能手机今年市况不佳，不过，智能型手机市场仍持续高成长；根据台湾资策会预估，今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模，

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2011-10-13

手机市场智能手机智能型驱动IC
五大磁传感器供应商合计占总体市场的80%

据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。2010年五大硅磁传感器供

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2011-10-13

霍尔传感器磁传感器汽车应用 MICROSYSTEMS
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95

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2011-10-13

硅片电子硅晶圆 SEMI
巴克莱：联电恐连亏两季

巴克莱证券保守看晶圆双雄后市，认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战，不仅台积电（2330）营运将走淡，联电第四季更有可能出现亏损，明年第一季也恐难转盈，预期要到明年第二季起才会逐步复苏。巴克莱证券亚

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2011-10-13

元件 FPGA 半导体产业联电
矽晶圆今年出货持平

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（12）日公布最新的半导体矽晶圆年度出货报告，预估今年出货将维持91.31亿平方英寸，与去年持平，未来两年可稳定成长。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，尽管2011年下半年市

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2011-10-13

晶圆半导体设备 SEMI
联电携手新思抢进28纳米

联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。联电指出，联电与新思科

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2011-10-13

联电 IO 芯片设计新思科技
竞相投入 3D IC/先进制程量产倍道兼行

在各式电子产品迈向低功耗及轻薄设计趋势下，3D IC与28、20奈米等先进制程的发展无疑成为今年台湾国际半导体展会上最受瞩目的焦点，包括晶圆代工厂、封测业者与半导体设备商均已积极展开投入，期加快3D IC与先进制程

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2011-10-13

晶片先进制程台积电 IC
专访Alchimer执行长Steve Lerner　湿式制程抢攻3D IC山头

三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤，使制程成本加剧，为此，半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤，进而降低晶片与基板间导线制造成本的湿式制程之外；亦针对3D IC的关

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2011-10-13

晶片 IC VIA STEVE
村田收购MEMS产业元老VTI，四个理由弯道超车

VTI科技公司(VTI Technologies)于今日发表公告称，EQT III私人投资资金已同意将VTI公司出售给日本电子元器件领先供应商村田制作所（Murata）有限公司，交易完成后VTI将成为村田制作所的全资子公司。但该公告并未说明

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2011-10-13

MEMS MEMS传感器 BSP
村田并购MEMS传感器巨头VTI

Murata(村田)发布讯息指出，正式并购芬兰电子组件大厂VTI Technology。日前与VTI经营层签订以1.95亿欧元(约合人民币16亿元)，承接所有股权的合约。VTI为车用与医疗设备用传感器的全球最大厂。Murata企图藉由此次并购

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2011-10-13

MEMS传感器 BSP MURATA
巴克莱陆行之：产能过剩联电最快Q4恐见亏损重申减码

晶圆代工业产能过剩问题逐渐升温，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，晶圆代工产过剩的问题可能造成联电(2303-TW)在明年第1季亏损，重申减码评等和目标价10.5元，同时因产能利用率的问题，下

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2011-10-12

FPGA 晶圆代工 PLD 联电
联电处分敦化南路不动产转卖泉源投资王文洋

晶圆代工厂联电(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚间公告，处分润泰金融大楼台北市大安区大安段二小段6地号土地，及敦化南路二段76号2、3层与地下室停车场。联电处分敦化南路不动产由宏仁集团总裁王文洋以泉源投资公司名义

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2011-10-12

晶圆代工电表联电
巴克莱陆行之：台积电Q4营收恐仍衰退产用率提升待明年Q2

晶圆代工厂台积电(2330-TW)9月份合并营收达334.6亿元，月减11.3%，年减11.2%。但第3季营收则受惠于8月份急单挹注达到1065.37亿元，优于原本预期。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，台积电28

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2011-10-12

FPGA 台积电 CMOS PLD

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