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封装气势旺景硕涨停

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股盘中大涨200点，主要封装股也气势如虹，景硕(3189)盘中涨停，日月光(2311)涨幅超过3.5%，不过主要封装股成交量相对缩小。欧债问题有解，美股道琼指数收涨267点，日经

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2011-10-25

封装基板晶片
IC晶圆测试维持平高

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股大涨逾200点，带动各类股气势，IC测试和晶圆测试股盘中多走平高。 LCD驱动晶片封测厂颀邦(6147)涨幅近3%，股价最高来到26.3元，法人预估颀邦今年EPS 2.58元。京元

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2011-10-25

晶圆 IC EPS 晶片
Panasonic扩大外包台积受惠

日本媒体报导，日商松下（Panasonic）预定明年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大芯片外包给台积电，委外代工比重将由原本的一成提高到三、四成。反映出日圆强劲升值，提高日本半导体整合元件大厂（IDM）的制程成

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2011-10-25

松下台积电 DM PANASONIC
台积28纳米量产跑赢同业

晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不

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2011-10-25

晶圆代工先进制程台积电 HP
三星砸132亿美元扩张两路并进

韩国每日经济新闻报导，三星电子宣布，明年将斥资15兆韩元（132亿美元）扩充存储器及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔，成为全球新霸主；晶圆代工则瞄准台积电，对台积构成威胁。图／经济日报

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2011-10-25

三星苹果台积电存储器芯片
晶圆代工大厂退出　SICAS产能统计代表性不再？

美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示， 2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会

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2011-10-25

晶圆代工联电台积电 SIC
TSMC28纳米工艺迈入量产

TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。 TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)

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2011-10-25

HP TSMC QUALCOMM FPGA芯片
台积电28nm工艺正式进入量产

TSMC日前表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳米高

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2011-10-25

台积电 HP TSMC FPGA芯片
台积电宣布28nm制程量产各厂商均表欢迎

台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗电（LP）、高性能低耗电（HPL）以及高性能移动计算（HPM）。

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2011-10-24

Altera GPU 台积电 HP
台积电28nm制程正式迈入量产

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(24)日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP

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2011-10-24

电路台积电 HP SNAPDRAGON
日月光已启动黄金十年计划两岸频频扩产

全球第一大半导体封测厂日月光半导体(2311)10月23日上午于高雄市楠梓加工出口区，举行高雄K12厂落成与楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的启动仪式。日月光董事长张虔生致词说，日月光已启动黄金十年计划，在不景气

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2011-10-24

研发中心半导体产业防护 LED照明
Panasonic传缩小晶片生产规模扩大释单台积电/联电

日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日

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2011-10-24

联电台积电 PANASONIC 晶片
三星仍将为iPhone/iPad生产四核处理器

三星仍将会为苹果生产其未来iPhone与iPad所使用的A6四核心移动处理器芯片。外界原本认为苹果已经在今年九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署了相关芯片供应协议，现在看来这项计划可能有变。三星为苹果iPhone4s所生

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2011-10-24

三星 iPhone 处理器 IPAD
台触控IC厂攻下大陆滩头堡　酝酿大反扑

尽管台系IC设计业者早已切入全球触控晶片市场，然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案，加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具，协助客户快速开发产品应用，导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗

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2011-10-24

手机市场平板电脑触控IC 晶片
Vishay推出CAT IV高压隔离光耦CNY64ST和CNY65ST

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长

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2011-10-24

Vishay 光耦高压隔离 ST

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