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受DRAM市场疲软和半导体库存调整影响日本东电下调全年业绩预测

日本东京电子（TEL）日前发布了2011财年第一季度（2011年4月～6月）的结算报告以及2011财年全年（2011年4月～2012年3月）业绩预测修正结果。销售额为同比（YoY）增加5.7％、环比（QoQ）减少19.7％的1531亿1700万日元

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2011-08-04

DRAM 半导体智能手机电子
首款芯片感应器可检测人体重金属

由于人类处在食物链的高端，人体内的重金属含量积累相对其他动物较高。对此，美国辛辛那提大学(University of Cincinnati)的研究人员们研发了第一款可以快速检测人体内重金属锰含量的实验室芯片(lab-on-a-chip)感应器

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2011-08-04

芯片金属感应器 MDASH
多波形雷达回波中频模拟器设计

摘要：基于自主产生式的工作原理，采用DSP配合FPGA完成数据处理、DDS信号产生、数字正交上变频等技术，实现了双目标中频雷达回波信号模拟，支持简单脉冲、线性调频，以及步进频等多种波形。采用改进的存储转发方法实

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2011-08-04

雷达中频模拟器回波
新日本无线扩大释单联电

日本电源芯片大厂新日本无线（New Japan Radio）决定扩大与联电（2303）日本子公司UMCJ合作，新日本无线已开始在UMCJ的8寸晶圆厂中，以0.35微米的集成式双极性/互补金氧/双扩散式金氧半导体技术（BCD）量产50伏特高压

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2011-08-04

无线联电特高压 BCD
Mentor CEO Rhines ：晶圆代工厂供过于求

2011年，全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速，而全球知名EDA厂商Mentor Graphics公司CEO Walden Rhines对此持不同观点。根据IHS iSuppli最新的修正数据，2011年全球半导体收

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2011-08-04

晶圆代工 CE MENTOR 半导体
联电法说报忧不利封测股价

法人一致认为，联电第三季营收预估季减11%至13%，对景气展望相对较保守，今天股价走势恐受法说负面消息波及，甚至牵累下游封测族群。宝成投顾副总李永年表示，联电法说会释出负面讯息，加上半导体产业中长线基本

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2011-08-04

半导体产业晶圆代工联电台积电
十年首见联电Q3营收将减10%

联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。

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2011-08-04

联电 40纳米台积电
μC/OS-II在数字微波监控系统中的应用

文中对软件设计应用中遇到的关键问题作了深入讨论并给出了相应的解决方案。

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2011-08-03

数字微波 BSP 监控系统中 μC/OS-II
C6201／C6701 DSP处理器与FLASH存储器MBM

本文以基于三个C6201／C6701 DSP芯片开发成功的嵌入式并行图像处理实时系统为例，介绍这一设计技术。

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2011-08-03

DSP处理器 BSP BOOT FLASH存储器
联电Q2 EPS 0.26元产用率87% 下半年恐看不到旺季需求

联电(2303-TW)(UMC-US)今(3)日公布 2011 年第二季财务报告，营业收入为新台币 281.5 亿元，与上季的新台币 281.2 亿元相比增加 0.1%，较去年同期的新台币 297.5 亿元减少约 5.4%。本季毛利率为 23.9%，营业净利率为

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2011-08-03

半导体市场联电嵌入式 EPS
联电：Q3营收衰退10-13%，营益率仅1-3%

联电(2303)第二季财测符合预期，不过执行长孙世伟坦言，下半年因客户调整库存，和全球经济景气不佳等因素，产能利用率将降至71-73%，单季营收会下滑10-13%，营益率则会掉到仅1-3%。不过，联电今年资本支出金额18亿美

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2011-08-03

通讯晶圆联电电子
德州仪器宣布推出全面集成的业界最小型 16 位 ADC

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型 16 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，该转换器集成了可编程增益放大器 (PGA)、参考电压、温度传感器和 4口输入多路复用器。该 ADS1118 的尺寸仅为 2 毫米 x 1.

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2011-08-03

集成 ADC BSP
2013年模拟IC市场规模有望突破500亿美元

据DIGITIMES Research,回顾全球模拟IC市场2010年发展，整体市场规模跃升32%至423亿美元，成长表现与IC市场平均大致相符，不仅摆脱2007年以来连续3年的市场萎缩表现，规模更是一举跨越2006年369亿美元高点水平，基于终

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2011-08-03

移动通信电源管理模拟IC APPLICATION
三星收购MRAM芯片厂商Grandis

据外电消息报道，三星今天宣布收购美国MRAM(磁阻随机存取存储器)厂商Grandis，并表示将把Grandis整合到研发部门中。Grandis成立于2002年，有约25名员工，尚未发售一款产品。Grandis的MRAM技术比传统技术更先进。传统

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2011-08-03

三星芯片厂商 RAM AN
SIA：6月全球芯片销售额247亿美元同比降0.4%

美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据显示，今年6月全球芯片销售额达到247亿美元。比5月份的250亿美元减少1.2%，然而却较去年同期下降0.4%。另外，该协会发布的数据显示，今年第二季度，全球芯片销售额环比减少2

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2011-08-03

IBM 全球芯片 AMD 半导体行业

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