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临危受命的老中芯

8月5日，中芯国际CEO人选落定邱慈云，中芯国际的人事动荡落下帷幕。 “邱慈云在技术研发、业务拓展、生产和经营管理等领域拥有丰富经验，对中芯国际及中国半导体市场了解广泛而深入，是带领公司‘走向光明未来的最

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2011-08-10

中芯中芯国际 CE 台积电
上任中芯国际CEO 邱慈云的优势与挑战

中芯国际宣布任命华虹NEC CEO邱慈云为CEO兼执行董事，结束了该公司的控制权争夺的历史。有超过27年的半导体产业经验的邱慈云此时出任CEO，既是中芯国际的利好，也面临严峻的挑战。【IT商业新闻网综合】（记者雷

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2011-08-10

半导体产业 NEC 中芯国际 CE
中芯国际结束高层动荡新帅面临业绩大考

业界关注的中芯国际人事变局终于到了画上句号的时候。上周末，中芯国际在港交所发布公告称，已委任邱慈云为公司CEO兼执行董事。 6月底中芯国际原董事长江上舟辞世后，中芯国际就陷入了巨大的人事地震之中。此后，C

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2011-08-10

华虹芯片代工中芯国际台积电
7月营收／联电减4.1% 17个月新低

晶圆代工大厂联电（2303）昨（9）日公布7月营收88.09亿元，月减4.1%，年减18.59%，创17个月来新低；世界先进则较上月小增2%。联电7月营收表现，符合先前联电法说会中执行长孙世伟预估本月将逐月下滑的预期。

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2011-08-10

晶圆代工联电驱动IC LCD驱动
台积拟发债350亿九年首见

台积电昨（9）日举行董事会，为锁定长期低固定利率资金，充实营运资金，决议在350亿元的额度内，发行无担保普通公司债，这是台积电近九年多来首度发行普通无担保公司债。图／经济日报提供台积电发言体系昨天

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2011-08-10

因数台积电
近10年首度台积电发债350亿

台积电（2330）昨（9）日召开例行性董事会，通过将在国内市场募集无担保普通公司债，以筹集长期低固定利率资金，资金额度不超过新台币350亿元。台积电表示，这是近10年来再度进行募资计划，主要认为，在市场进行

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2011-08-10

太阳能电表照明台积电
联电7月营收月减4％世界增2％

晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）昨（9）日公告7月营收，联电因晶圆出货量下滑，7月营收88.09亿元，较6月减少4％，世界先进则因受惠于CMOS影像传感器订单转强，7月营收13.85亿元，月增率约2％。台积电今

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2011-08-10

联电终端 CMOS 台积电
DS2409 MicroLAN耦合器设计替代方案

摘要：DS2409的设计初衷是将其用做门禁控制的探测点(即读取头)以及用来减少大型1-Wire®网络中总线上的负载。DS2409也被用来实现双主机网络。但目前Maxim已经决定停止生产DS2409并鼓励所有使用DS2409的客户实施相

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2011-08-09

耦合器 MICRO LAN WIRE
一个元件制作的数显温度计电路设计

介绍一个只用一个元件的（电源除外）的数显温度计的制作。它虽然非常简单，但其性能与一般的温度计比却毫不逊色，最特别的是可直接读出数字量的温度值，非常直观。下面我们介绍它的制作过程。

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2011-08-09

元件电路设计温度传感器温度计
高增益三级比较器设计与仿真研究

　本文设计的比较器是一个高增益的三级比较器，第一级为普通差分放大器，第二级为折叠式共源共栅差分放大器，第三级为共源极放大器和一个推挽式反向放大器。另外还有一个为放大器提供偏置的偏置电路。

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2011-08-09

仿真仿真研究比较器 BSP
中国电能计量芯片市场简析

为了提高电力资源的管理和使用效率，世界各国是纷纷提出智能电网的建设计划。建立在集成的、高速双向通信网络的基础上的智能电网通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技

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2011-08-09

芯片市场智能电网电能计量芯片 BORDER
智能电网建设蓬勃发展为电能计量芯片市场注入活力

根据国家电网公司的智能电网发展计划，2011年全面建设阶段已经正式开始。在随后的五年内，将加快特高压电网和城乡配套电网建设，初步形成智能电网运行控制和互动服务体系，关键技术和装备实现重大突破和广泛应用。南

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2011-08-09

芯片市场智能电网电能计量芯片电网建设
晶圆供货商MEMC下修2011年销售目标

硅晶圆供货商MEMCElectronicMaterials公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿美元到36

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2011-08-09

半导体产业晶圆 EMC
美研制硅波导可隔离光信号利于研发光子芯片

美国科学家在8月5日出版的《科学》杂志上撰文指出，他们研制出了一块新的硅基光学波导，能将硅芯片上的光信号隔离开，解决了建造光子芯片长期存在的问题，为下一代光子芯片的研制铺平了道路。与电子芯片相比，光子芯

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2011-08-09

波导隔离光子芯片光信号
半导体制程微缩至28纳米先进封装技术

随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测

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2011-08-09

半导体封装技术 SIP CHIP

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上任中芯国际CEO 邱慈云的优势与挑战

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台积拟发债350亿九年首见

近10年首度台积电发债350亿

联电7月营收月减4％世界增2％

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