• 新闻分析－日月光如何对抗不景气?

    今年电子产品市场出现平均10年一次的典范转移，平板计算机的出现，开始蚕食传统笔记本市场大饼，过去被视为主流的功能型手机（feature phone），现在已陆续被功能强大的智能型手机（smart phone）所取代。 行动装

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    2011-08-05
    DM 电子 手机芯片 芯片市场

  • 日月光 保守看本季

    日月光（2311）昨（4）日公布第二季每股税后纯益（EPS）0.6元，与第一季相当，却低于预期；财务长董宏思表示，包括通讯、消费电子及计算机三大领域，本季均没有过去旺季表现，预定客户库存还需二到三个月调整，日月光

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    2011-08-05
    通讯 DRAM 计算机 EPS

  • Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比（QoQ）结果来看，虽然2010年第三季度（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在

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    2011-08-05
    Silicon 硅晶圆 SEMI GROUP

  • 专家教你解决射频设计中的热问题

    本文是对热量管理的一种讨论，并提出实际例子的解决方案。选择正确的材料有助于热量管理，但同样要求做热量分析。如果考虑到设计中每个有源器件的温度，那么正确的热量分析会非常耗时。为了使系统能考虑到所有的热量规划，正确的热量设计应从PCB级和选择最适合特定电路设计中功率和热量等级的PCB层压材料开始。本文也正是基于这些问题的讨论和提出解决方案，并举出相关的例子为读者分析问题，并解决问题。

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    2011-08-04
    射频 PCB 温度 HTC

  • 数据中心高密度光纤预连接系统的选择

    本文着重说明数据中心为什么会采用MPO/MTP高密度光纤预连接系统以及如何选择这种高密度的光纤预连接系统。

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    2011-08-04
    光纤 数据中心 光缆 MT

  • 《财报》矽晶圆巨擘MEMC财报远优 盘后劲扬逾3%

    全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元；本业每股盈余达0.29美元，优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据

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    2011-08-04
    半导体 晶圆 EMC BLE

  • 先进半导体制程带动，ABF FC CSP基板后市看俏

    随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽

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    2011-08-04
    半导体 晶片 线路 基板

  • 花旗喊买联电 法说虽黯淡 长期看好德仪28奈米代工

    晶圆代工厂联电(2303-TW))昨天法说会上表示，由于功能性手机、电视等终端需求减缓，预估第3季营收季减11-13％，创下过去10年来第3季旺季最大降幅。花旗环球证券表示，联电第2季每股盈余0.26元低于花旗原先预估，第3季

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    2011-08-04
    联电 EPS

  • 日月光Q2毛利率续扬 EPS 0.6元

    IC封测大厂日月光(2311-TW)今(4)日召开法说会并公布第 2 季财报，毛利率因铜打线封装比重提升，达到23.4%，税后获利为36.4亿元，每股税后盈余为0.6元。 日月光第 2 季封测事业营收为322.5亿元，较第 1 季增加了 4

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    2011-08-04
    Atmel 电脑 封装 EPS

  • 安森美推平板电视用D类音频放大器NCS8353

    21ic讯 安森美半导体日前推出NCS8353 立体声音频放大器，这是一款D类放大器，具有高能效水平(>87%)，使系统设计中无须散热片。这器件针对平板电视市场，它能够采用电视系统现有的24伏(V)背光电压输入端供电，能为8欧

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    2011-08-04
    器件 安森美 平板电视 D类音频放大器

  • 上半年前20大芯片厂商营收同比增长8%

    北京时间8月4日早间消息，据台湾《电子时报》报道，市场调研公司ICInsights发布报告称，上半年业界前20大芯片厂商营收同比增长8%，高出业界4%的增长速度。英特尔依旧占据半导体公司排行的第一位，并扩大了他们与第二

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    2011-08-04
    三星 芯片厂商 IC INSIGHT

  • 英特尔Atom处理器面临挑战

    日前,英特尔Atom总经理BillLeszinske表示，由于ARM的出现，使得现在要努力打入智能手机与平板电脑市场的英特尔要面临更多的竞争对手。不过Leszinske没有提到的是，在最近非常引人注目的微型服务器方面，Atom同样面临

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    2011-08-04
    英特尔 ARM 处理器 ATOM

  • 海思半导体获ARM授权用于3G和4G产品

    电脑处理器架构平台供应商安谋（ARM）宣布，ASIC暨通讯网路与数位媒体解决方案领导大厂海思半导体（HiSilicon）已将一系列ARMIP授权用于3G/4G基地台、网路基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛

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    2011-08-04
    ARM 海思半导体 4G 3G

  • Mentor CEO Rhines ：晶圆代工厂供过于求

    2011年，全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速，而全球知名EDA厂商MentorGraphics公司CEOWaldenRhines对此持不同观点。根据IHSiSuppli最新的修正数据，2011年全球半导体收益调高至

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    2011-08-04
    半导体 晶圆代工 CE MENTOR

  • 十年首见 联电Q3营收将减10%

    联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。

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    2011-08-04
    联电 40纳米 BORDER STYLE
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