介绍几种I/V变换的实现方法: 分压器方法 利用如图1分压电路,将电流通入电阻。在电阻上采样出电压信号。其中,可以使用电位器调节输出电压的大小。这种方法最简单,但需要考虑功率和放大倍数的选择问题。
继德意志证券再度下修测封大厂日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)今年获利预期后,巴黎证券也看坏矽品第四季表现,将矽品目标价调降到22.6元,重申减码评等。 《联合晚报》报导,在金价飙升和汇率波动的影响下,
21ic讯 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称:Z-match TFSQ0402系列),并将从2011年8月开始量产
“我们现在在GSM芯片市场的份额攀升到30%。”8月16日,展讯通信(Nasdaq:SPRD)董事长兼CEO李力游,如此回应本网记者关于“芯片价格战”的提问。截止2009年底,展讯份额不足5%。2010年年底开始,中国手机市场上最大的
美国弗吉尼亚联邦大学的科学家日前宣称,他们开发出一种或许是世界上能耗最低的集成电路。这种电路所需的能量极少,甚至没有必要为其安装电池,从周围环境获取的微量能量就已足够维持运行。研究人员称,该技术有望在
近日,为推动国产芯片产业化,促进芯片与整机联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心(简称“技术创新中心”)的试点工作,并与卡美欧通讯有限公司联
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出一款集成式真 RMS-to-DC AD8436,它提供一流的100 µV至3 V可用动态范围,能够以高精度测量极低的信号电平,且建立时间内无压降。AD8436是一款精密单芯片RMS-to-DC
ANADIGICS, Inc. 公司日前宣布开始为LG电子 (LG Electronics) 批量供应其第四代低功耗高效率 (HELP4)的 LTE 功率放大器 (PA) - ALT6713。ALT6713将为Verizon Wireless的定制机型LG Revolution VS910智能手机提供动力
【赛迪网讯】AMD早在去年就曾经表示28nm的南方群岛“Radeon”芯片的上市时间会在今年年底。不过当时,台积电是其28nm芯片的唯一供应商。不过时至今日,随着其可选供应商的增多,情况似乎也有了新的变化。 近日AMD的
二季度重现亏损,企业成最大输家 当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时,中芯国际首席运营官(COO)杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间,中芯国际发布公告称,杨士宁已经辞职,并将于今年9月
本报记者 张欣培 发自上海 长期陷于内讧的中芯国际,如今不得不把重点放在内部的“稳定团结”上。持续一个多月的高层斗争,终可告一段落。 8月15日晚间,中芯国际在港交所发布公告称,COO杨士宁将辞职,9月5日
继德意志证券再度下修封测双雄日月光、矽品今年获利预期后,巴黎证券也出具最新报告看坏矽品第四季的复苏能力,巴黎证券指出,在金价飙升与汇率波动的影响下,矽品第三季的毛利表现恐将下修,第三季营收与获利表现可
中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)首席财务长曾宗琳(Gary Tseng)稍早前在该公司发布 2011年第二季财报的电话会议上亲自透露,中芯将把 2011年资本支出预算由10亿美元缩减为8亿美元。紧接着在本周一,中芯又宣布该公司首
工业、医疗和消费性电子产品对于MEMS感测器的需求不断加温。为提升产品竞争力及市场占有率,亚德诺与Maxim近来频频展开布局,除不断精进产品与技术外,亦透过购并强化市场竞争力,挑战意法半导体、安华高、楼氏电子及
值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际,让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节点发表eDR-7000,将为挹注2012