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野村：晶圆代工明年营收估成长17

尽管现阶段晶圆代工厂商正面临库存去化的挑战，港商野村证券半导体分析师廖光河指出，国际集成元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的效应，预计将从2012年第2季起开始浮现，2012年晶圆代工营收成长率预计可达17％！

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2011-08-08

晶圆代工台积电 DM 中芯
台IC设计抗金涨铜封装需求旺

【大纪元8月7日报导】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺，不过，随着金价高涨，IC设计厂持续积极转进铜制程，以降低成本，将带动铜打线封装需求依然畅旺。国际金价上周曾一度升抵每盎

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2011-08-08

电子晶片封装 IC设计
市场不景气联电估Q3营收季下降达1成

作者：杨辉旭晶圆代工厂联电（2303）昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将

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2011-08-08

联电 40纳米台积电
二进宫获任CEO 邱慈云能否撬动SMIC？

大唐控股与原COO杨士宁匆忙发动的一场夺权行动，最终未能奏效。5日，中芯国际[0.43 -6.52%](00981.HK)在港交所发布公告称，已委任邱慈云为公司CEO兼执行董事。这也意味着，中芯高管人事再度发生一起“二进宫”案

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2011-08-08

华虹 IC CE COO
7月营收／矽品攀高力成下滑

半导体封测厂7月营收表现不同调，矽品（2325）7月合并营收持续攀高，创近11个月新高，京元电创近六个月新高；力成与欣铨则同步滑落，都创近五个月来新低。日月光预定本周公布7月营收，财务长董宏思先上周主持第二

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2011-08-08

半导体通讯联发科存储器
台积啃苹果日月光吃红

消息人士透露，台积电（2330）正为苹果下世代处理器A6进行试产，预定明年第一季完成设计定案（Tape-0ut）、第二季末或第三季正式接单生产，将是台积电最大的成长动能，并成为下波半导体景气爬升最快的厂商。图

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2011-08-08

半导体苹果处理器台积电
台积营收本季蹲下季跳

智能型手机和行动计算机已成为台积电（2330）近年来营收成长主要动能，因苹果本季进入新旧产品交替，也让台积电营收预估会在第四季回升。上周半导体业者几乎都进行法说会，提出本季和下半年展望，目前除联电和力

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2011-08-08

通讯苹果计算机台积电营收
啃苹果日月光景硕安恩好乐

半导体厂法说会接近尾声，受到欧美债信问题压抑市场终端需求、以及上游客户去化库存等因素影响，第3季景气确定旺季不旺。只有苹果直接或间接订单占营收逾1成的业者，包括日月光（2311）、景硕（3189）、安恩IML（

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2011-08-08

三星苹果基板 DVR
晶圆供应商MEMC下修2011年销售目标

矽晶圆供应商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。 MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿美

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2011-08-08

半导体产业晶圆 EMC
欧姆龙与IceMos Technology量产采用MEMS超结构造MOSFET

图1：开发的MOSFET（点击放大）美国IceMos Technology与欧姆龙开始量产采用MEMS工艺技术的超结（Super-Junction）构造MOSFET（图1）。IceMos Technology主要负责设计和开发，欧姆龙负责生产。首批量产的是两种产

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2011-08-08

MOSFET MEMS ICE TECHNOLOGY
意法半导体上市6轴MEMS传感器模块，封装于LGA中

将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器收纳于1个封装中的6轴传感器模块（点击放大）意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器（陀螺仪传感器）收纳于一个封装内的6轴

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2011-08-08

封装意法半导体 LG MEMS传感器
Yole Developpement：半导体前工序和后工序的中间领域存在商机

法国Yole Developpement公司MEMS及高级封装技术市场分析师Jerome Baron（点击放大） “在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，潜藏着新的成长机会”。法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半

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2011-08-08

半导体晶圆基板 DEVELOP
封测7月营收不同调逻辑上 DRAM下

封测厂陆续公布 7 月营收，其中逻辑IC的部分表现持稳，矽品 7 月营收持续成长，创近11个月新高，京元电(2449-TW)也持续成长，DRAM封测包含力成(6239-TW)与华东(8110-TW)受到产业减产影响，营收明显下滑，力成 7 月营

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2011-08-07

DRAM IC 晶圆代工
中国中芯国际任命邱慈云为新任首席执行长及执行董事

中国产能最大的晶片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International co., 0981.HK, 简称：中芯国际)表示，在前任首席执行长于上月辞职后，该公司目前已任命邱慈云为新任首席执行长及

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2011-08-06

中芯国际华虹 NEC ELECTRONICS
日月光财务长：会把皮绷紧一点

半导体业看坏第三季下，封测大厂日月光昨（4）日表示，第三季营收仍比上季成长3％到6％，第2季每股盈余为0.6元。上半年每股盈余为1.25元。对台积电可能跨足封测消息，日月光财务长董宏思打趣说，「会激励我们把皮绷紧

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2011-08-06

DRAM 终端台积电

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