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日本向三星转让新一代薄膜晶体管技术
据《日本经济新闻》等多家媒体2011年7月21日报道，日本科学技术振兴机构(JST)日前与韩国三星电子公司签订协议，将东京工业大学细野秀雄等专家发明的新一代薄膜晶体管(TFT)专利技术转让给韩方。 新一代薄膜晶体管
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全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不
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SMIC CEO落定邱慈云:控制权争夺告一段落
黄婕 上海报道 悬而未决的中芯国际CEO人选今日落定。 8月5日，记者从中芯国际内部得知，华虹NEC现任CEO邱慈云将接替王宁国出任中芯国际首席执行官兼执行董事。 邱慈云的出任，意味着在前任CEO王宁国离职后，
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中芯国际任命前高管邱慈云担任CEO
新浪科技讯 8月5日下午消息，全球第四大芯片制造厂商中芯国际今天宣布，任命半导体前高管邱慈云为公司新任CEO，即日起生效。 在后，隐藏在中芯国际内部的股东矛盾、管理层矛盾在7月份变得公开化。一方面，大股东大
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联电营收表现差 外资大砍目标价到10.5元
联电（2303-TW）第3季营收展望下降1成，外资昨日大砍获利预期和目标价，美银美林证券预期，联电今年EPS（Earnings Per Share，每股纯益）只有0.8元，修正幅度达24%，目标价下降到10.5元。 《苹果日报》报导，美银
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不再「金」吓！封测厂靠铜制程有效降低材料成本
欧美国债乌云密布，加上美国恐将执行QE3货币量化宽松政策，使得资金往贵金属涌进，激励国际金价屡创新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经来到1673美元，统计今年以来已经上涨近20%。随着金价飙高，对于铜线制程的需
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国产集成GPU龙芯2H处理器推迟数月发布
此前我们曾经透露了中科院计算机研发的龙芯－2H即将流片的消息，不过从相关报道了解到它将被推迟数个月发布，这个消息被中国科学院计算技术研究所某位教授所确认，目前尚不清楚推迟的原因。龙芯－2H在一个芯片上集成
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先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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两月协商 闪存芯片合约价下跌达30%
历经过去2个月的不断地交涉协商后，7月底时多数的NANDFlash买卖双方业者，终于就多数的NANDFlash芯片合约价格大致达成了共识。由于6月到7月期间正值记忆卡和UFD通路市场及系统产品OEM客户的传统淡季，再加上2Q季底效
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三星芯片: 第2季闪存市场营收＄48.8亿 三星稳居首位
目前，全球电脑和手机市场的生产发展很快，芯片产业也因电脑和手机的增长而受益；据集邦科技发布的最新研究报告称，今年第二季度全球闪存出货量增长了7%，营收达到48.8亿美元。据有关消息报道，今年第二季度闪存出货
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多国普及生物识别应用 市场增长势头强劲
根据市场研究机构Pira International最新研究，生物识别市场正蓬勃发展，近7年来市场规模增长了12%，并预计到2014年将达75亿欧元。2004年，第一批符合国际民航组织(ICAO)标准的生物识别电子护照发放，到现在，已有2.
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花旗喊买联电长期看好德仪28奈米代工
晶圆代工厂联电(2303-TW))昨天法说会上表示，由于功能性手机、电视等终端需求减缓，预估第3季营收季减11-13％，创下过去10年来第3季旺季最大降幅。花旗环球证券表示，联电第2季每股盈余0.26元低于花旗原先预估，第3季
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看淡景气 联电估Q3营收季减1成
晶圆代工厂联电（2303）昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将降至71-73％左右
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台积电若跨足封测… 日月光财务长：会把皮绷紧一点
中国时报【康文柔╱台北报导】 半导体业看坏第三季下，封测大厂日月光昨（4）日表示，第三季营收仍比上季成长3％到6％，第2季每股盈余为0.6元。上半年每股盈余为1.25元。对台积电可能跨足封测消息，日月光财务长董
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先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
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