模拟 - 21ic电子网

「天下企业公民奖」台积电重回龙头富邦金夺金融冠军

2011年「天下企业公民奖」今(10)日揭晓，台积电积极落实企业社会责任(CSR)，重回「大型企业」组榜首，而富邦金夺金融业冠军；信义房屋首度晋级挑战「大型企业」组评选，即获得第5名，打下漂亮一役。普莱德以机制完整

模拟
2011-08-10

台积电 CSR 电子英特尔
中美晶131亿元收购日本半导体晶圆厂跃升全球第6大

中美晶(5483-TW)今(10)日召开董事会，为加速提升半导体事业整合竞争优势和经营综效，会中顺利通过以350亿日圆(约新台币131.25亿元)收购日本半导体晶圆厂COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下全部半导体矽晶圆业务事业

模拟
2011-08-10

半导体晶圆厂 OV MATERIALS
台积电7月合并营收降3.4% Q3保守

台积电(2330)今(10)日公布7月营收报告，单月合并营收达354.32亿元，月减3.4%，年减4.8%。台积电表示，创意(3443)营收7月份起不再纳入合并报表，使得合并营收金额减少约1.49亿元。展望第三季，台积电看法保守，估计营

模拟
2011-08-10

电表终端台积电电子
矽晶圆巨擘MEMC公司派进场承接美太阳能股强弹

彭博社报导，矽晶圆巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美国证券管理委员会(SEC)的文件中指出，该公司四名高阶执行主管(当中包括执行长Ahmad Chatila)在8月5日购买了总共87,500股的自家股票。费城半导体

模拟
2011-08-10

太阳能晶圆 EMC AD
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析

摘要：高频小信号谐振放大电路，主要是用来放大采集的微小的高频电压信号，但是放大器的负载不是线性电阻而是具有选频功能的谐振网络。所以谐振放大电路能够对不同频率的信号进行不同增益的放大，在信号的选择等方面

模拟
2011-08-10

信号放大电路时域谐振
英特尔大连芯片厂成“全球”典范

8月7日，“梅花”台风登陆大连的迹象已显露，大风夹杂着阵雨接连而至，但这似乎并未影响英特尔晶圆68厂迎接厂庆和家庭开放日的热情，1800多名英特尔员工携带各自的家属在英特尔厂区内欢聚一堂。从英特尔半导体（大连

模拟
2011-08-10

工程师芯片厂晶圆英特尔
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线

模拟
2011-08-10

晶片基板 FCC IC设计业
AMD：暂不进军手机芯片领域主攻平板和服务器

据PCWorld网站报道，AMD公司副总裁、市场部经理里克•伯格曼（RickBergman）表示，由于公司自身的科技实力优势不在于智能手机方面，因此AMD不会立即追随大流、主攻智能手机市场。伯格曼称，智能手机的发展主要受

模拟
2011-08-10

手机芯片 AMD 芯片领域平板
有源滤波器与开关电容滤波器的性能比较

摘要：为了对一低频信号进行带通滤波及放大，采用由R、C和集成运算放大器组成的有源带通滤波器与开关电容滤波器两种方案，通过对实验数据的分析得出，有源滤波器的无输入噪声比较小，但是信号在中心频率附近变化时，

模拟
2011-08-10

开关电容电容滤波有源滤波器 BSP
英特尔大连芯片厂成“全球”典范

人民网大连视窗8月9日电张世安报道：8月7日，“梅花”台风登陆大连的迹象已显露，大风夹杂着阵雨接连而至，但这似乎并未影响英特尔晶圆68厂迎接厂庆和家庭开放日的热情，1800多名英特尔员工携带各自的家属在英特尔厂

模拟
2011-08-10

工程师芯片厂晶圆英特尔
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线

模拟
2011-08-10

晶片线路基板 IC设计业
Intel向7nm进军个位数制程时代将到来

Intel已经全面着手研发7nm工艺制程 Intel已经全面着手研发7nm工艺制程，Intel公司微幅调高了今年度资本支出，并宣布将强化在平板电脑和其轻薄笔电(Ultrabook)方面的努力工作。在稍早前的季度财报电话会议中，该公司

模拟
2011-08-10

Intel CK 英特尔
半导体工序“中端”领域潜藏新商机

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板

模拟
2011-08-10

半导体晶圆布线基板
意法半导体为感测应用提供全新MEMS模块

2011年8月5日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高

模拟
2011-08-10

多传感器意法半导体 MEMS BSP
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前

模拟
2011-08-10

半导体元件晶圆代工 DM

首页上一页 1334 1335 1336 1337 1338 1339 1340 1341 1342 1343 下一页尾页

发布文章

模拟

「天下企业公民奖」台积电重回龙头富邦金夺金融冠军

中美晶131亿元收购日本半导体晶圆厂跃升全球第6大

台积电7月合并营收降3.4% Q3保守

矽晶圆巨擘MEMC公司派进场承接美太阳能股强弹

高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析

英特尔大连芯片厂成“全球”典范

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

AMD：暂不进军手机芯片领域主攻平板和服务器

有源滤波器与开关电容滤波器的性能比较

英特尔大连芯片厂成“全球”典范

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

Intel向7nm进军个位数制程时代将到来

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

意法半导体为感测应用提供全新MEMS模块

IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

活动预告

论坛

相关标签

课程视频