据业内媒体提供的最新消息显示,韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼,据悉该厂总造价约为12兆韩元(约50亿美元)
一所研究机构日前宣布,在 22nm 技术节点的半导体制程中,若与块状矽(bulk silicon)相比,完全耗尽型绝缘矽(fully depleted SOI)晶圆更具成本效益。专门进行半导体成本分析的市场研究公司IC Knowledge LLC表示,已经
IMEC的研究人员表示,他们已证实其3D设计工具中有适当的热模型,可用于下一代3D堆叠芯片的设计。其3D堆叠看来很接近未来的商用化芯片了。它在顶端以硅穿孔(TSV)和微凸块(micro-bumps)技术整合了IMEC专有逻辑CMOS IC与
中芯国际高层大动盪 公司或将陷入混乱** 一个多星期以前,中芯国际(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)高层动盪初露端倪,现在巨变似乎已经开始。上海《第一财经日报》报导称,中芯国际首席执行官(CEO)王宁国昨日递交辞
据《联合晚报》报导,瑞士信贷今(14)日出具亚洲半导体产业报告指出,瑞信所观察的50家科技公司,今年第二季营收仅季增6%,低于市场原先预期的10%,预言今年下半年亚洲半导体产业全数走弱,可能要到明年第一季才会反弹
21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出一款针对高速12位到18位模数转换器的差分 RF/IF(射频/中频)放大器 ADL5565。新款放大器具有5 GHz 的-3dB 带宽,并在最高300 MHz 范围内实现了前所未有的失真、噪声和 IP3/IP2性
本设计的主要创新点在于 USB总线的协议的复杂性和快速性为设计实现必须面对许多的挑战,能在分析协议的基础上利用 CPLD解决了 USB总线隔离的问题,巧妙的检测信息包起始、快切换和包结束的难题,克服了传输信息包结束慢上拉与过渡,保证系统的完整性。
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI),近期升级了其在线免费样片申请流程,简化了的操作步骤缩短了填写样片申请所需时间,使申请者能够更快、更容易地申请到 ADI 公司的样片产品,满足自身在研发、生产等不同阶段不断
21ic讯 Fox Electronics Asia Ltd.现推出全新 F100 HCMOS 系列小占位面积、低耗电量振荡器产品,適用于小型便携设备。该系列振荡器备有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三种选择,频率范围在1.0M
日前,在希腊雅典举行的第十三届世界夏季特殊奥林匹克运动会上,上海商投集团旗下高科技企业复旦微电子针对特奥会的特殊需求,采用射频识别技术(RFID),研发了嵌入运动员证的安全芯片和数据处理系统,使它成为一张
2011年7月12日,在一年一度的SEMICONWEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测,延续2010年148%的增长势
在今年的IDF2011上,英特尔成立了开放式数据中心联盟,并且获得了众多企业的支持。虚拟化、高性能计算、云计算、并行存储、绿色节能、服务器更新整合等都成为了热门话题。近日,英特尔又有新技术推出,英特尔将为其服
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示,第4季客户需求量大,28纳米制程已导入试产,设计定案(Tape-out)已增加至89个,为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示,NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场,
被台积电视为下世代主力的20纳米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作,台积电将研发单位集中到新竹12厂,并扩大研发团队,包含许
荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示,该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元(合6.07亿美元),去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。ASML公司第二财季的销售额比去年同期增长了53%至15