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达尔科技在成都高新区设立封装测试生产基地

奠基仪式达尔科技总裁兼首席执行官卢克修博士 2011年7月19日，达尔科技在成都高新综合保税区隆重举行成都生产基地奠基仪式。成都市委副书记、市政协主席唐川平，成都市长助理、成都高新区管委会主任

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2011-07-20

封装测试集成电路产业元器件光电子
德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元获欧盟认可

欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划将对Globalfoun

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2011-07-20

微处理器 AMD 半导体芯片 GLOBALFOUNDRIES
中芯内讧：杨士宁职位未见变动

中芯国际内讧似乎以“两败俱伤”的方式平息了，张文义已获任公司董事长、执董，并代理中芯CEO职位，原总裁兼CEO王宁国已离职。“折腾半月捞到了什么呢？受损的只能是中芯国际自己。”消息人士对本报称。半导体调研机

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2011-07-20

大唐中芯国际中芯 CE
中芯国际上演人事大动荡王宁国辞职

内讧中的中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”，00981.HK)，更大的动荡迹象开始显现。这家中国最大的代工企业，或将经历一场比创始人离职时更大的危机。《第一财经日报》获悉，昨天下午2点多，中芯国际

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2011-07-20

大唐工程师中芯国际创始人
瑞萨谈DRAM封装的耐湿性故障：“30多年来首次公开提及”

笔者感觉最具有冲击力的是瑞萨的演讲。演讲者是田中政树（品质保证统括部MCU品质保证第一部高级专家）（图1）。田中介绍了30～40年前在日立制作所发生的、与DRAM封装的耐湿性相关联的故障。该故障是首次在日立以外的

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2011-07-20

DRAM 芯片日立封装
MIT研究人员开发颠覆传统电子元件生产的液体工艺

美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法，可望催生以液体工艺(liquid-based process)生产完整电子元件的技术。这种水热合成(hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用一

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2011-07-20

电子元件控制 MIT MICRO
PC北桥端高速采集存储系统研究

引言　　由于现在的PCI、CPCI、VME等系统的持续传输速度很难超越400MB/s,因此要完成实时、长时间的采集存储功能，本设计选择实现一种基于PCI-E的系统，PCI-E是第三代接口通信协议(3GPIO)。传统的PC主机北桥只有一个高

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2011-07-19

系统研究存储系统高速采集 PC
张文义:中芯国际暂时调停者?

7月18日，中芯国际复牌，以0.59港元低开，大幅下挫，盘中最高跌逾8%，午后跌幅扩大。截至收盘，中芯国际报0.57港元，跌9.5%。中芯国际董事会日前宣布，张文义已获任董事长、执行董事，并代理中芯CEO职位，原总裁

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2011-07-19

中芯国际大唐电信控制 CE
产业库存调整期恐拉长矽品贴息再创低拖累日月光重挫

由于产业库存调整周期拉长，加上美国费城半导体指数破底，使得IC封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)股价表现疲弱，矽品甫除权息就陷入贴息窘境，今(19)日再跌 3 %创10个月以来新低，连带拖累日月光股价走势，盘

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2011-07-19

半导体台积电终端 IC设计
奇美电有望供应iPad3面板 TSMC取得苹果晶片订单

韩国时报18日引述消息人士谈话报导，苹果(Apple Inc.)次世代平板「iPad 3」将采用QXGA(2048x1536画素)等级液晶面板(而非三星的OLED面板)，目前已在中国大陆实验室测试来自三星(Samsung)、LG Display的样品(预计本季完

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2011-07-19

苹果晶片 TSMC IPAD3
IR推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs

21ic讯国际整流器公司 (简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用

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2011-07-19

器件功率MOSFET QFN MOSFETS
中芯国际复盘股价跌9.5% 新董事长发维稳宣言

一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中芯国际董事长兼代理CEO张文义，发出“维稳宣言”。7月18日，刚刚上任的张文义发出“致股东信”，首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中，张文义强调将延续CEO王宁国时

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2011-07-19

半导体中芯国际大唐电信 CE
IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆

IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extremeultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREMEtechnologiesGmbH公司生产的LA-DPP（laserassisteddischargeproducedplasma）

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2011-07-19

晶圆 ASML EUV ADT
台积电称年内28纳米工艺规模量产

TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv

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2011-07-19

晶圆 AMD 台积电制造工艺
三星电子韩国新NAND厂预计9月投产

三星电子一家新的存储半导体制造厂将于9月投入运营。消息人士说，新厂编号为“Line-16”，主要生产NAND芯片。2010年5月时，三星在韩国京畿道(GyeonggiProvince)华城(Hwaseong)破土动工，建立新的工厂。此前三星曾透露

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2011-07-19

东芝三星电子 NAND FAB

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