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基于TMS320C6455的视频动目标检测装置设计

摘要：介绍一种基于高速DSP芯片TMS320C6455构建的视频动目标检测装置，有效地利用6455的大容量内存空间等特点，采用EDMA功能实现了高速数据传输的乒乓缓冲结构设计，软件设计是基于背景更新的动目标检测算法，测试结

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2011-07-18

动目标检测 TMS320C6455 BSP FPGA
2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大，从营业利润率-9

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2011-07-18

晶圆代工 IC TSMC GLOBALFOUNDRIES
美MIT研究团队催生电子元件液体制程

美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法，可望催生以液体制程(liquid-based process)生产完整电子元件的技术。这种水热合成(hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用

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2011-07-18

电子元件控制 MIT PROCESS
中芯乱局:台籍高管渐被大陆员工接替

万晓晓争夺中芯国际(0981.HK)，正愈演愈烈。在大股东大唐电信的干预下，7月13日，中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会递交了辞职申请，CMO(首席营销官)季克非紧步跟随。至本报截稿日，董事会并未对二位辞呈

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2011-07-18

中芯国际中芯大唐电信 CE
中芯国际内斗残局大唐控股强势夺权

摆在未来中芯国际CEO面前的，不仅是一个更为强势的董事会，更有管理层“地不分东西南北”的考验 □ 本刊见习记者朱以师 | 文董事长江上舟的突然辞世，让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电

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2011-07-18

大唐中芯国际台积电 CE
中芯国际进入新国企时代

中芯国际进入新国企时代作者/周玲经过多日的角力、妥协、平衡，中芯国际(0981.HK)15日终于抛出新人事方案，不出外界所料，二股东中投推举的执行董事张文义出任董事长兼代理首席执行官(CEO)，原首席执行官王宁

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2011-07-18

中芯国际大唐电信控制 CE
IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置曝光晶圆

比利时IMEC宣布，成功利用荷兰阿斯麦（ASML Holding N.V.）公司生产的试制及少量生产用（Pre-Production Tool：PPT）EUV（extreme ultraviolet）曝光装置“NXE:3100”在晶圆上进行了曝光。该EUV曝光装置配备了日本

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2011-07-18

晶圆 ASML EUV ADT
相对介电常数2.2、强度为2倍！AMAT发布第3代low-k膜专用装置

美国应用材料（AMAT）发布了可形成适用于22nm～14nm逻辑IC的低介电率（low-k）层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线（UV）固化装置“Producer Nanocure 3”。由发

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2011-07-18

布线电量绝缘 CE
张文义出任中芯国际董事长杨士宁擢升CEO可能性降低

张文义当选董事长及代理CEO，意味着过去两周董事会内部斗争达成了暂时性的妥协。资料显示，现年64岁的张文义曾任电子工业部副部长，曾先后担任负责投资建设中国大陆第一条8英寸集成电路芯片生产线的上海华虹集团副董

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2011-07-17

中芯国际电子华虹 CE
中芯国际管理层已趋稳定未来发展前景仍被看好

7月15日，中芯国际公告,宣布任命张文义出任公司董事长，并兼任代理首席执行官，任命即日生效。此外，中芯国际还表示，公司股票将于18日恢复正常交易。至此，业界颇为震动的“中芯国际人事动荡”事件终于落下帷幕

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2011-07-17

中芯国际电子芯片制造业集成电路芯片
SEMICON West2011议题回顾：光刻界新动向总结汇总

SEMICON West 2011会场本周又传来了许多令人感兴趣的半导体业界信息，其中本周三的会议内容多与光刻技术有关，一起来回顾一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分细节：首先是GlobalFoundries工程师Mark Kell

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2011-07-17

光刻 ST IC SEMI
中芯内斗暂歇明恢复交易

中芯国际高层人事内斗暂告落幕。中芯国际15日公告，前大陆电子工业部副部长张文义出任董事会主席并代理首席执行官（CEO）。中芯国际并向香港联交所申请，于明（18）日恢复交易。中芯国际前董事会主席江上舟6月27

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2011-07-17

中芯国际中芯电子 CE
市调公司反击Intel：FDSOI制程总体费效比优于体硅

市调公司IC Knowledge称，根据他们最近完成的一次"严密的"制程成本分析，在22nm及更高级别节点制程，FDSOI制程相比体硅制程的总体费效比更高。 IC Knowledge的总裁Scotten W. Jones表示：“FDSOI在制程简化方面优

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2011-07-16

Intel IC DSO KNOWLEDGE
台积苹果A6大单将落袋

苹果iPhone新机最快本季末上市，外电报导，台积电（2330）已开始为苹果进行次世代处理器「A6」试产，若良率符合苹果要求，有机会从三星手中，抢下苹果产品微处理器代工订单，挹注下半年营收。图／经济日报提

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2011-07-16

三星苹果芯片台积电
中芯国际宣布：新董事长，代理 CEO 人选　恢复股市交易

委任主席、董事兼独立非执行董事调任、首席执行官辞任、委任署理首席执行官兼授权代表、澄清公告及恢复买卖上海2011年7月15日电 /美通社亚洲/ 中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中

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2011-07-16

中芯国际晶圆厂集成电路制造 CE

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