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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆

IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extreme ultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP（laser assisted discharge produced p

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2011-07-19

晶圆 EUV ASML ADT
中芯内讧：张文义一身三兼杨士宁职位未见变动

中芯国际内讧似乎以“两败俱伤”的方式平息了，张文义已获任公司董事长、执董，并代理中芯CEO职位，原总裁兼CEO王宁国已离职。据第一财经日报7月18日报导，延续半月的中芯国际(00981)内讧，似乎以“两败俱伤”的

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2011-07-19

大唐中芯国际中芯 CE
延续双i战略中芯董事长第一把火维稳

一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中芯国际[0.57 -9.52%]董事长兼代理CEO张文义，发出“维稳宣言”。 7月18日，刚刚上任的张文义发出“致股东信”，首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中，张文义强调

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2011-07-19

半导体中芯国际中芯 CE
张文义获委任中芯董事长、执行董事及代理CEO

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天宣布，张文义先生获委任为中芯国际董事长、执行董事及代理首席执行官，7月15日起生效，未来将继续物色适当的

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2011-07-19

中芯国际中芯华虹 CE
台积电文教基金会故宫青少年暑期文物研习营开跑

台积电文教基金会今(18)日表示，即日起与国立故宫博物院携手举办「青少年故宫文物暑期研习营」正式展开，该活动为两梯次，为自今年7/18至7/21、8/15至8/18分两梯次，台积电文教基金会曾繁城董事长并与故宫院长周功鑫

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2011-07-18

台积电 DIY
记忆体产业变化剧烈，封测供应链跟着起涟漪

2008-2009年金融海啸期间，全球记忆体产业风云变色，DRAM厂奇梦达宣布破产倒闭，NOR Flash快闪记忆体厂Spansion飞索也申请重整与破产保护，到了2011年，DRAM厂商持续陷入苦战，也让后段封测供应链跟着起了变化，其中

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2011-07-18

DRAM 供应链封装 LCD驱动
基于TMS320C6455的视频动目标检测装置设计

摘要：介绍一种基于高速DSP芯片TMS320C6455构建的视频动目标检测装置，有效地利用6455的大容量内存空间等特点，采用EDMA功能实现了高速数据传输的乒乓缓冲结构设计，软件设计是基于背景更新的动目标检测算法，测试结

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2011-07-18

FPGA 动目标检测 BSP TMS320C6455
2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大，从营业利润率-9

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2011-07-18

晶圆代工 IC TSMC GLOBALFOUNDRIES
美MIT研究团队催生电子元件液体制程

美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法，可望催生以液体制程(liquid-based process)生产完整电子元件的技术。这种水热合成(hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用

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2011-07-18

电子元件控制 MIT PROCESS
中芯乱局:台籍高管渐被大陆员工接替

万晓晓争夺中芯国际(0981.HK)，正愈演愈烈。在大股东大唐电信的干预下，7月13日，中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会递交了辞职申请，CMO(首席营销官)季克非紧步跟随。至本报截稿日，董事会并未对二位辞呈

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2011-07-18

中芯国际中芯大唐电信 CE
中芯国际内斗残局大唐控股强势夺权

摆在未来中芯国际CEO面前的，不仅是一个更为强势的董事会，更有管理层“地不分东西南北”的考验 □ 本刊见习记者朱以师 | 文董事长江上舟的突然辞世，让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电

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2011-07-18

大唐中芯国际台积电 CE
中芯国际进入新国企时代

中芯国际进入新国企时代作者/周玲经过多日的角力、妥协、平衡，中芯国际(0981.HK)15日终于抛出新人事方案，不出外界所料，二股东中投推举的执行董事张文义出任董事长兼代理首席执行官(CEO)，原首席执行官王宁

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2011-07-18

中芯国际大唐电信控制 CE
IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置曝光晶圆

比利时IMEC宣布，成功利用荷兰阿斯麦（ASML Holding N.V.）公司生产的试制及少量生产用（Pre-Production Tool：PPT）EUV（extreme ultraviolet）曝光装置“NXE:3100”在晶圆上进行了曝光。该EUV曝光装置配备了日本

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2011-07-18

晶圆 EUV ASML ADT
相对介电常数2.2、强度为2倍！AMAT发布第3代low-k膜专用装置

美国应用材料（AMAT）发布了可形成适用于22nm～14nm逻辑IC的低介电率（low-k）层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线（UV）固化装置“Producer Nanocure 3”。由发

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2011-07-18

布线电量绝缘 CE
张文义出任中芯国际董事长杨士宁擢升CEO可能性降低

张文义当选董事长及代理CEO，意味着过去两周董事会内部斗争达成了暂时性的妥协。资料显示，现年64岁的张文义曾任电子工业部副部长，曾先后担任负责投资建设中国大陆第一条8英寸集成电路芯片生产线的上海华虹集团副董

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2011-07-17

中芯国际电子华虹 CE

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记忆体产业变化剧烈，封测供应链跟着起涟漪

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