模拟 - 21ic电子网

GlobalFoundries开始试产28nm工艺

据欧洲媒体证实，GlobalFoundries已经开始在德国德累斯顿工厂内28nm HKMG新工艺的试验性投产。首批上马的28nm工艺生产线采用300毫米晶圆，不过上边还不是成形的芯片，只是测试电路和SRAM单元而已。只有这种试

模拟
2011-07-06

GLOBALFOUNDRIES AMD 台积电晶圆
中芯国际管理层陷入权力之争

本文作者是专栏撰稿人，以下内容仅代表其个人观点。）作者阳歌（Doug Young）为资深财经记者，曾任路透社驻中国记者、编辑10年，主要报导中国上市公司新闻，现居上海。他的英文博客请见（www.youngchinabizblog.

模拟
2011-07-06

中芯国际大众 AI COM
中芯国际大幅引进战略投资导致股东意见分歧

中芯国际董事长江上舟刚刚故世,业界为失去一位领袖级人物而感到婉惜。而中芯国际的股东间就开始爆发争斗造成很恶劣的影响。业界思考究竟原因是为了什么? 中芯国际在2000年由张汝京先生创建时,注册在开曼群岛,其10亿

模拟
2011-07-06

中芯国际大唐电信中国半导体
内斗乘激烈之势大唐掌控中芯国际难顺遂

中芯国际CEO王宁国落选新一届董事会，并被股东代表变相要求辞职，王宁国予以拒绝。但是，中芯国际董事会大洗牌已然成为了一个不争的事实。 CEO王宁国落选的同时，第一大股东大唐控股委派的代表高永岗，则以97.50%

模拟
2011-07-06

大唐半导体中芯国际 CE
双M不给力矽品Q2低于预期

由于第2季新台币兑美元汇率升值，加上联发科（2454）及晨星（3697）等双M客户订单不如预期，封测厂矽品（2325）6月份合并营收为50.98亿元，表现低于市场预期，第2季合并营收达147.35亿元，亦低于公司先前预估的季增3

模拟
2011-07-06

联发科基板 PHONE FEATURE
抢苹果A6台积三星第一战交火

台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星

模拟
2011-07-06

三星苹果晶圆代工台积电
中芯国际降价填产能

晶圆代工厂产能松动，也让第三季晶圆代工价格跌势确立，大陆龙头厂中芯国际已率先祭出90纳米以下至少降价一成的抢单策略，市场预期整个晶圆代工厂第四季可能还有一波降价行动。半导体业者表示，这是晶圆代工业者苦撑

模拟
2011-07-06

中芯国际晶圆代工联电台积电
1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%

根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用

模拟
2011-07-06

半导体元件微米 MOS
SIA:5月全球半导体销售250亿美元同比增1.3%

据国外媒体报道，据美国半导体行业联合会（SemiconductorIndustryAssociation）称，全球半导体行业继续保持稳步增长的态势，5月份全球半导体销售额达到了250亿美元，较4月份增长1.8%，较去年同期增长1.3%。半导体行业

模拟
2011-07-06

半导体半导体行业可再生能源 INDUSTRY
韩半导体业大老齐声：下半年存储器芯片市况不明

韩国三星电子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事业总括部门社长权五铉，及海力士(Hynix)社长权五哲等韩国半导体业界大老近期均异口同声表示，2011年下半存储器芯片市况将不透明。权五铉表示，一般来说，下半年

模拟
2011-07-06

DRAM 海力士存储器芯片
库存问题难解　封测业第3季罩阴影

李洵颖／台北受到客户6月下单急踩煞车影响，矽品6月合并营收表现不如预期，单季营收季增率仅1.9%。展望第3季，晶片库存持续去化，以及全球总体经济需求未见起色，在供需皆不利于产业面情况下，封测业第3季旺季不旺，

模拟
2011-07-06

苹果 iPhone IPAD APPLE
可调高效多通道高性能分集接收机

引言利用分集接收机构建通信系统会导致较高的器件数目、功耗、板级空间占用以及信号布线。为了降低 RF 组件数量，我们可以使用正交解调器的直接转换架构。I/Q 的不匹配会使得构建高性能接收器较为困难。这种架构要求

模拟
2011-07-06

基带接收机组件 ADC
ADI 推出新版实验室电路

21ic讯高先生是国内某电力二次设备制造商的硬件设计工程师，在去年底，他接到一个看似简单却挠头的项目 -- 负责用 ADI 公司新推出的16位8通道同步采样 ADC 芯片 AD7606 替换之前采用的某款6通道 ADC 芯片的信号采集

模拟
2011-07-06

工程师电路 ADI AD7606
读者揭秘:中芯国际内争的真相

最近几天有好几篇评论中芯内争的报道。由于中芯目前还是国内最大的半导体企业，许多人对它寄予厚望，不希望它出现内斗，影响它的发展。甚至有人想当然尔地认为，是国内某股东偏好中芯某一派系，在老董事长刚去世，“

模拟
2011-07-06

中芯国际华虹 TE CE
抢苹果A6台积三星第一战交火

台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星

模拟
2011-07-06

三星苹果晶圆代工台积电

首页上一页 1366 1367 1368 1369 1370 1371 1372 1373 1374 1375 下一页尾页

发布文章

模拟

GlobalFoundries开始试产28nm工艺

中芯国际管理层陷入权力之争

中芯国际大幅引进战略投资导致股东意见分歧

内斗乘激烈之势大唐掌控中芯国际难顺遂

双M不给力矽品Q2低于预期

抢苹果A6台积三星第一战交火

中芯国际降价填产能

1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%

SIA:5月全球半导体销售250亿美元同比增1.3%

韩半导体业大老齐声：下半年存储器芯片市况不明

库存问题难解　封测业第3季罩阴影

可调高效多通道高性能分集接收机

ADI 推出新版实验室电路

读者揭秘:中芯国际内争的真相

抢苹果A6台积三星第一战交火

活动预告

论坛

相关标签

课程视频