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麻理将电子束光刻可刻制最小图像尺寸降至9nm
麻省理工学院的研究人员表示，他们已经研制出了一种可以刻制尺寸为9nm图像的电子束光刻技术，而此前电子束光刻技术所能刻制的图像尺寸极限则为25nm左右.有关这次研究的详细内容将发表在下一期的《微电子工程》（ Mic
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《科技》全球晶圆争取台湾IC设计订单意图明显
晶圆代工大厂全球晶圆（GlobalFoundries）来台布桩，将透过旗下转投资设计服务厂虹晶科技（Socle），争取台湾IC设计业者65/55纳米及45/40纳米代工订单，昨日更宣布指派营销业务资深副总裁奎派克（Jim Kupec），接任虹
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iSuppli顾文军：中芯国际领导层会积极协调
7月5日消息，针对目前中芯国际愈演愈烈的内斗，电子行业咨询公司iSuppli高级分析师顾文军今日通过个人微博表示，众多关心中国半导体和中芯国际的领导，业内人士和当事人肯定会积极协调，给一个最好的方案。 “关于
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IT企业为啥争着发钱？ 2011年IT行业加薪潮
加薪，对于2011年的IT行业员工来说，并不仅仅是梦想。 6月末，多家IT企业集中宣布员工加薪计划。华为宣布2011年全年加薪5%至10%，网易门户事业部宣布员工平均加薪25%，腾讯更以向员工提供免息借款的“安居计划”惊爆
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矽品 Q2营收不如预期
半导体封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布6月合并营收50.98亿元，月增5.07%、年减6.8%；第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。 矽品表示，因日本强震产生
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中芯国际 降价填产能
晶圆代工厂产能松动，也让第三季晶圆代工价格跌势确立，大陆龙头厂中芯国际已率先祭出90纳米以下至少降价一成的抢单策略，市场预期整个晶圆代工厂第四季可能还有一波降价行动。 半导体业者表示，这是晶圆代工业者
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台积资本支出 恐下修10%
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12寸厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、矽
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亚德诺iMEMS双轴加速度计耐175℃高温
亚德诺(ADI)发表具有讯号调节类比电压输出的ADXL206高精密度 低功率双轴 iMEMS加速度计。单晶片的ADXL206以±5g的全域范围量测加速度，且能量测倾斜的动态加速度及重力的静态加速度。更重要的是，其提供 40～175℃的
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突破尺寸限制 亚德诺MEMS方案触角延伸
亚德诺(ADI)于微机电系统(MEMS)产品领域再下一城，发表ADIS16407 iSensor惯性量测单元(IMU)，将三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴磁力计及压力感测器整合在单晶片当中，不仅打造出十自由度(DoF)的动态性能，整合式设计
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平板/智慧手机夯 钜景SiP营收看俏
智慧型手机(Smart Phone)与平板装置(Tablet Device)市场热烧，激励系统封装(SiP)需求高涨，让SiP微型化解决方案供应商钜景下半年营收可望显著成长，其中，多晶片封装(MCP)记忆体与射频(RF)SiP方案更是主力贡献来源。
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Baolab奈米级MEMS晶片瞄准罗盘应用
西班牙巴塞隆纳新创公司Baolab Microsystem首创以CMOS晶圆后段制程的架构开发出奈米级微机电系统(MEMS)晶片。该公司日前并宣布已完成了首款磁罗盘感测器产品设计── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的开发
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光源供应商看好EUV导入量产时程
尽管紫外光微影(EUV)的一再延迟，已让人对于它的实际商用时程产生疑问，但 EUV 光源供应商 Cymer 表示，随着可提高晶圆产出的新一代光源技术日渐成熟，预估最快在14nm节点， EUV 将可望导入晶圆的量产中。Cymer迄今已
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2011年Q1全球晶圆厂产能利用率93.7%
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS)，相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上，整体半导体产能利用率为93.7%；事实上，半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
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未达低??标，矽品Q2合并营收季增率仅1.9%
矽品 (2325)第二季受到日震缺料、汇率等多重因素影响下，营收成长力道不如预期，该公司公布第二季合并营收 147.35亿元，较上季仅小幅增加1.9%，未达到当初法说会预期3-7%的季增率。 矽品公布6月合并营收 50.98亿元
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矽品Q2营收147.3亿元 季增1.9% 低于法说预期
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月营收50.98亿元，较 5 月增加5.1%，创今年合并营收新高，不过受到产业调节库存、日震后基板短缺以及新台币升值影响，矽品第 2 季营收仅达147.35亿元，较第 1 季增加1.9%，微低
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