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台积电28奈米可望量产 超微拔头筹
苏芳禾／台北 台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28奈米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler晶片延后
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东芝预计下半年闪存芯片需求将回弹
北京时间7月13日凌晨消息，东芝周二称，今年第二季度中闪存芯片的需求量不及预期，主要由于平板电脑及其他消费电子设备的销售表现疲弱。但东芝高管同时指出，在今年剩余时间里，圣诞节购物季节以前的闪存芯片需求都将
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IC China 2011十月举行 九大专题研讨会正在筹备中
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛ICChina2011将于10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行。博览会同期举办的高峰
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三星、东芝NAND Flash市占差距缩减至0.3%
据韩国媒体报导，2011年第1季NANDFlash市场上，日厂东芝(Toshiba)猛力追击，以市占率0.3%差距，威胁三星电子(SamsungElectronics)8年来业界第1的地位。然而在快速成长的行动DRAM市场上，三星仍坐拥压倒性的市占率。外
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英国科学家使用100万颗ARM芯片模拟人脑运行
去年11月时，英特尔高管麦克尼（SeanMcGuire）曾透露说，早在10年前，英特尔就曾预见处理器的计算能力将可以媲美大黄峰的大脑。大黄蜂是野蜂的一种。英特尔还说公司正在向另外的目标前进：让处理器计算能力可以与三只
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光伏并网发电模拟装置研制
摘要 文中研制了一套模拟并网发电系统，实现了频率跟踪、最大功率跟踪、相位跟踪、输入欠压保护、输出过流保护、反孤岛效应等功能；采用Atmega16高速单片机，实现了内部集成定时、计数器功能；利用定时器T／C2的快速
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东芝Sandisk宣布旗下300mm规格Fab5工厂正式启动开工
东芝与其NAND闪存芯片制造领域的合作伙伴SanDisk合作创立的第三间，同时也是其名下最大的一间300mmNAND闪存芯片厂Fab5近日在东芝 位于四日市的生产基地正式开工。据这间工厂的合资方东芝和SanDisk表示，Fab5芯片厂已
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Globalfoundries宣布两间新芯片厂已做好安装生产设备的准备
Globalfoundries近日宣布，其最新的两间300mm规格芯片厂已经做好了生产设备安装的准备工作，不过该公司并没有透露具体的生产设备安装 启动时间。这两间工厂分别是Globalfoundries在德国德雷斯顿兴建的第二间300mm规格
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缩减成本/尺寸 亚德诺MEMS产品拓CE疆土
在工业、医疗用微机电系统(MEMS)感测器市场地位稳固的亚德诺(ADI)，计划持续降低制程成本及晶片尺寸，以抢攻需求看俏的消费性电子(CE)市场。目前该公司主推的ADXL345/346、ADMP421已获行动装置大厂采用，并预计明年推
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运用音频耳机放大器延长移动应用的电池使用时间
本文特别着重在耳机放大器架构，除了说明其优缺点，也介绍全新的解决方案，该解决方案可解决某些耳机放大器架构所造成的问题。
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苹果在台湾建立A6应用处理器生产链
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。 业界人士透露，苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链，台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂，三星
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三星苹果竞合关系扑朔迷离：A6或仍由三星代工
CFP供图 撤诉示好，A6处理器或仍由三星代工 近日，由于三星公司撤消了对苹果公司的专利诉讼，有消息称苹果正考虑在未来的A6处理器代工业务上，继续与三星合作。缘起数日前，咨询公司M errillLynch驻台北的半
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SEMI：明年半导体设备支出金额略滑1.2% 封测设备续增
SEMI公布半导体设备资本支出年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估今年全球半导体设备营收将达到443.3亿美元，台湾将以106亿美元支出金额再拿下全球设备最大市场；展望明年金额支出预估值，SEMI预期，
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NS推新射频采样ADC
21ic讯 美国国家半导体公司（NS）日前宣布推出全新系列模数转换器（ADC），新产品实现了业界首次对超过2.7 GHz射频信号的直接采样， 同时具有-71dBc的三阶互调失真（IMD3）性能和高达每秒3.6千兆次（GSPS）的采样速
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先进制程营收增 创意第3季营收可望走扬
苏芳禾／台北 台系设计服务业者创意表示，2011年第1季创意65奈米以下先进制程，占整体营收比例达45%，第2季在40及28奈米订单增加下，先进制程比重可望超过50%。得利于韩厂采用其4G-LTE基频系统单晶片(SoC)解决方案，
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