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田中贵金属工业与SUSS合作开发出金粒子图案转印及接合技术
田中贵金属工业宣布，该公司与SUSS MicroTec合作开发出了采用亚微米尺寸金（Au）粒子的图案转印及接合技术。计划2012年3月开始销售采用该技术的转印基板和制造装置。 目前，在MEMS、LED及小型电子部件等的封装技
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“可检测微小的地震晃动”，欧姆龙展示加速度传感器
可检测0.1Hz以下低频加速度的压电电阻式MEMS加速度传感器的展示。笔者拍摄。（点击放大） 欧姆龙在“微机械/MEMS展”（7月13～15日，东京有明国际会展中心）上介绍了利用MEMS使高价地震仪实现低价格化的举措。其中
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Yole：2016年消费产品用IMU市场规模将达到7亿5000万个
Yole Developpement市场分析师Laurent Robin（点击放大） 越来越多的手机及游戏机等便携终端开始配备加速度传感器、陀螺仪传感器及地磁传感器等，这些消费类产品用传感器的市场规模今后将出现大幅增长。在市场扩大
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《蓝宝石》基板Q3跌价超乎预期，下杀止不住
蓝宝石基板Q3跌幅超乎预期，价格一步步下杀止不住，以目前正在协议的8月份报价来看，下游客户已喊出2寸蓝宝石抛光片基板约15-16美元，但蓝宝石基板厂商仍在抗衡当中。 蓝宝石基板自Q2开始改为逐月议价，而Q2平均2寸
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减少高速ADC系统中的数字反馈
本文解释了数字反馈，并讨论了一种新的创新性 ADC，这种 ADC 内置了一些功能，在良好设计的布局也许不足以解决问题的情况下，这些功能可用来克服数字反馈。
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东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶
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北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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英特尔30年后遭劲敌处理器霸主难保
7月20日消息，据国外媒体报道，根据研究机构IHSiSuppli报道，英特尔的X86微处理器(MPU)上市超过30年，现在终于面临真正的竞争敌手，未来几年内ARM处理器销量将暴增，且估计到了2015年，在笔记本电脑的市场份额将逼近
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第3季度DRAM展望
第2季DRAM报价下跌幅度相当大，主要是日本311地震后，下游客户担心断链危机扩大，因此提前拉货，但最后发现PC终端需求低于预期，导致整个第2季记忆体市场都处于消化库存情况，且一直到第3季库存水位仍是偏高，因此DR
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联发科3G芯片整军出发 中国大陆市场吹反攻号角
联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软件的投
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东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
苏恒安／综合外电 外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(Samsung Electronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦
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Maxim斥1.3亿美元 购并陀螺仪厂SensorDynamics
胡皓婷／台北 看好微机电系统(MEMS)后续需求动能，美国类比IC设计业者Maxim Integrated Products在美国时间18日时，宣布将收购陀螺仪(Gyroscope)业者SensorDynamics。根据双方协议，Maxim将以1.3亿美元并承受约3,400
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需求未见曙光 长华预测第3季景气与上季持平
李洵颖／台北 半导体封装材料及设备供应商长华电材自结上半年税前净利，为新台币3.1亿元，在业外收益缩水下，反较2010年同期腰斩，每股税前盈余约5.09元。由于目前需求面未见强劲复甦，长华保守预测第3季景气与上季相
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IC载板
李洵颖 目前全球的IC载板100%都应用在封装市场上，属于高阶封装的1种，除了全球电子产品市场成长带动之外，随著电子产品复杂度、讯号传输量增加，对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。 载板逐渐取代传统SO
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运动传感器技术发展新方向
现在的手机和其他多数移动设备都装有追踪地理位置的传感器。移动设备中安装的数字指南针、陀螺仪和加速度计分布于各种各样的基于位置的服务程序中，同时也应用于一些控制移动设备的新方式中，如通过微晃和轻弹动作控
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