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芯国际高层大动荡,公司或将陷入混乱
中芯国际高层大动盪 公司或将陷入混乱** 一个多星期以前，中芯国际(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)高层动盪初露端倪，现在巨变似乎已经开始。上海《第一财经日报》报导称，中芯国际首席执行官(CEO)王宁国昨日递交辞
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瑞士信贷看衰半导体产业 评劣于大盘 日月光 矽品除外
据《联合晚报》报导，瑞士信贷今(14)日出具亚洲半导体产业报告指出，瑞信所观察的50家科技公司，今年第二季营收仅季增6%，低于市场原先预期的10%，预言今年下半年亚洲半导体产业全数走弱，可能要到明年第一季才会反弹
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ADI推出差分RF/IF放大器ADL5565
21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出一款针对高速12位到18位模数转换器的差分 RF/IF（射频/中频）放大器 ADL5565。新款放大器具有5 GHz 的-3dB 带宽，并在最高300 MHz 范围内实现了前所未有的失真、噪声和 IP3/IP2性
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基于CPLD的USB总线的隔离接口实现
本设计的主要创新点在于 USB总线的协议的复杂性和快速性为设计实现必须面对许多的挑战，能在分析协议的基础上利用 CPLD解决了 USB总线隔离的问题，巧妙的检测信息包起始、快切换和包结束的难题，克服了传输信息包结束慢上拉与过渡，保证系统的完整性。
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ADI 样片最快三天送至客户
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)，近期升级了其在线免费样片申请流程，简化了的操作步骤缩短了填写样片申请所需时间，使申请者能够更快、更容易地申请到 ADI 公司的样片产品，满足自身在研发、生产等不同阶段不断
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Fox Electronics推出F100 HCMOS系列振荡器产品
21ic讯 Fox Electronics Asia Ltd.现推出全新 F100 HCMOS 系列小占位面积、低耗电量振荡器产品，適用于小型便携设备。该系列振荡器备有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三种选择，频率范围在1.0M
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“中国芯”结缘希腊雅典国际特奥会
日前，在希腊雅典举行的第十三届世界夏季特殊奥林匹克运动会上，上海商投集团旗下高科技企业复旦微电子针对特奥会的特殊需求，采用射频识别技术（RFID），研发了嵌入运动员证的安全芯片和数据处理系统，使它成为一张
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SEMI：2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测，延续2010年148%的增长势
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英特尔服务器芯片将加入温度传感器
在今年的IDF2011上，英特尔成立了开放式数据中心联盟，并且获得了众多企业的支持。虚拟化、高性能计算、云计算、并行存储、绿色节能、服务器更新整合等都成为了热门话题。近日，英特尔又有新技术推出，英特尔将为其服
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场，
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台积电扩大研发团队 加速20纳米制程开发
被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许
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荷兰芯片设备供应商ASML Q2净利同比增长81%
荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示，该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元（合6.07亿美元），去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。ASML公司第二财季的销售额比去年同期增长了53%至15
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东芝和新帝Fab 5新厂
连于慧 NAND Flash大厂东芝(Toshiba)和快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk) 于日本三重县四日市合资新12吋晶圆厂Fab 5，此座新厂是采用2层式钢结构混凝土建筑，共达5层楼，建筑面积约38,000平方米，使用面积约187,000平方米
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12吋金凸块
李洵颖 LCD驱动IC主要以8吋制程为主，随著日、韩厂商克服技术问题，将制程转往12吋0.11微米制程，以降低成本。 其中日本整合元件(IDM)大厂瑞萨(Renesas)当时的考量，在于为了提高面板解析度及增加影像资料传输速度
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力旺NeoBit技术 与台积电合作驱动晶片
连于慧／台北 嵌入式非挥发性记忆体IP供应商力旺宣布，其单次可程式记忆体矽智财NeoBit技术，已在台积电80奈米高电压制程完成可靠度验证，并成功导入高画质(high-definition)显示驱动晶片领域，将应用于下一世代智慧
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